电子装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115024026B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202180012063.7

    申请日:2021-02-03

    Abstract: 具备:被安装部件(10),其具有一面(10a);电子器件(20),其被配置在一面(10a)上,外形被设为长方体状,在与被安装部件(10)的一面(10a)对置的面(202)上形成有多个电极(22);焊料(30),其配置于电子器件(20)的电极(22)和被安装部件(10)之间,将电子器件(20)的电极(22)和被安装部件(10)电连接且机械连接;以及侧面填充材(40),其配置于焊料(30)的周围,将电子器件(20)和被安装部件(10)机械连接。而且,侧面填充材(40)以使电子器件(20)中的与被安装部件(10)侧相反的一侧的角部露出的方式配置。

    多轴惯性力传感器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116457631A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202180074517.3

    申请日:2021-10-14

    Abstract: 多轴惯性力传感器包括安装件(101、159、172)、多个模块(102、103、129、130)及多个传感器(104、105、131、132)。各模块具有相对地确定与接触对象之间的位置的定位部(127)。各模块通过组装成基于定位部相互确定了相对位置的状态及各倾斜面(107、112、133、138)分别朝向不同的方向的状态来构成基座(128)。各传感器通过分别配置在基座的各倾斜面上而使主轴分别朝向不同的方向,且分别检测与主轴对应的惯性力的向量分量。

    电子装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114846335A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202080089357.5

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明涉及一种电子装置,具备:传感器安装部(20);惯性力传感器部(60),配置于传感器安装部(20),检测惯性力;以及被安装部件(10),安装于壳体。在被安装部件(10)上形成有沿着厚度方向贯通该被安装部件(10)的基板贯通部(50),传感器安装部(20)在针对被安装部件(10)的面方向的法线方向上配置在基板贯通部(10)内。并且,电子装置具备支承梁(40),该支承梁(40)与传感器安装部(20)的多个部位连接并且与被安装部件(10)的多个部位连接,将传感器安装部(20)支承于被安装部件(10)。

    角速度传感器及角速度传感器系统

    公开(公告)号:CN114599936A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202080074706.6

    申请日:2020-10-28

    Abstract: 在可动部(20)具备可动部用检测激励电极(251a、251b),并且具备固定部用检测激励电极(551a、551b)、使驱动弹簧(43a、43b)的弹簧常数变化的驱动弹簧调整部(211a、211b、511a、511b)和使检测弹簧(42a、42b)的弹簧常数变化的检测弹簧调整部(241a、241b、541a、541b)。而且,控制部使可动部(20)沿第一方向振动同时也沿第二方向振动,获取可动部(20)在沿着第一方向的方向上的第一谐振频率(fd)及在沿着第二方向的方向上的第二谐振频率(fs),使第一谐振频率(fd)维持在一定的值,并且使第二谐振频率(fs)维持在一定的值。

    角速度传感器及角速度传感器系统

    公开(公告)号:CN114599936B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202080074706.6

    申请日:2020-10-28

    Abstract: 在可动部(20)具备可动部用检测激励电极(251a、251b),并且具备固定部用检测激励电极(551a、551b)、使驱动弹簧(43a、43b)的弹簧常数变化的驱动弹簧调整部(211a、211b、511a、511b)和使检测弹簧(42a、42b)的弹簧常数变化的检测弹簧调整部(241a、241b、541a、541b)。而且,控制部使可动部(20)沿第一方向振动同时也沿第二方向振动,获取可动部(20)在沿着第一方向的方向上的第一谐振频率(fd)及在沿着第二方向的方向上的第二谐振频率(fs),使第一谐振频率(fd)维持在一定的值,并且使第二谐振频率(fs)维持在一定的值。

    具有排出路径的半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN111725078B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202010185159.0

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 在半导体装置中,第一基板(10)和第二基板(40)通过绝缘膜(30)彼此接合。在第一基板(10)与第二基板(40)之间设置有气密室(50),在该气密室(50)内封闭有感测部(20)。第二基板(40)具有在第一基板(10)和第二基板(40)的堆叠方向上贯通的通孔(61),并露出第一基板(10)的第一表面(10a)。贯通电极(63)设置在第二基板(40)的通孔(61)的壁表面上,并与感测部(20)电连接。在位于气密室(50)与通孔(61)之间的位置处设置有排出路径(80),用于将接合时产生的废气从气密室释放至通孔。

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