电子装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115024026B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202180012063.7

    申请日:2021-02-03

    Abstract: 具备:被安装部件(10),其具有一面(10a);电子器件(20),其被配置在一面(10a)上,外形被设为长方体状,在与被安装部件(10)的一面(10a)对置的面(202)上形成有多个电极(22);焊料(30),其配置于电子器件(20)的电极(22)和被安装部件(10)之间,将电子器件(20)的电极(22)和被安装部件(10)电连接且机械连接;以及侧面填充材(40),其配置于焊料(30)的周围,将电子器件(20)和被安装部件(10)机械连接。而且,侧面填充材(40)以使电子器件(20)中的与被安装部件(10)侧相反的一侧的角部露出的方式配置。

    电子装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115024026A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202180012063.7

    申请日:2021-02-03

    Abstract: 具备:被安装部件(10),其具有一面(10a);电子器件(20),其被配置在一面(10a)上,外形被设为长方体状,在与被安装部件(10)的一面(10a)对置的面(202)上形成有多个电极(22);焊料(30),其配置于电子器件(20)的电极(22)和被安装部件(10)之间,将电子器件(20)的电极(22)和被安装部件(10)电连接且机械连接;以及侧面填充材(40),其配置于焊料(30)的周围,将电子器件(20)和被安装部件(10)机械连接。而且,侧面填充材(40)以使电子器件(20)中的与被安装部件(10)侧相反的一侧的角部露出的方式配置。

Patent Agency Ranking