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公开(公告)号：CN111052510B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201980004079.6
申请日：2019-02-05
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 能够防止接合构件在接触部件的中空孔中爬升。半导体装置(10)具有层叠基板(14)和接触部件(17)，层叠基板(14)具备电路板(13a)和形成有电路板(13a)的绝缘板(11)，接触部件(17)在内部形成有筒状的中空孔(17f)且其开口端部(17f2)介由接合构件(19)而与电路板(13a)的正面的接合区(A2)接合。而且，在这样的半导体装置(10)中，接触部件(17)的与接合构件(19)的接触区(A1)的对接合构件(19)的润湿性与电路板(13a)的至少接合区(A2)的对接合构件(19)的润湿性大致相等。因此，能够抑制因将接触部件(17)与电路板(13a)接合时的加热导致的接合构件(19)在接触部件(17)的中空孔(17f)中的爬升。
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公开(公告)号：CN111052510A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201980004079.6
申请日：2019-02-05
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 能够防止接合构件在接触部件的中空孔中爬升。半导体装置(10)具有层叠基板(14)和接触部件(17)，层叠基板(14)具备电路板(13a)和形成有电路板(13a)的绝缘板(11)，接触部件(17)在内部形成有筒状的中空孔(17f)且其开口端部(17f2)介由接合构件(19)而与电路板(13a)的正面的接合区(A2)接合。而且，在这样的半导体装置(10)中，接触部件(17)的与接合构件(19)的接触区(A1)的对接合构件(19)的润湿性与电路板(13a)的至少接合区(A2)的对接合构件(19)的润湿性大致相等。因此，能够抑制因将接触部件(17)与电路板(13a)接合时的加热导致的接合构件(19)在接触部件(17)的中空孔(17f)中的爬升。
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公开(公告)号：CN1186262A
公开(公告)日：1998-07-01
申请号：CN97126321.3
申请日：1997-12-25
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: G03G5/05
CPC classification number: G03G5/0564 , C09D169/00 , G03G5/043 , C08L69/00
Abstract: 本发明提供用于改进光电导体生产率的光电导膜的稳定的涂布液,并提供高耐久度的光电导体,光电导体的光电导膜中包含下面化学式(1)的聚碳酸酯粘合剂树脂,其中1和m表示聚合的程度;光电导体可防止光电导体上产生缺陷和刮痕,并提供了可有助于除去增色剂的经济的光电导体。
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公开(公告)号：CN103128400A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210450846.6
申请日：2012-11-12
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合装置，其具备能够供给高浓度的含羧酸气体的气体发生装置。气体发生装置（20）包括：容器（21）；在容器（21）中形成的送液管（23）和送气管（24）；为了将含有羧酸（22）和载体气体的含羧酸气体（25）向容器（21）外供给而形成的气体导出部（26）；为了控制羧酸（22）的温度而设置在容器（21）的外侧的温度控制单元（27）；和检测羧酸（22）的液面（22a）的液面检测单元（28）。
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公开(公告)号：CN108028479B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201780002940.6
申请日：2017-03-08
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 安达和哉
Abstract: 筒状接触部件(10)的主体筒部(1)的一个开放端(1a)通过焊料(25)接合到绝缘基板的导电性板(22)上。从外部电极用端子(11)的一个端部(11a)的开放端(11e)向中空筒状的外部电极用端子(11)的空洞部(12)插入筒状接触部件(10)的主体筒部(1)的另一个开放端(1b)侧的一部分。外部电极用端子(11)的另一个端部(11b)被设置在贯通孔插入部(11c)的切口分离成多个分支部。外部电极用端子(11)的贯通孔插入部(11c)的分支部的外侧的柱面为圆弧形状。利用辅助楔(14)，沿从外部电极用端子(11)的内侧向外侧的方向对该贯通孔插入部(11c)的各分支部(11d)施加压力。由此，能够消除伴随着外部电极用端子(11)与其他部件的连接而带来的组装不良。
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公开(公告)号：CN109413886A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810708741.3
申请日：2018-07-02
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种半导体装置的制造方法及焊接辅助工具，其能够防止在回流焊接工序时飞散的焊料小片向键合线的连接区域附着。在陶瓷电路基板的配置区域配置焊料，经由焊料将半导体元件配置在配置区域上。并且，在利用焊接辅助工具覆盖陶瓷电路基板的相邻连接区域的状态下，进行加热而使焊料熔融且凝固，从而在陶瓷电路基板的配置区域经由焊料固定半导体元件。在使焊料熔融且凝固而利用焊料将半导体元件固定于配置区域时，利用焊接辅助工具覆盖陶瓷电路基板的相邻连接区域。因此，防止从半导体元件的下部的焊料飞散的焊料小片附着于电路图案的相邻连接区域。
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公开(公告)号：CN108028479A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201780002940.6
申请日：2017-03-08
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 安达和哉
Abstract: 筒状接触部件(10)的主体筒部(1)的一个开放端(1a)通过焊料(25)接合到绝缘基板的导电性板(22)上。从外部电极用端子(11)的一个端部(11a)的开放端(11e)向中空筒状的外部电极用端子(11)的空洞部(12)插入筒状接触部件(10)的主体筒部(1)的另一个开放端(1b)侧的一部分。外部电极用端子(11)的另一个端部(11b)被设置在贯通孔插入部(11c)的切口分离成多个分支部。外部电极用端子(11)的贯通孔插入部(11c)的分支部的外侧的柱面为圆弧形状。利用辅助楔(14)，沿从外部电极用端子(11)的内侧向外侧的方向对该贯通孔插入部(11c)的各分支部(11d)施加压力。由此，能够消除伴随着外部电极用端子(11)与其他部件的连接而带来的组装不良。
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公开(公告)号：CN103128400B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210450846.6
申请日：2012-11-12
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合装置，其具备能够供给高浓度的含羧酸气体的气体发生装置。气体发生装置（20）包括：容器（21）；在容器（21）中形成的送液管（23）和送气管（24）；为了将含有羧酸（22）和载体气体的含羧酸气体（25）向容器（21）外供给而形成的气体导出部（26）；为了控制羧酸（22）的温度而设置在容器（21）的外侧的温度控制单元（27）；和检测羧酸（22）的液面（22a）的液面检测单元（28）。
