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公开(公告)号：CN102573268B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110441869.6
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/389 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2203/0361 , H05K2203/073 , H05K2203/0789 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在第一层间树脂绝缘层和第一导体电路上，具有到达第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在开口部内，连接第一导体电路和第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在第一导体电路的表面上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，通路导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。
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公开(公告)号：CN101810063B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200980000191.9
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K2201/099 , H05K2203/025
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。
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公开(公告)号：CN101911851A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101999.6
申请日：2009-01-22
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/06 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/0959 , H05K2203/0369
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导体电路与通路导体之间的连接性优异的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括如下部分：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成于上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成于上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成于上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成于上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷电路板的特征在于，上述通路导体包括如下部分：无电解镀膜，其形成于上述开口部的内壁面；以及电解镀膜，其形成于上述无电解镀膜上以及从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上，上述第二导体电路包括上述无电解镀膜和上述无电解镀膜上的上述电解镀膜。
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公开(公告)号：CN102573268A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110441869.6
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/389 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2203/0361 , H05K2203/073 , H05K2203/0789 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在第一层间树脂绝缘层和第一导体电路上，具有到达第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在开口部内，连接第一导体电路和第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在第一导体电路的表面上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，通路导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。
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公开(公告)号：CN101911850B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200980101695.X
申请日：2009-01-22
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2203/073 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的目的在于在多层印刷电路板的制造方法中在满足导体电路的纤细化要求的同时提高导体电路与通路导体的连接性，本发明的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101810063A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200980000191.9
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K2201/099 , H05K2203/025
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。
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公开(公告)号：CN102802344A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210294748.8
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K2201/099 , H05K2203/025
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。
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公开(公告)号：CN101911850A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101695.X
申请日：2009-01-22
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2203/073 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的目的在于在多层印刷电路板的制造方法中在满足导体电路的纤细化要求的同时提高导体电路与通路导体的连接性，本发明的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。
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公开(公告)号：CN101347056A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200780000892.3
申请日：2007-08-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/0269 , H05K3/225 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种既可以确保焊锡凸块与导体焊盘的连接可靠性，又可以在所要求的误差范围内形成期望高度的凸块的印刷线路板的制造方法。将焊锡球(80)搭载在高度较低的凸块(78S)(图5(B))，用激光加热熔融焊锡球(80)而增加凸块的高度(图5(C))。因此，可以使凸块的高度与所要求的误差范围一致。在此，由于在增加高度较低凸块(78S)的高度时不加热去除该凸块，所以没有受到过局部加热，可以提高印刷线路板的凸块的可靠性。
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公开(公告)号：CN102802344B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210294748.8
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K2201/099 , H05K2203/025
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。
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