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公开(公告)号：CN116893286A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310768900.X
申请日：2023-06-27
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请提出一种探针台、针卡对针校准方法、控制器和存储介质，方法包括：在第一摄像模块处于低倍视场模式和高倍视场模式下，分别获取基准单元移动前后的图像，并分别根据基准单元移动前后的图像确定第一摄像模块的像素坐标系和运动坐标系之间的第一坐标变换比例和第二坐标变换比例；再通过将基准单元先后移动至第一摄像模块的视场中心和针尖下方，得到针尖和第一摄像模块的视场中心之间的相对位置偏移量，以确定第一摄像模块的像素坐标系与XY运动电机的运动坐标系之间的坐标映射关系，根据第一摄像模块拍摄的实时图像控制XY运动电机，将被测单元与针卡对准，在无需标靶作为标的物的前提下实现高精度的自动化对针测试，同时兼顾对针精度和成本。
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公开(公告)号：CN109081064B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201810931961.2
申请日：2018-08-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 , 矽旺科技(深圳)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种加工系统及运料方法。一种运料方法，包括Z台设备，Z为大于2的正整数，依次为设备1、设备2…设备Z‑1、设备Z；设备1向设备2传料，…设备Z‑1向设备Z传料；所述设备Z具有持续搬运物料的能力；a.当除设备Z外的Z‑1台设备中至少有一台设备据有处理好的物料；按照设备Z‑1…设备1的优先顺序将处理好的物料经设备Z搬运走；b.当除设备Z外的Z‑1台设备均没有处理好的物料，且至少有一台设备缺料，补充缺料设备的物料从设备1、设备2依次传输到缺料设备；不需要外加上下料设备，涉及的多台设备能够实现上下料；当一台或多台设备需要调整时，调整后仍然能够满足使用要求；结构简单，方案按照具体实施者的使用要求适应性强。
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公开(公告)号：CN109081069B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201810932422.0
申请日：2018-08-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 一种运料方法，包括多台设备，其中设备M包括第一原料台、第一搬运部和第一工作台；设备N包括第二原料台和第二搬运部；S1)：工序前件放置于第一原料台；S2)：A1：当第一工作台处于空闲状态时，第一搬运部将第一原料台上的工序前件搬运至第一工作台；或者B1：当第一工作台处于工作状态，且第二原料台处于无料状态时，第一搬运部将第一原料台上的工序前件搬运到第二原料台；所述多台同时工作的设备不需要特制上下料系统就能够实现对所有设备上下料操作；多台设备只需要一处添加工序前件；对于所述多台设备具体数量，方案实施者只需要根据产能需要随意调整同时工作的设备数量，调整方便。
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公开(公告)号：CN220040561U
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202321004637.9
申请日：2023-04-25
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本申请公开了一种探针测试装置，包括：针卡、调节机构和驱动机构，针卡上排布有多个探针；调节机构包括有连接板、第一调节组件和第二调节组件，第一调节组件包括有第一转接板和第一调节件，第一调节件连接第一转接板和连接板，并用于调节第一转接板和连接板在第一方向上的相对距离，第二调节组件包括有第二调节件，第二调节件连接针卡和第一转接板，并用于调节针卡和第一转接板在第二方向上的相对距离，第一方向和第二方向均沿水平方向且相互垂直，针卡滑动连接于第一转接板，第一转接板滑动连接于连接板；驱动机构的输出端连接连接板，并用于驱动连接板升降。本申请的探针测试装置能够调节针卡在水平方向上的坐标位置，节省调试时间。
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公开(公告)号：CN219005832U
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202223609662.8
申请日：2022-12-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 李景均
Abstract: 本发明提供了一种芯片夹紧装置，所述芯片夹紧装置包括工作台、定位组件及顶紧组件，所述工作台上具有两个间隔设置的定位槽；所述定位组件分别设置在两个所述定位槽中；所述顶紧组件设置在所述工作台的边缘，所述顶紧组件朝向或背离所述定位组件移动，以将芯片相邻的两侧边缘抵紧在所述定位组件上，或者使所述芯片从所述定位组件与所述顶紧组件之间松开。本实用新型技术方案作业人员只需要将芯片放置在所述工作台上，所述顶紧组件自动伸出，将芯片顶紧在所述定位组件上，从而起到固定芯片的作用。提高检测过程中芯片固定的自动化程度。通过设置所述顶紧组件的顶出行程，从而控制芯片的夹紧力度，避免芯片被损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213240278U
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202021962074.0
申请日：2020-09-10
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本实用新型公开了一种针卡调节装置及探针台。一种针卡调节装置包括，机架；针卡安装部，用于安装针卡；沿竖直方向运动连接于机架；驱动部，驱动部的输出端连接于针卡安装部，用于控制针卡安装部的升降运动；一种探针台包括所述针卡调节装置；从而保证了晶圆的平整度，提高了LED芯粒或半导体芯粒测试的准确性。
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公开(公告)号：CN213240205U
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202021296096.8
申请日：2020-07-06
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种绷环铁环兼容放置部及探针台。一种绷环铁环兼容放置部，用于放置绷环/铁环，用于放置绷环的环槽周围设置有多个突起，与环槽开口方向一致的所述多个突起能够止抵于放置的铁环边沿。一种探针台，包括上述的绷环铁环兼容放置部。绷环和铁环兼容放置，满足不同的测试要求，操作简单，使用方便。
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公开(公告)号：CN217879349U
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202221255308.7
申请日：2022-05-24
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种调节探针水平角度的针座，用于安装测试LED芯粒的探针。所述调节探针水平角度的针座包括，旋转本体；沿竖直方向枢接轴枢接于旋转本体的探针安装部，所述探针安装部固定有探针；使所述探针能够相对于旋转本体在水平面内旋转；沿水平枢接轴枢接于旋转本体的旋转凸轮，所述旋转凸轮止抵于探针安装部；所述旋转本体与探针安装部之间连接有第一弹簧，使探针安装部止抵于旋转凸轮；螺接于旋转本体的调位螺杆，止抵于旋转凸轮；所述第一弹簧作用于旋转凸轮的旋转方向与调位螺杆作用于旋转凸轮的旋转方向相反；在实现对探针水平面内位置调节的前提下，所述调节探针水平角度的针座的技术方案轻便可靠，占用空间小。
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公开(公告)号：CN212410027U
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202021295835.1
申请日：2020-07-06
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01M11/02
Abstract: 本实用新型公开了一种倒装LED芯粒测试系统及兼容正装倒装LED芯粒测试系统。一种倒装LED芯粒测试系统，水平设置的玻璃板连接于沿竖直方向中空的运动组件，且玻璃板正对应运动组件的中空部位；运动组件连接于设置有第一开口的底座，且能够将玻璃板承载的倒装LED芯粒搬运到沿竖直方向正对应第一开口的位置；第一收光部件沿竖直方向运动连接于底座，且第一收光部件的收光口沿竖直方向正对应第一开口，第一收光部件通过中空部位对玻璃板上发光侧贴合玻璃板的倒装LED芯粒收光；一种兼容正装倒装LED芯粒测试系统，包括上述的倒装LED芯粒测试系统，第二收光部件正对应第三开口并连接于安装部上侧。
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公开(公告)号：CN222601812U
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202420322309.1
申请日：2024-02-21
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种安装结构及电气设备，安装结构包括第一安装架、第二安装架和保护罩。第一安装架用于安装执行组件；第二安装架设于第一安装架的底部，第二安装架用于安装控制组件，控制组件用于控制执行组件运行，第二安装架的四周和底部均设有覆盖件；保护罩设于第二安装架的顶部，第一安装架位于保护罩内部，保护罩的两侧及后方均设有维修门，保护罩的前方设有第一推拉门，保护罩的顶部设有第一安装部，第一安装部用于安装显示组件。本实用新型提出的安装结构能够方便对电器设备内部的保养和维护，并且结构紧凑。
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