发明授权
- 专利标题： 印刷电路板
- 专利标题（英）： Printed wiring board
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申请号： CN201110092694.2申请日： 2005-12-15
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公开(公告)号： CN102170752B公开(公告)日： 2013-03-27
- 发明人: 中井通 , 玉木昌德
- 申请人： 揖斐电株式会社
- 申请人地址： 日本岐阜县
- 专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人地址： 日本岐阜县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2004-363135 2004.12.15 JP; 2005-303039 2005.10.18 JP; 2005-360283 2005.12.14 JP
- 分案原申请号： 2005800433365 2005.12.15
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K3/46
摘要：
本发明提供一种印刷电路板，交替层叠绝缘层和导体电路而成，各导体电路采用添加法形成、且具有梯形截面，其中，在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时，这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成，即使搭载了被高速驱动的IC，也可以抑制串音和信号延迟，防止IC的误动作。
公开/授权文献
- CN102170752A 印刷电路板 公开/授权日：2011-08-31
