公开(公告)号：CN116705799A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310084560.9

申请日：2023-01-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 野间口亮 ,  原田孝仁

IPC: H01L27/118 ,  H02M7/537

Abstract: 本发明提供一种半导体模块。在半导体模块的内部，适当地配置半导体元件和各连接部。该半导体模块具备：第一主布线连接部，其设置于第一主布线图案上，并与施加第一电源电压的第一主布线部连接；第二主布线连接部，其设置于第二主布线图案上，并与施加第二电源电压的第二主布线部连接；输出主布线连接部，其设置于输出主布线图案上，并与将输出电压输出的输出主布线部连接；电路基板具有：电路区域，其供第一电路和第二电路在第一方向上排列配置；以及第一连接区域和第二连接区域，其在与第一方向正交的第二方向上夹着电路区域而配置，第一主布线连接部和第二主布线连接部设置于所述第一连接区域，输出主布线连接部设置于第二连接区域。

公开(公告)号：CN119948622A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202480004121.5

申请日：2024-02-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 野间口亮 ,  宫越仁隆

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H10D80/20

Abstract: 防止由接合有布线板的散热基座的变形导致的布线板的损伤。具有接合布线板(4)的第1面和与冷却器(10)相对的第2面的散热基座(3)的第2面为凸状的曲面，并且俯视时的形状呈具有沿第1方向延伸的边和沿第2方向延伸的边的大致矩形，在使第2面朝下时，在表示穿过第2面的中心且沿第1方向延伸的第1直线上的第2面的形状的第1曲线、以及表示穿过第2面的中心且沿第2方向延伸的第2直线上的第2面的形状的第2曲线各自中，包括端部在内的自端部朝向中心的方向上的形状的变化由向下凸出的曲线表示，在表示对角方向的直线上的第2面的形状的第3曲线中，包括端部在内的自端部朝向中心的方向上的形状的变化由向上凸出的曲线表示，并且包括中心在内的自中心朝向端部的方向上的形状的变化由向下凸出的曲线表示。

公开(公告)号：CN113498273A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110101962.6

申请日：2021-01-26

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  野间口亮 ,  高桥圣一

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种能够在不受损伤的情况下安装印刷基板的半导体装置的制造方法、半导体装置以及按压装置。将半导体模块(50)的多个外部连接端子(31)与印刷基板(60)的多个贯通孔进行位置对齐。最后，在将按压面(93)抵接到陶瓷电路基板的背面以使陶瓷电路基板的多个导热性部件收纳于多个开口部的状态下向印刷基板(60)按压按压工具(90)。由此，能够在不压溃导热性部件的情况下按压半导体模块(50)的背面，并且能够将半导体模块(50)的多个外部连接端子插通于印刷基板(60)的贯通孔。