公开(公告)号：CN107532952A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680022701.2

申请日：2016-04-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田口理惠 ,  水野健太朗 ,  胜间田卓

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/04 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L1/18 ,  G01L9/04 ,  H01L29/84

Abstract: 力检测装置具备：基板(2)，设有电源布线(26)、基准布线(22)、第1输出布线(24)、第2输出布线(28)、沿第1方向延伸的第1～第4台面型测量仪(12、14、16、18)；以及力传递块(4)，接合于上述基板。上述第1与上述第2台面型测量仪的组、以及上述第3与上述第4台面型测量仪的组以并联的方式连接于上述电源布线与上述基准布线之间。在上述第1与上述第2台面型测量仪之间连接有上述第1输出布线。在上述第3与上述第4台面型测量仪之间连接有上述第2输出布线。上述力传递块接触上述第1以及上述第4台面型测量仪的第1组的接触面积，与上述力传递块接触上述第2以及上述第3台面型测量仪的第2组的接触面积不同。

公开(公告)号：CN102853825B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201210223863.6

申请日：2012-06-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 胜间田卓 ,  樋口祐史

IPC: G01C19/5712

CPC classification number: G01C19/5712

Abstract: 一种角速度传感器（100）包括振动器（51）、支承基板（10）、锚段（30）、连接梁段、驱动段以及检测段。振动器（51）包括内部振动器（56）和外部振动器（57），它们在由驱动段驱动时在相反的圆周方向上振动。连接梁段将振动器（51）结合至锚段（30），并且在z方向上和圆周方向上是弹性的。连接梁段包括第一连接梁（80）和第二连接梁（81），每个第一连接梁（80）在一端处结合至外部振动器（57）并且在另一端处结合至内部振动器（56），每个第二连接梁（81）在一端处结合至相应第一连接梁（80）的振动节点（P2）并且在另一端处结合至锚段。

公开(公告)号：CN114599936B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202080074706.6

申请日：2020-10-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 后藤胜昭 ,  原田翔太 ,  胜间田卓 ,  畑良幸 ,  明石照久

IPC: G01C19/5755 ,  G01C19/5726 ,  G01C19/574 ,  B81B3/00 ,  H01L29/84

Abstract: 在可动部(20)具备可动部用检测激励电极(251a、251b)，并且具备固定部用检测激励电极(551a、551b)、使驱动弹簧(43a、43b)的弹簧常数变化的驱动弹簧调整部(211a、211b、511a、511b)和使检测弹簧(42a、42b)的弹簧常数变化的检测弹簧调整部(241a、241b、541a、541b)。而且，控制部使可动部(20)沿第一方向振动同时也沿第二方向振动，获取可动部(20)在沿着第一方向的方向上的第一谐振频率(fd)及在沿着第二方向的方向上的第二谐振频率(fs)，使第一谐振频率(fd)维持在一定的值，并且使第二谐振频率(fs)维持在一定的值。

公开(公告)号：CN100498340C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710084384.X

申请日：2007-02-28

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社日本自动车部品综合研究所

Inventor： 胜间田卓 ,  伊藤岳志 ,  樋口祐史 ,  荻野睦人 ,  森岛哲矢

IPC: G01P3/44 ,  G01P3/483 ,  G01P15/125 ,  H01L21/60

Abstract: 一种角速度传感器包括第一和第二振动子(3，4)，所述振动子具有可动部分(31，34，35，36，38，41，44，45，46，48)和固定部分(30，37，40，47)，所述可动部分具有驱动用和检测用可动电极(31，38，41，48)，所述固定部分具有第一侧和第二侧驱动用和检测用固定电极。施加到所述第一振动子(3)中的第一侧驱动用固定电极(30)的驱动电压是包括直流电压和交流电压的第一驱动电压。施加到所述第一振动子(3)中的第二侧驱动用固定电极(30)的驱动电压是包括直流电压和交流电压的第二驱动电压。第一和第二驱动电压中的至少一个直流电压、至少一个交流电压或者至少一个占空比被控制，以便使所述第一振动子(3)与第二振动子(4)相反地振动。

公开(公告)号：CN1287134C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200410007486.8

申请日：2004-03-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 胜间田卓 ,  丰田稻男 ,  田中宏明

IPC: G01L1/22

CPC classification number: G01L1/2281 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/065

Abstract: 一种半导体压力传感器包括：半导体衬底(10)，该衬底具有用于接受压力的隔膜(30)和用于检测对应该压力的隔膜(30)的变形的桥电路。该桥电路包括一对第一测量电阻器(41、44)和一对第二测量电阻器(42a、43a)。第一测量电阻器(41、44)设置在隔膜(30)的中心，第二测量电阻器(42a、43a)设置在隔膜(30)的周边。每个第一测量电阻器(41、44)的第一电阻(RA、RD)大于每个第二测量电阻器(42a、43a)的第二电阻(RB1、RC1)。提高了该传感器的TNO特性，因此该传感器具有高检测精度。

公开(公告)号：CN1527039A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN200410007486.8

申请日：2004-03-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 胜间田卓 ,  丰田稻男 ,  田中宏明

IPC: G01L1/22

CPC classification number: G01L1/2281 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/065

Abstract: 一种半导体压力传感器包括：半导体衬底(10)，该衬底具有用于接受压力的隔膜(30)和用于检测对应该压力的隔膜(30)的变形的桥电路。该桥电路包括一对第一测量电阻器(41、44)和一对第二测量电阻器(42a、43a)。第一测量电阻器(41、44)设置在隔膜(30)的中心，第二测量电阻器(42a、43a)设置在隔膜(30)的周边。每个第一测量电阻器(41、44)的第一电阻(RA、RD)大于每个第二测量电阻器(42a、43a)的第二电阻(RB1、RC1)。提高了该传感器的TNO特性，因此该传感器具有高检测精度。

公开(公告)号：CN107407610A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680019726.7

申请日：2016-04-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田口理惠 ,  水野健太朗 ,  胜间田卓

IPC: G01L9/00 ,  G01L1/18 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L1/18 ,  G01L1/205 ,  G01L1/2243 ,  G01L1/2275 ,  G01L9/0052 ,  H01C10/10

Abstract: 力检测装置具备基板(2)和力传递块(4)。上述基板具有：设置在基板的主面并构成了桥接电路的台面型测量仪器(12、14、16、18)；设置在上述主面的连接区域(42、44、46、48)；以及围绕上述台面型测量仪器的周围并与上述力传递块接合的密封部(20)。上述台面型测量仪器具有沿着第1方向延伸的第1台面型测量仪器(14、18)、和沿着第2方向延伸并远离上述第1台面型测量仪器的第2台面型测量仪器(12、16)。上述连接区域将上述第1台面型测量仪器的一端与上述第2台面型测量仪器的一端电连接。

公开(公告)号：CN104603918A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046296.4

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 胜间田卓 ,  与仓久则

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/76898 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/0792 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/308 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31144 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有贯通电极构造的半导体装置的制造方法中，以架设在形成于第二半导体基板(3)的贯通孔(3a)上的方式形成掩模构件(10)，并且在掩模构件(10)中与贯通孔(3a)对应的位置形成孔(10a)，通过该孔(10a)在绝缘膜(5)形成接触孔(5a)。根据这种制造方法，即使从第二半导体基板(3)的表面一直到贯通孔(3a)的底部有大的水平差异，通过光刻进行曝光的仅是架设在贯通孔(3a)上的掩模构件(10)，无需大的水平差异的光刻。为此，能够在掩模构件(10)上良好地形成孔(10a)，并且用通过了该孔(10a)的各向异性干刻，即使是大的水平差异的蚀刻，也能够良好地形成接触孔(5a)。

公开(公告)号：CN100567992C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200710154798.5

申请日：2007-09-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 胜间田卓

IPC: G01P9/04 ,  G01P3/44 ,  G01P3/50 ,  G01C19/56

CPC classification number: G01P1/023 ,  G01C19/5719 ,  G01P15/125

Abstract: 一种动态量传感器(S1)，包括基底(200)、由具有角部分(101)的矩形板制成的传感芯片(100)、及凸块(400)。所述传感芯片(100)包括检测器(3、4)和多个焊盘(50、51、52、53、54)。所述检测器(3、4)具有可移动部分(3a、4a)，当动态量施加于其上的时候，所述可移动部分可以位移，并根据可移动部分(3a、4a)的位移且基于电容变化来检测所述动态量。凸块(400)将传感芯片(100)的多个焊盘(50、51、52、53、54)和基底(200)相连。传感芯片(100)的角部分(101)从基底(200)释放，使得传感芯片(100)的多个焊盘(50、51、52、53、54)布置在距传感芯片(100)的角部分(101)预定距离的一个位置上。

公开(公告)号：CN104603918B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380046296.4

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 胜间田卓 ,  与仓久则

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/76898 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/0792 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/308 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31144 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有贯通电极构造的半导体装置的制造方法中，以架设在形成于第二半导体基板(3)的贯通孔(3a)上的方式形成掩模构件(10)，并且在掩模构件(10)中与贯通孔(3a)对应的位置形成孔(10a)，通过该孔(10a)在绝缘膜(5)形成接触孔(5a)。根据这种制造方法，即使从第二半导体基板(3)的表面一直到贯通孔(3a)的底部有大的水平差异，通过光刻进行曝光的仅是架设在贯通孔(3a)上的掩模构件(10)，无需大的水平差异的光刻。为此，能够在掩模构件(10)上良好地形成孔(10a)，并且用通过了该孔(10a)的各向异性干刻，即使是大的水平差异的蚀刻，也能够良好地形成接触孔(5a)。