公开(公告)号：CN104064493A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410089723.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  神泽信幸 ,  泽野光利

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。

公开(公告)号：CN104064493B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201410089723.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  神泽信幸 ,  泽野光利

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。