公开(公告)号：CN106952882B

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201610855486.6

申请日：2016-09-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明能够缩减半导体装置的封装结构的组装步骤和组装时间，提高该半导体装置的封装结构的强度。半导体装置的端子紧固框(10)设置成在与外部端子(6)的L形脚部(6a)的底面之间部分地存在第一间隙(11)并且在与树脂壳体(5)的内侧的面之间存在第二间隙(12)。在组装金属基底1时的压力下，粘接剂(15)进入第二间隙(12)，再进入与第二间隙(12)连结的第一间隙(11)。通过使粘接剂(15)进入第一间隙(11)，从而对外部端子(6)的L形脚部(6a)和端子紧固框(10)之间进行固定，通过使粘接剂(15)挤入第二间隙(12)，从而对树脂壳体(5)和端子紧固框(10)之间进行固定。

公开(公告)号：CN109216286A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810165948.0

申请日：2018-02-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  丸山力宏

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其能够抑制构成部件相对于电路图案的接合强度的下降。在半导体装置(10)中，电路图案(12b、12e、12h)在彼此对置的侧面分别形成有保护膜(12b2、12e1、12e4、12h2)，不对形成了这些保护膜(12b2、12e1、12e4、12h2)的侧面以外的面进行电镀处理等。因此，如果将半导体元件(15a、15b、15d)和接触部件(16b、16f)直接经由焊料(18h、18i、18l、18b、18f)接合到电路图案(12b、12e、12h)，则抑制焊料(18h、18i、18l、18b、18f)相对于多个电路图案(12b、12e、12h)的润湿性的下降。

公开(公告)号：CN106169453A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610206064.6

申请日：2016-04-05

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  丸山力宏 ,  矶崎诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种能够消除组装不良的半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法。通过焊料将筒状接触部件的一个开放端的凸缘接合于绝缘基板的导电性板上。外部电极用端子嵌合在筒状接触部件的主体筒部。筒状接触部件具有从主体筒部的内壁朝内侧突出的突起部。突起部设置为在筒状接触部件的一个开放端侧遍及主体筒部的内壁的整个周。突起部具有根据将外部电极用端子压入主体筒部时的负重而变形的厚度(t1)。将突起部的配置高度(h1)设定为以下高度，即通过在主体筒部的内壁与插入到主体筒部的预定深度为止的外部电极用端子的下端部之间形成间隙的方式，能够尽可能地拦截爬升至主体筒部的内壁的焊料。

公开(公告)号：CN105940489A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201480038707.X

申请日：2014-12-10

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  原田孝仁

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/07 ,  H01L25/071 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/303 ,  H05K3/46 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供即使是具有多个绝缘电路基板的结构，也能够容易地进行绝缘电路基板间的电连接，能够抑制绝缘电路基板的翘曲变形，能够使半导体芯片的发热良好地散出的半导体模块。半导体模块具备：多个绝缘电路基板(9)，其具备半导体芯片；树脂框体(5)，其具备与绝缘电路基板(9)间的相对的第一外边缘部接触的横档部(5a)和与除了第一外边缘部以外的多个绝缘电路基板(9)的第二外边缘部接触的框部(5c)；导电部件(7)，其横跨横档部(5a)并在绝缘电路基板(9)间进行电连接；以及上盖(8)，其具备覆盖树脂框体(5)的上部的开口的盖部(8c)和与横档部(5a)的一部分紧靠的隔壁部(8b)。

公开(公告)号：CN104167370A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410142784.1

申请日：2014-04-10

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 ,  丸山力宏 ,  手塚昌史 ,  菊地昌宏

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能够降低对树脂壳体与端子进行一体设置的半导体装置的制造成本的半导体装置制造方法及半导体装置。半导体装置（10）包括设有多个具有脚部（17a）的端子（17）的树脂壳体（15）。在制造该树脂壳体（15）时，作为对树脂壳体（15）进行成型的模具（20），使用设有用于将多个端子（17）分别固定到规定位置上的突起（21a）的模具（20）。将多个端子（17）分别与该突起（21a）相匹配地保持在模具（20）内，并在该模具（20）中注入树脂，对多个端子（17）和树脂壳体（15）进行一体成型。

公开(公告)号：CN104064493A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410089723.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  神泽信幸 ,  泽野光利

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。

公开(公告)号：CN109216286B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201810165948.0

申请日：2018-02-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  丸山力宏

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其能够抑制构成部件相对于电路图案的接合强度的下降。在半导体装置(10)中，电路图案(12b、12e、12h)在彼此对置的侧面分别形成有保护膜(12b2、12e1、12e4、12h2)，不对形成了这些保护膜(12b2、12e1、12e4、12h2)的侧面以外的面进行电镀处理等。因此，如果将半导体元件(15a、15b、15d)和接触部件(16b、16f)直接经由焊料(18h、18i、18l、18b、18f)接合到电路图案(12b、12e、12h)，则抑制焊料(18h、18i、18l、18b、18f)相对于多个电路图案(12b、12e、12h)的润湿性的下降。

公开(公告)号：CN115700915A

公开(公告)日：2023-02-07

申请号：CN202210593444.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  小宫山典宏 ,  小林邦雄 ,  小林佑斗 ,  原田孝仁 ,  大山浩永 ,  佐佐木雅浩 ,  臼井亮辅

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供能够降低振荡现象的产生的半导体装置。半导体装置通过电阻芯片来减小从控制端子起控制电极为止的布线电阻以及电感的相对差。在导通(或关断)针对控制电极的控制电压时，能够抑制多个半导体芯片的上升时间(或下降时间)的差。由此，输出电极(源极)的电压不会紊乱。因此，能够向外部的控制装置输出稳定的电压。此外，半导体装置通过引线而使配置于不同的绝缘电路基板的半导体芯片的输出电极间的电位均匀化。由此，能够从输出电极(源极)向外部的控制装置稳定地输出电压。因此，半导体装置能够抑制振荡现象以及由其引起的误动作的产生，并且能够抑制可靠性的降低。

公开(公告)号：CN108141976B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201780002961.8

申请日：2017-02-07

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏

IPC: H05K5/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H05K5/03

Abstract: 在通过粘合剂将外壳主体和盖体固定的情况下，需要涂布粘合剂并使外壳主体和盖体粘合，通过加热等使粘合剂硬化的工序，装置的制造花费时间。另外，在通过卡合爪将外壳主体和盖体固定的情况下，如果形成卡合爪这样的细微的形状，则装置的制造花费时间。本发明提供外壳和具备该外壳的半导体装置，所述外壳具备：第1部件；和，与第1部件卡合而在内部形成容纳空间的第2部件，并且第1部件具有从第1部件向第2部件侧延伸，并且使端部从与第1部件侧相反的一侧溃缩而将第2部件固定于第1部件的突起部。

公开(公告)号：CN111052510A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201980004079.6

申请日：2019-02-05

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  宫越仁隆 ,  早乙女全纪 ,  安达和哉 ,  横山岳

IPC: H01R4/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 能够防止接合构件在接触部件的中空孔中爬升。半导体装置(10)具有层叠基板(14)和接触部件(17)，层叠基板(14)具备电路板(13a)和形成有电路板(13a)的绝缘板(11)，接触部件(17)在内部形成有筒状的中空孔(17f)且其开口端部(17f2)介由接合构件(19)而与电路板(13a)的正面的接合区(A2)接合。而且，在这样的半导体装置(10)中，接触部件(17)的与接合构件(19)的接触区(A1)的对接合构件(19)的润湿性与电路板(13a)的至少接合区(A2)的对接合构件(19)的润湿性大致相等。因此，能够抑制因将接触部件(17)与电路板(13a)接合时的加热导致的接合构件(19)在接触部件(17)的中空孔(17f)中的爬升。