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公开(公告)号：CN101911850B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200980101695.X
申请日：2009-01-22
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2203/073 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
摘要： 本发明的目的在于在多层印刷电路板的制造方法中在满足导体电路的纤细化要求的同时提高导体电路与通路导体的连接性，本发明的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。
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公开(公告)号：CN102170752A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110092694.2
申请日：2005-12-15
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K1/0242 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/098
摘要： 本发明提供一种印刷电路板，交替层叠绝缘层和导体电路而成，各导体电路采用添加法形成、且具有梯形截面，其中，在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时，这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成，即使搭载了被高速驱动的IC，也可以抑制串音和信号延迟，防止IC的误动作。
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公开(公告)号：CN101341278B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200780000835.5
申请日：2007-02-20
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/423 , C25D5/02 , C25D5/16 , C25D5/22 , C25D7/06 , C25D17/005 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0143 , H05K2203/0257 , H05K2203/1545
摘要： 本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为7μm以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体(18)，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层(镀敷成分、添加剂浓度薄的区域)变薄。因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔(36)内部(凹内)以外的被镀敷表面容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔(36)的内部(凹内)比扩散层的厚度厚出了导通孔(36)(凹)的深度那么多的量，因此，导通孔(36)的内部(凹内)与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔(36)内部(凹部)与它以外的部分相比镀敷膜成长速度快。
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公开(公告)号：CN101911850A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101695.X
申请日：2009-01-22
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2203/073 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
摘要： 本发明的目的在于在多层印刷电路板的制造方法中在满足导体电路的纤细化要求的同时提高导体电路与通路导体的连接性，本发明的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。
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公开(公告)号：CN101646301A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910171293.9
申请日：2005-12-15
申请人： 揖斐电株式会社
摘要： 本发明提供一种印刷电路板，交替层叠绝缘层和导体电路而成，各导体电路采用添加法形成、且具有梯形截面，其中，在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时，这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成，即使搭载了被高速驱动的IC，也可以抑制串音和信号延迟，防止IC的误动作。
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公开(公告)号：CN102934530A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180027690.4
申请日：2011-05-27
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/0035 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0373 , H05K2201/0209
摘要： 一种电路板的制造方法，包括以下步骤：在导体图案(63)上形成树脂绝缘层(106)，该树脂绝缘层(106)含有大约2wt%~60wt%的比例的二氧化硅类填料；以及通过对树脂绝缘层(106)照射导体图案(63)的吸收率在大约30%~60%的范围内的激光，来形成到达导体图案(63)的开口部(106a)。
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公开(公告)号：CN102918935A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180027208.7
申请日：2011-03-04
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/108 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2203/107
摘要： 电路板(100)具有：绝缘层(10)，其含有二氧化硅类填料(10a)且至少一面被粗糙化；以及导体层(20)，其形成在被粗糙化的面上。在被粗糙化的面上，导体层(20)的邻接的第一导体部(20a)与第二导体部(20b)之间的面(F3)的粗糙度小于第一导体部(20a)下的面(F1)的粗糙度和第二导体部(20b)下的面(F2)的粗糙度中的至少一个。
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公开(公告)号：CN100556228C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580043336.5
申请日：2005-12-15
申请人： 揖斐电株式会社
摘要： 本发明提供一种印刷电路板，交替层叠绝缘层和导体电路而成，各导体电路具有矩形截面，其中，在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时，这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成，即使搭载了被高速驱动的IC，也可以抑制串音和信号延迟，防止IC的误动作。
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公开(公告)号：CN109688821A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780054954.2
申请日：2017-09-07
申请人： 揖斐电株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供土壤污染和毒性低、抗性诱导效果和成长促进效果优异的植物活化剂及其制造方法。一种植物活化剂，其包含脂肪酸代谢物，该脂肪酸代谢物是在0.1～8mg/l的溶解氧浓度环境下使变形菌对碳原子数为4～30的脂肪酸进行代谢而得到的；以及一种包含脂肪酸代谢物的植物活化剂的制造方法，其包括脂肪酸代谢工序，该脂肪酸代谢工序中，在0.1～8mg/l的溶解氧浓度环境下使变形菌对碳原子数为4～30的脂肪酸进行代谢。
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公开(公告)号：CN102170752B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110092694.2
申请日：2005-12-15
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K1/0242 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/098
摘要： 本发明提供一种印刷电路板，交替层叠绝缘层和导体电路而成，各导体电路采用添加法形成、且具有梯形截面，其中，在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时，这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成，即使搭载了被高速驱动的IC，也可以抑制串音和信号延迟，防止IC的误动作。
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