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公开(公告)号：CN102686049A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210042157.1
申请日：2012-02-22
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板制造方法。该印刷线路板制造方法包括：在芯基板中形成贯通孔；在所述基板的第一表面上形成第一导体；在所述基板的第二表面上形成第二导体；以及在所述孔内填充导电材料，以使得在所述孔内形成通孔导体并且所述第一和第二导体经由所述通孔导体相连接。所述孔的形成包括：在所述第一表面中形成第一开口部；从所述第一开口部的底部向着所述第二表面形成第二开口部，以使得所述第二开口部的直径小于所述第一开口部的直径；在所述第二表面中形成第三开口部；以及从所述第三开口部的底部向着所述第一表面形成第四开口部，以使得所述第四开口部的直径小于第三开口部的直径。
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公开(公告)号：CN101925264B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201010199193.X
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09254 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板(11)；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔(13a)、第二孔(14a)；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔(15)来在基板上形成贯通孔(150)；在基板的第一面、第二面分别形成第一导体电路(12a)、第二导体电路(12b)；以及通过利用导电性物质填充贯通孔来形成用于电连接第一导体电路与第二导体电路的通孔导体(160)。第一孔在基板的第一面具有直径为R1的第一开口(13b)，第二孔在基板的第二面具有直径为R2的第二开口(14b)，第三孔的直径小于R1以及R2。
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公开(公告)号：CN101341278B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200780000835.5
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D5/02 , C25D5/16 , C25D5/22 , C25D7/06 , C25D17/005 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0143 , H05K2203/0257 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为7μm以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体(18)，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层(镀敷成分、添加剂浓度薄的区域)变薄。因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔(36)内部(凹内)以外的被镀敷表面容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔(36)的内部(凹内)比扩散层的厚度厚出了导通孔(36)(凹)的深度那么多的量，因此，导通孔(36)的内部(凹内)与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔(36)内部(凹部)与它以外的部分相比镀敷膜成长速度快。
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公开(公告)号：CN115835487A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211077538.3
申请日：2022-09-05
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，提供由具有适当的露出面的树脂绝缘层形成的印刷电路板。印刷电路板具有：具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层(50)；和形成于树脂绝缘层(50)的第1面F上的第1导体层(58)。树脂绝缘层(50)由树脂(50α)和颗粒(70)形成。颗粒(70)包含局部埋入树脂(50α)中的第1颗粒(70A)和完全埋入树脂(50α)中的第2颗粒(70B)。第1颗粒(70A)的表面由露出在外的面(第1露出面)(70Ao)和被树脂(50α)覆盖的面(被覆面)(70Ai)形成。第1面F包含第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)。将第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)的面积相加而得到的面积(第2面积)与第1面F的面积(第1面积)的第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN101027431B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200580032206.1
申请日：2005-09-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4661 , H05K2201/0116 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H05K2203/0257 , Y10T29/49124 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249955 , Y10T428/249958
Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。
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公开(公告)号：CN101925264A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010199193.X
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09254 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板(11)；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔(13a)、第二孔(14a)；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔(15)来在基板上形成贯通孔(150)；在基板的第一面、第二面分别形成第一导体电路(12a)、第二导体电路(12b)；以及通过利用导电性物质填充贯通孔来形成用于电连接第一导体电路与第二导体电路的通孔导体(160)。第一孔在基板的第一面具有直径为R1的第一开口(13b)，第二孔在基板的第二面具有直径为R2的第二开口(14b)，第三孔的直径小于R1以及R2。
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公开(公告)号：CN101341278A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200780000835.5
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D5/02 , C25D5/16 , C25D5/22 , C25D7/06 , C25D17/005 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0143 , H05K2203/0257 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为7μm以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体(18)，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层(镀敷成分、添加剂浓度薄的区域)变薄。因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔(36)内部(凹内)以外的被镀敷表面容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔(36)的内部(凹内)比扩散层的厚度厚出了导通孔(36)(凹)的深度那么多的量，因此，导通孔(36)的内部(凹内)与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔(36)内部(凹部)与它以外的部分相比镀敷膜成长速度快。
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公开(公告)号：CN101027431A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032206.1
申请日：2005-09-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4661 , H05K2201/0116 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H05K2203/0257 , Y10T29/49124 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249955 , Y10T428/249958
Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。
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