公开(公告)号：CN112114238A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201910528999.X

申请日：2019-06-19

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 刘振辉 ,  栗巍 ,  徐仲亮 ,  王胜利

IPC: G01R31/28 ,  G01N21/27

Abstract: 本发明公开了一种晶圆片测试系统。所述晶圆片测试系统包括，探针台，用于放置待测试晶圆片；测试部，用于测试晶圆片的电参数；工控机，控制探针台调节晶圆片的位置，使晶圆片的位置满足测试部的测试要求；所述工控机设置有数据采集卡，所述工控机通过数据采集卡与测试部信号传输连接，所述工控机能够控制所述测试部；探针台、测试部和工控机构成晶圆片测试系统，工控机能够控制探针台的工作和测试部工作，提升了晶圆片测试系统的集成度，提高了测试效率。

公开(公告)号：CN210429811U

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201921565479.8

申请日：2019-09-20

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 栗巍 ,  王业文 ,  徐仲亮 ,  熊晓亮

IPC: H01L27/02

Abstract: 本实用新型公开了一种多芯测试电路结构。所述多芯测试电路结构，用于半导体芯粒/LED芯粒的多芯测试，所述多芯测试电路结构包括测试部和导通电路部；所述导通电路部包括第一共极端和第二共极端，所述第一共极端和第二共极端分别与测试部电连接；所述第一共极端连接有多个相互并联的第一电连接端；所述第二共极端连接有多个相互并联的第二电连接端，每个第二电连接端均设置有对应的第二常开型开关用于控制与第二共极端导通；第一电连接端导通，同时导通对应一个第二电连接端的第二常开型开关；所述多芯测试电路结构既能够用于LED芯粒的多芯测试也能够用于半导体芯粒的多芯测试。