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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101933139B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200880120955.3
申请日：2008-12-09
CPC classification number: H01L23/24 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/4903 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供如下的半导体装置及其制造方法：能够防止在激光焊接中产生的飞溅物附着于电路图案或半导体芯片，能够防止电气特性的劣化。利用焊锡(13)在形成于陶瓷(4)上的铜箔上固定连接导体(14)，在该连接导体(14)的上部面(P)的下方填充树脂(17a)并进行激光焊接，然后填充树脂(17b)，由此，能够防止在激光焊接中产生的飞溅物(21)附着于电路图案(5)、(6)或半导体芯片(8)的情况。由此，能够防止电气特性劣化。
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公开(公告)号：CN101933139A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880120955.3
申请日：2008-12-09
Applicant: 爱信艾达株式会社 , 富士电机系统株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/4903 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供如下的半导体装置及其制造方法：能够防止在激光焊接中产生的飞溅物附着于电路图案或半导体芯片，能够防止电气特性的劣化。利用焊锡(13)在形成于陶瓷(4)上的铜箔上固定连接导体(14)，在该连接导体(14)的上部面(P)的下方填充树脂(17a)并进行激光焊接，然后填充树脂(17b)，由此，能够防止在激光焊接中产生的飞溅物(21)附着于电路图案(5)、(6)或半导体芯片(8)的情况。由此，能够防止电气特性劣化。
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公开(公告)号：CN101261966B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810082053.7
申请日：2008-03-05
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/045 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有经过改良的封装件的组装结构。在由散热用金属基座、绝缘电路基板、半导体芯片构成的基板组装体上组合有外围树脂壳体，排列于该外围树脂壳体的周围壁上的外部端子的L形腿部引出到壳体的内侧，在该腿部与绝缘电路基板的导体图形之间连接有接合导线，在具有以上结构的半导体装置中，在外围树脂壳体上，在其周围壁部预先穿孔形成有多个端子安装孔，在该端子安装孔中后安装必要的外部端子。在此，上述端子安装孔以能够对应所有机型、规格不同的端子排列的方式设计形成，在封装件的组装时，向根据指定的规格而选择的端子安装孔中压入安装必要的外部端子。
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公开(公告)号：CN1188625A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN97114193.2
申请日：1997-12-10
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: A47F3/00
Abstract: 一种安装于柜体内的物品陈列架,包括一在其顶面上放置物品用的搁板和一用钢板制作的、放在架子底部位置的加强的骨架组件,其中,一种如一种压敏性粘接剂、一种反应粘接剂或一种热熔粘接剂的结构粘接剂用来将搁板与加强的骨架组件的重叠面结合在一起以便装配。另外,搁板包括一种如一未涂覆的钢板的或一如一彩色钢板的涂覆钢板的板状制品,或由一模制增强塑料制品。这种结构可以保护搁板不像传统的搁板那样会产生点焊痕迹,或由于点焊变形的翘曲或鼓起,彩色钢板或增强塑料的使用能免除预先涂覆以实现有效地制造。
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公开(公告)号：CN1177720A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97118496.8
申请日：1997-09-19
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: F25D23/06
Abstract: 为简化冰箱绝热壳体装配工艺,提高质量和降低成本,本发明提供了一种绝热壳体1,它包括箱体8的组件,组件以诸如有色钢板的薄钢板或模制增强塑料为板材而形成;由增强塑料制成的内箱9;以及底板10,箱体和内箱之间形成有泡沫塑料。箱体包括总体为U形的箱体本体8a和设在箱体本体后表面上的后板,用作交叠或搭接宽度的凸缘部分形成在后板周缘上,后板凸缘部分和箱体本体壁面由粘合剂12而粘连,粘合剂装配使两者间无间隙。粘合剂可是压敏粘合剂或反应粘合剂、或是这两种粘合剂的组合。
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