公开(公告)号：CN117538725A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311399250.2

申请日：2023-10-25

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 张明荣 ,  韦日文

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明公开了一种承载平台。承载平台包括承载部以及吸附部，吸附部包括第一吸附端，吸附部具有第一吸附端伸至第一承载面靠近芯片的一侧的第一位置、以及回缩至第一承载面背离芯片的一侧的第二位置，吸附部位于第一位置时第一吸附端用于吸附芯片，吸附部位于第二位置时吸附槽用于吸附芯片。第一吸附位于第一承载面靠近芯片的一侧时，吸附部能够独立准确地拾取芯片，第一吸附端回缩至第一承载面背离芯片一侧时，吸附槽能够对芯片提供稳定均衡的吸附力，进而使得芯片被稳定固定于承载平台。本申请的承载平台能够快捷便利地吸附并稳定地吸附翘曲芯片。

公开(公告)号：CN222190694U

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202420103875.3

申请日：2024-01-16

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 张明荣 ,  韦日文

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/66

Abstract: 本实用新型提供一种晶圆升降组件及晶圆检测装置，晶圆升降组件包括固定座、放置平台、移动载体和驱动部件；放置平台用于放置晶圆；放置平台与移动载体连接；驱动部件包括丝杆以及传动连接的第一驱动子部件和第二驱动子部件，丝杆安装于固定座，移动载体升降地安装于丝杆，第二驱动子部件与丝杆传动连接，第一驱动子部件能够驱动第二驱动子部件转动，以通过第二驱动子部件驱动丝杆转动，以使移动载体沿丝杆上升或下降。该晶圆升降组件采用多级传动的方式，驱动丝杆转动，从而使丝杆上的移动载体上升或下降，这样在使用时整个结构除了竖直方向上的升高或下降，不会出现其余方位的空间占用，大大降低了整个结构的空间占用体积。