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公开(公告)号:CN118893022B
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202411378469.9
申请日:2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种分选设备,涉及半导体生产设备技术领域,其中,分选设备包括机座、换片装置和多个分选装置,多个分选装置间隔设置于机座,换片装置活动地设置于机座,且换片装置能运动至任意一个分选装置的上方,换片装置包括安装架、驱动机构和活动设置于安装架的夹爪机构,安装架具有至少三个容置位,各容置位均用于存放料片;在换片装置处于任意一个分选装置的上方时,驱动机构能驱动夹爪机构运动,以将经对应的分选装置分选后的料片转运至其中一个容置位,并随后将另一个容置位处待分选的料片转运至分选装置。本发明提供的技术方案能够解决现有的分选机的分选效率低的技术问题。
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公开(公告)号:CN118893022A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202411378469.9
申请日:2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种分选设备,涉及半导体生产设备技术领域,其中,分选设备包括机座、换片装置和多个分选装置,多个分选装置间隔设置于机座,换片装置活动地设置于机座,且换片装置能运动至任意一个分选装置的上方,换片装置包括安装架、驱动机构和活动设置于安装架的夹爪机构,安装架具有至少三个容置位,各容置位均用于存放料片;在换片装置处于任意一个分选装置的上方时,驱动机构能驱动夹爪机构运动,以将经对应的分选装置分选后的料片转运至其中一个容置位,并随后将另一个容置位处待分选的料片转运至分选装置。本发明提供的技术方案能够解决现有的分选机的分选效率低的技术问题。
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