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公开(公告)号：CN101523597B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200780038264.4
申请日：2007-12-11
Applicant: 爱信艾达株式会社 , 富士电机系统株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/24 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/042 , H05K2201/10924 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性，使其耐振动性较高、可靠性较高。该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板(5)；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板(6)；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子(9)并在比周边部靠内侧的位置具有基板收纳空间的树脂外壳(3)，是上侧基板(6)位于下侧基板(5)的上方的配置，用填充材料填充下侧基板(5)的上方空间而成。为构成该电子电路装置而将填充材料设为树脂并具备利用处于硬化状态的树脂被定位固定在比下侧基板靠上方的位置的支撑体(2)，用此支撑体(2)来固定支撑上侧基板(6)。
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公开(公告)号：CN101933139A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880120955.3
申请日：2008-12-09
Applicant: 爱信艾达株式会社 , 富士电机系统株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/4903 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供如下的半导体装置及其制造方法：能够防止在激光焊接中产生的飞溅物附着于电路图案或半导体芯片，能够防止电气特性的劣化。利用焊锡(13)在形成于陶瓷(4)上的铜箔上固定连接导体(14)，在该连接导体(14)的上部面(P)的下方填充树脂(17a)并进行激光焊接，然后填充树脂(17b)，由此，能够防止在激光焊接中产生的飞溅物(21)附着于电路图案(5)、(6)或半导体芯片(8)的情况。由此，能够防止电气特性劣化。
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公开(公告)号：CN104395120B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380030794.X
申请日：2013-07-18
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: B60K6/405 , B60K1/00 , B60K6/36 , B60K6/40 , B60K6/48 , B60K6/54 , B60K6/547 , B60K17/04 , B60K17/16 , B60K2001/001 , B60K2006/4825 , B60L11/14 , B60L11/1803 , B60Y2200/92 , B60Y2400/61 , Y02T10/6221 , Y02T10/70 , Y02T10/7077 , Y10S903/902
Abstract: 一种车辆用驱动装置，使包含逆变器装置的车辆用驱动装置的整体外形小型化。车辆用驱动装置具备与内燃机连结的输入部件、与车轮连结的输出部件、旋转电机(MG)、差动齿轮装置以及逆变器装置(3)。在第一轴A1上排列并配置输入部件与旋转电机(MG)，在第二轴(A2)上配置差动齿轮装置。逆变器装置(3)配置为沿径向观察与差动齿轮装置重叠，并且沿轴向观察配置在与通过第一轴(A1)和第二轴(A2)的第一基准线(R1)正交并且通过第一轴(A1)的第二基准线(R2)、和与第一基准线(R1)正交并且通过第二轴(A2)的第三基准线(R3)之间。
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公开(公告)号：CN101622707B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200880006025.5
申请日：2008-02-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备抑制一对基板分别所具备的开关元件的发热所引起的底板上的热干涉，对所有的基板的开关元件适当地进行冷却的构成。在冷却剂流路(7)内具备用于形成平行冷却剂流的平行流形成单元(8)，各基板(3)的开关元件(4)和二极管元件(5)在与冷却剂的流动方向(D)垂直的垂直方向(C)上排列配置，开关元件(4)和连接端子区域(6)在流动方向(D)上配置在不同的位置，一对基板(3)在冷却剂的流动方向(D)上被串联配置，且在一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置开关元件(4)，在另一个基板(3)上在垂直方向(C)的一侧配置二极管元件(5)。至少一个基板(3)的连接端子区域(6)被配置成比该基板(3)的开关元件(4)靠近另一个基板(3)侧。
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公开(公告)号：CN101933139B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200880120955.3
申请日：2008-12-09
CPC classification number: H01L23/24 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/4903 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供如下的半导体装置及其制造方法：能够防止在激光焊接中产生的飞溅物附着于电路图案或半导体芯片，能够防止电气特性的劣化。利用焊锡(13)在形成于陶瓷(4)上的铜箔上固定连接导体(14)，在该连接导体(14)的上部面(P)的下方填充树脂(17a)并进行激光焊接，然后填充树脂(17b)，由此，能够防止在激光焊接中产生的飞溅物(21)附着于电路图案(5)、(6)或半导体芯片(8)的情况。由此，能够防止电气特性劣化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101682291B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880018945.9
申请日：2008-10-27
Applicant: 爱信艾达株式会社
IPC: H02P27/06 , H02M1/08 , B60L11/18 , H02M7/5387
CPC classification number: B60L11/1868 , H02M1/08 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/0006 , H03K17/0828 , H03K2017/0806 , Y02T10/7005 , Y02T10/7066
Abstract: 本发明提供一种确保低电压电路与高电压电路的绝缘，并且能够小型化的交流电机控制装置。电机控制装置具有：驱动电路(20)，其相对于向交流电机供给电流的逆变电路的各臂分别设置、并驱动各臂所具有的开关元件；以及电源控制电路(27)，其进行用于向驱动电路(20)供给电力的电力供给电路的控制。电机控制装置还包括：低电压电路区域(7)，其具有电源控制电路(27)；高电压电路区域(5)，其包括一个驱动电路(20)，夹着低电压电路区域(7)在两侧并排配置，并且在其与低电压电路区域(7)之间设置规定的绝缘距离(d1)而配置；变压器(L)，其作为电力供给电路，使低电压电路区域(7)和各高电压电路区域(5)分别连接。
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公开(公告)号：CN101548589A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200880000992.0
申请日：2008-01-22
IPC: H05K7/20 , H02K9/19 , H01L23/36 , H02K11/00 , H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L21/4878 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02K5/20 , H02K9/19 , H02K11/33 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、与散热面(53a)相对置配置的对置面之间，形成冷却剂空间(R)，在冷却剂空间(R)中，并列配置多个从散热面(53a)朝向对置面立设的散热片(56)，在多个散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，散热片(56)，形成为沿着冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状，并且散热片(56)的两侧壁面(56c、56d)，形成为相互不同的形状。
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公开(公告)号：CN101523597A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780038264.4
申请日：2007-12-11
Applicant: 爱信艾达株式会社 , 富士电机电子技术株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/24 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/042 , H05K2201/10924 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性，使其耐振动性较高、可靠性较高。该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板(5)；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板(6)；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子(9)并在比周边部靠内侧的位置具有基板收纳空间的树脂外壳(3)，是上侧基板(6)位于下侧基板(5)的上方的配置，用填充材料填充下侧基板(5)的上方空间而成。为构成该电子电路装置而将填充材料设为树脂并具备利用处于硬化状态的树脂被定位固定在比下侧基板靠上方的位置的支撑体(2)，用此支撑体(2)来固定支撑上侧基板(6)。
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公开(公告)号：CN101523595A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780038335.0
申请日：2007-11-16
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H02K9/19 , F28F3/048 , F28F3/12 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02K5/20 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、相对置配置的对置面(6a)之间，形成冷却剂空间(R)，从散热面(53a)朝向对置面(6a)立设散热片(56)，在散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，具备流入侧冷却剂积存部(Ri)，其在片间通路(56)的并列设置方向上延伸设置，并与片间通路(56)的一端侧连通，片间通路(Rp)与流入侧冷却剂积存部(Ri)，通过至少横亘片间通路(Rp)的并列设置区域延伸的收缩部(Rs)而连通连结，并且收缩部(Rs)，具有大于流入侧冷却剂积存部(Ri)的流通阻力。
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公开(公告)号：CN105340163A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480036248.1
申请日：2014-03-10
Applicant: 爱信艾达株式会社
Abstract: 本发明提供在使交流旋转电机进行再生动作的状态下，在直流电源与逆变器的电连接未预期地被切断的情况下，能够在早期进行抑制系统电压的上升的动作的逆变器装置。逆变器装置具备：电流传感器，其检测在连接直流电源与逆变器的电线中流通的电流；以及控制装置，其基于在使交流旋转电机进行产生电力的再生动作的情况下的由电流传感器检测出的电流，判定是否使多个开关元件的全部的驱动停止。
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