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公开(公告)号：CN115144614B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202210313136.2
申请日：2022-03-28
IPC: G01P15/125 , G01C21/16 , B81B7/00
Abstract: 微振动体(2)包括曲面部(21)、从曲面部凹入的凹部(22)、从凹部的底面(22b)突出的底面突出部(23)以及在底面突出部内的通孔(24)。安装基板(3)具有供底面突出部插入其中的定位凹部(43)，以及围绕内框架部的电极部(53)。接合构件(52)位于定位凹部中，并将底面突出部与安装基板接合。底面与安装基板的围绕定位凹部的区域接触。底面突出部具有与定位凹部间隔一定距离的梢端面(23b)。接合构件至少部分地进入通孔，并且电连接到导电层。
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公开(公告)号：CN100468523C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200310118343.X
申请日：2003-11-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L27/22 , G01P3/487 , G01R33/02 , Y10T428/1193
Abstract: 一种磁阻抗器件包括半导体基片(22、322)和用于检测磁场的磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)。磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)被置于基片(22、322)上。磁性传感器设备具有最小尺寸并且是以低制造成本制成的。在此，磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)以以下方式来检测磁场：当交流电被施加给器件(1、2、301、301A、301B)时，器件(1、2、301、301A、301B)的阻抗依照该磁场而变化，并且阻抗是通过外部电路(312、313、314、315)来测量的。
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公开(公告)号：CN1503230A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310118343.X
申请日：2003-11-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L27/22 , G01P3/487 , G01R33/02 , Y10T428/1193
Abstract: 一种磁阻抗器件包括半导体基片(22、322)和用于检测磁场的磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)。磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)被置于基片(22、322)上。磁性传感器设备具有最小尺寸并且是以低制造成本制成的。在此，磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)以以下方式来检测磁场：当交流电被施加给器件(1、2、301、301A、301B)时，器件(1、2、301、301A、301B)的阻抗依照该磁场而变化，并且阻抗是通过外部电路(312、313、314、315)来测量的。
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公开(公告)号：CN115144613B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202210313131.X
申请日：2022-03-28
IPC: G01P15/125 , G01C21/16 , B81B3/00 , B81C1/00
Abstract: 本申请涉及一种惯性传感器及其制造方法，所述惯性传感器包括微振动体，所述微振动体(2)包括具有环形曲面的曲面部(21)和从曲面部凹入的凹部(22)。安装基板(3)包括内框架部(51)和环绕内框架部的电极部(53)。接合构件(52)设置在所述安装基板的被内框架部环绕的内部区域中。微振动体的凹部具有底面，所述底面限定位于所述内部区域中的被安装表面(22b)并通过接合构件接合于安装基板。曲面部具有边沿(211)，所述边沿包括曲面部的与所述凹部相反的一侧上的端部。所述边沿具有边沿下表面(211c)，其位于与被安装表面或被安装表面的梢端部(28)相同的平面上。
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公开(公告)号：CN114846335A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080089357.5
申请日：2020-12-25
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01P15/08 , G01P15/18 , G01C19/5783 , H01L29/84 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，具备：传感器安装部(20)；惯性力传感器部(60)，配置于传感器安装部(20)，检测惯性力；以及被安装部件(10)，安装于壳体。在被安装部件(10)上形成有沿着厚度方向贯通该被安装部件(10)的基板贯通部(50)，传感器安装部(20)在针对被安装部件(10)的面方向的法线方向上配置在基板贯通部(10)内。并且，电子装置具备支承梁(40)，该支承梁(40)与传感器安装部(20)的多个部位连接并且与被安装部件(10)的多个部位连接，将传感器安装部(20)支承于被安装部件(10)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115144614A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210313136.2
申请日：2022-03-28
IPC: G01P15/125 , G01C21/16 , B81B7/00
Abstract: 微振动体(2)包括曲面部(21)、从曲面部凹入的凹部(22)、从凹部的底面(22b)突出的底面突出部(23)以及在底面突出部内的通孔(24)。安装基板(3)具有供底面突出部插入其中的定位凹部(43)，以及围绕内框架部的电极部(53)。接合构件(52)位于定位凹部中，并将底面突出部与安装基板接合。底面与安装基板的围绕定位凹部的区域接触。底面突出部具有与定位凹部间隔一定距离的梢端面(23b)。接合构件至少部分地进入通孔，并且电连接到导电层。
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公开(公告)号：CN100526904C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200510133860.3
申请日：2003-11-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L27/22 , G01P3/487 , G01R33/02 , Y10T428/1193
Abstract: 一种磁阻抗器件包括半导体基片(22、322)和用于检测磁场的磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)。磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)被置于基片(22、322)上。磁性传感器设备具有最小尺寸并且是以低制造成本制成的。在此，磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)以以下方式来检测磁场：当交流电被施加给器件(1、2、301、301A、301B)时，器件(1、2、301、301A、301B)的阻抗依照该磁场而变化，并且阻抗是通过外部电路(312、313、314、315)来测量的。
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公开(公告)号：CN115280905A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180019768.1
申请日：2021-04-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 具备零件安装部(20)、电子零件(60)、配置在零件安装部(20)与电子零件(60)之间的焊料(70)、以及安装于壳体的被安装部件(10)。进而，具备将零件安装部(20)与被安装部件(10)连接而将零件安装部(20)支承于被安装部件(10)的支承梁(40)。
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公开(公告)号：CN115144613A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210313131.X
申请日：2022-03-28
IPC: G01P15/125 , G01C21/16 , B81B3/00 , B81C1/00
Abstract: 本申请涉及一种惯性传感器及其制造方法，所述惯性传感器包括微振动体，所述微振动体(2)包括具有环形曲面的曲面部(21)和从曲面部凹入的凹部(22)。安装基板(3)包括内框架部(51)和环绕内框架部的电极部(53)。接合构件(52)设置在所述安装基板的被内框架部环绕的内部区域中。微振动体的凹部具有底面，所述底面限定位于所述内部区域中的被安装表面(22b)并通过接合构件接合于安装基板。曲面部具有边沿(211)，所述边沿包括曲面部的与所述凹部相反的一侧上的端部。所述边沿具有边沿下表面(211c)，其位于与被安装表面或被安装表面的梢端部(28)相同的平面上。
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公开(公告)号：CN1790045A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510133860.3
申请日：2003-11-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L27/22 , G01P3/487 , G01R33/02 , Y10T428/1193
Abstract: 一种磁阻抗器件包括半导体基片(22、322)和用于检测磁场的磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)。磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)被置于基片(22、322)上。磁性传感器设备具有最小尺寸并且是以低制造成本制成的。在此，磁阻抗器件(1、2、301、301A、301B)以以下方式来检测磁场：当交流电被施加给器件(1、2、301、301A、301B)时，器件(1、2、301、301A、301B)的阻抗依照该磁场而变化，并且阻抗是通过外部电路(312、313、314、315)来测量的。
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