-
公开(公告)号：CN111052510A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201980004079.6
申请日：2019-02-05
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 能够防止接合构件在接触部件的中空孔中爬升。半导体装置(10)具有层叠基板(14)和接触部件(17)，层叠基板(14)具备电路板(13a)和形成有电路板(13a)的绝缘板(11)，接触部件(17)在内部形成有筒状的中空孔(17f)且其开口端部(17f2)介由接合构件(19)而与电路板(13a)的正面的接合区(A2)接合。而且，在这样的半导体装置(10)中，接触部件(17)的与接合构件(19)的接触区(A1)的对接合构件(19)的润湿性与电路板(13a)的至少接合区(A2)的对接合构件(19)的润湿性大致相等。因此，能够抑制因将接触部件(17)与电路板(13a)接合时的加热导致的接合构件(19)在接触部件(17)的中空孔(17f)中的爬升。
-
公开(公告)号：CN111386603A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201980005922.2
申请日：2019-04-25
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 具备对接触部件的拉伸载荷增大的连接端子。在半导体装置的制造方法中，准备具备圆筒状的贯通孔(17b)的接触部件(17)以及呈柱状且相对于长度方向的截面为多边形且截面的对角长度比贯通孔(17b)的内径长的连接端子(19)。然后，在连接端子(19)的角部分别形成具有与贯通孔(17b)的内表面对应的曲率的倒角部(19a2)，向接触部件(17)的贯通孔(17b)压入连接端子(19)。由此，压入到接触部件(17)的连接端子(19)与接触部件(17)的贯通孔(17b)的内周面的接触面积增加。由此，连接端子(19)对接触部件(17)的拉伸载荷增加。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119948622A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202480004121.5
申请日：2024-02-01
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 防止由接合有布线板的散热基座的变形导致的布线板的损伤。具有接合布线板(4)的第1面和与冷却器(10)相对的第2面的散热基座(3)的第2面为凸状的曲面，并且俯视时的形状呈具有沿第1方向延伸的边和沿第2方向延伸的边的大致矩形，在使第2面朝下时，在表示穿过第2面的中心且沿第1方向延伸的第1直线上的第2面的形状的第1曲线、以及表示穿过第2面的中心且沿第2方向延伸的第2直线上的第2面的形状的第2曲线各自中，包括端部在内的自端部朝向中心的方向上的形状的变化由向下凸出的曲线表示，在表示对角方向的直线上的第2面的形状的第3曲线中，包括端部在内的自端部朝向中心的方向上的形状的变化由向上凸出的曲线表示，并且包括中心在内的自中心朝向端部的方向上的形状的变化由向下凸出的曲线表示。
-
公开(公告)号：CN118382929A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202380015435.0
申请日：2023-06-01
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 抑制套筒的通过基于法兰部的图像的二值化处理而检测出的孔的中心位置的偏离。套筒（30A）搭载于半导体装置的绝缘电路基板的导电层，并具备具有孔（31）的圆筒部（32）和设置在其开口端的法兰部（33）。法兰部（33）在从圆筒部（32）的开口端侧观察的俯视时，具有从孔（31）的内表面（36）的第一外缘部（36a）延伸到外周（33a）为止的多个凸部（34）、以及分别设置在多个凸部（34）之间并从内表面（36）的第二外缘部（36b）延伸到外周（33a）为止的多个凹部（35）。各凸部（34）具有在第一外缘部（36a）处与内表面（36）连续的顶面（34a），各凹部（35）具有在第二外缘部（36b）处与内表面（36）连续的底面（35a）。
-
公开(公告)号：CN111386603B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201980005922.2
申请日：2019-04-25
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 具备对接触部件的拉伸载荷增大的连接端子。在半导体装置的制造方法中，准备具备圆筒状的贯通孔(17b)的接触部件(17)以及呈柱状且相对于长度方向的截面为多边形且截面的对角长度比贯通孔(17b)的内径长的连接端子(19)。然后，在连接端子(19)的角部分别形成具有与贯通孔(17b)的内表面对应的曲率的倒角部(19a2)，向接触部件(17)的贯通孔(17b)压入连接端子(19)。由此，压入到接触部件(17)的连接端子(19)与接触部件(17)的贯通孔(17b)的内周面的接触面积增加。由此，连接端子(19)对接触部件(17)的拉伸载荷增加。
-
公开(公告)号：CN115116998A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210087454.1
申请日：2022-01-25
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 宫越仁隆
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其可防止外部连接端子相对于接触部件的脱落。半导体装置的外部连接端子(50)在四个外表面部分别形成有突出部(51c)，突出部(51c)被按压于贯通孔(31c)的内周面(31a)。因此，外部连接端子(50)除了四个角部以外，突出部(51c)也与贯通孔(31c)的内周面(31a)接触，四个角部和突出部(51c)从内周面(31a)承受压力而被固定。其结果是，在将印刷电路基板安装于外部连接端子(50)时，能够抑制外部连接端子(50)相对于接触部件(30)的过度进入。
-
公开(公告)号：CN111052510B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201980004079.6
申请日：2019-02-05
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 能够防止接合构件在接触部件的中空孔中爬升。半导体装置(10)具有层叠基板(14)和接触部件(17)，层叠基板(14)具备电路板(13a)和形成有电路板(13a)的绝缘板(11)，接触部件(17)在内部形成有筒状的中空孔(17f)且其开口端部(17f2)介由接合构件(19)而与电路板(13a)的正面的接合区(A2)接合。而且，在这样的半导体装置(10)中，接触部件(17)的与接合构件(19)的接触区(A1)的对接合构件(19)的润湿性与电路板(13a)的至少接合区(A2)的对接合构件(19)的润湿性大致相等。因此，能够抑制因将接触部件(17)与电路板(13a)接合时的加热导致的接合构件(19)在接触部件(17)的中空孔(17f)中的爬升。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.028 seconds)
