公开(公告)号：CN101261966B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200810082053.7

申请日：2008-03-05

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 吉原克彦 ,  丸山力宏 ,  茅野政秋 ,  望月英司 ,  横山元圣 ,  西泽龙男 ,  杉山智宣

IPC: H01L23/045 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有经过改良的封装件的组装结构。在由散热用金属基座、绝缘电路基板、半导体芯片构成的基板组装体上组合有外围树脂壳体，排列于该外围树脂壳体的周围壁上的外部端子的L形腿部引出到壳体的内侧，在该腿部与绝缘电路基板的导体图形之间连接有接合导线，在具有以上结构的半导体装置中，在外围树脂壳体上，在其周围壁部预先穿孔形成有多个端子安装孔，在该端子安装孔中后安装必要的外部端子。在此，上述端子安装孔以能够对应所有机型、规格不同的端子排列的方式设计形成，在封装件的组装时，向根据指定的规格而选择的端子安装孔中压入安装必要的外部端子。