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公开(公告)号：CN213240416U
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202021957507.3
申请日：2020-09-09
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 李龙 , 刘振辉 , 何礼祥
IPC: G01R31/28 , G01R1/04
Abstract: 本实用新型公开了一种温控承片结构及探针台。一种温控承片结构，用于对芯片进行升温/降温，TEC温控部沿竖直方向贴合连接于放片部下侧，放片部上侧用于放置芯片；一种探针台，所述探针台包括上述的温控承片结构；对芯片进行高低温测试，相较于流体加热或冷却，提升测试效率。
