传感器附接结构和超声波传感设备

    公开(公告)号:CN1949937B

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN200610128837.X

    申请日:2006-08-30

    CPC classification number: G01D11/30 G01S7/521

    Abstract: 一种传感器附接结构包括:用来接收超声波的声学接收元件(20);附接至声学接收元件的超声波传感器(10)。该超声波传感器包括半导体基片(11),该半导体基片具有彼此相反的第一和第二表面以及从半导体基片的第一表面凹进从而在半导体基片中形成膜片(12)的基片凹陷部(13)。而且,盖元件(30)定位于声学接收元件和半导体基片之间以覆盖半导体基片的第二表面。另外,盖元件具有结合至声学接收元件的第一表面,以及在膜片的外周边区域处结合至半导体基片的第二表面同时在盖元件和膜片之间形成缝隙(31)的第二表面。

    具有安装在基板上的振动器的超声波传感器

    公开(公告)号:CN101035394A

    公开(公告)日:2007-09-12

    申请号:CN200710085452.4

    申请日:2007-03-05

    CPC classification number: G10K9/122

    Abstract: 基板(12)和安装在基板上的压电振动器(11)所构成的超声波传感器(10)可有利地用作检测到位于机动车辆前方的物体的距离的传感器。从传感器(10)发射的超声波被物体反射,并且反射波由传感器接收。基于反射波,计算从车辆到物体的距离。为了减小基板(12)的刚性并由此将基板(12)的共振频率降低到所希望的值,在基板中形成沟槽(14)。不减小基板的厚度来保持其抗冲击力的机械强度。利用这种方式,在不增大超声波传感器(10)的尺寸的条件下,获得实现足够高的方向性和灵敏度所希望的共振频率。

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