公开(公告)号：CN102934530A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180027690.4

申请日：2011-05-27

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 中井通 ,  天野哲男 ,  镰野淳之 ,  高崎义德

IPC分类号： H05K3/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/40

CPC分类号： H05K3/0035 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209

摘要： 一种电路板的制造方法，包括以下步骤：在导体图案(63)上形成树脂绝缘层(106)，该树脂绝缘层(106)含有大约2wt%~60wt%的比例的二氧化硅类填料；以及通过对树脂绝缘层(106)照射导体图案(63)的吸收率在大约30%~60%的范围内的激光，来形成到达导体图案(63)的开口部(106a)。

公开(公告)号：CN102918935A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180027208.7

申请日：2011-03-04

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 中井通 ,  天野哲男 ,  高崎义德

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/08 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/108 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/107

摘要： 电路板(100)具有：绝缘层(10)，其含有二氧化硅类填料(10a)且至少一面被粗糙化；以及导体层(20)，其形成在被粗糙化的面上。在被粗糙化的面上，导体层(20)的邻接的第一导体部(20a)与第二导体部(20b)之间的面(F3)的粗糙度小于第一导体部(20a)下的面(F1)的粗糙度和第二导体部(20b)下的面(F2)的粗糙度中的至少一个。