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公开(公告)号：CN101587849B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200910149767.X
申请日：2009-04-03
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49582 , H01L23/49586 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/40245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48699 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
摘要： 本发明的实施例涉及使用冲压工艺在半导体器件封装的引线框架上形成特征。在一个实施例中，引线框架的一部分诸如管脚通过冲压移动至管芯焊盘的水平平面之外。在某些实施例中，通过冲压可以使得管脚和/或管芯焊盘的一部分具有凹部或者复杂横截面轮廓，例如带倒角的轮廓。通过这种冲压形成的横截面轮廓所提供的复杂度可以用来提高引线框架在封装体的塑料模制体内的机械结合。其它技术(例如选择性地电镀和/或形成棕色氧化保护带以限制在管芯装配时粘附材料的扩展)可以单独和组合使用以便于生产具有这种冲压特征的封装。
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公开(公告)号：CN101572240B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810176936.4
申请日：2008-08-12
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/495
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/4952 , H01L23/49558 , H01L23/49572 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05571 , H01L2224/05655 , H01L2224/10175 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13599 , H01L2224/16245 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81411 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 依照本发明的实施例涉及倒装芯片封装中避免由焊料回流产生的焊料连接体形状变形问题的技术。在一个实施例中，在邻近焊料处形成焊料排斥表面以限制回流，并因此保持焊料的垂直轮廓。这样的焊料排斥表面的实例包括引线框的氧化物(例如棕色氧化物)或带(例如Kapton)，所述带于封装步骤前在引线上用作阻挡棒来控制/限制焊料流动。在另一个实施例中，焊料连接体可以由至少两个元件形成。第一元件可以在高温下回流以在焊球和管芯之间提供必要的粘附，而第二元件在较低温度下回流以在焊球和引线之间提供必要的粘附。这样的多元件连接体的实例包括成对的第一高温回流焊球与第二低温回流焊料。另一个例子包括具有硬核(例如铜、不锈钢或在高温下稳定的塑料材料)的焊球，硬核被涂覆有较低温回流材料。
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公开(公告)号：CN101582403B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200810176174.8
申请日：2008-11-14
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/56 , H01L23/4334 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/074 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/40245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 根据本发明的实施例涉及用于半导体器件的倒装片封装，其特征在于夹在金属层之间的管芯。一个金属层包括通过焊球接触与管芯第一表面上的各个焊盘(例如，IC焊盘或MOSFET栅极或源极焊盘)电连接且热连接的引线框的一部分。其他金属层被构造为与管芯的相对面至少热连接。根据本发明的封装实施例显示出卓越的散热性能，同时避免了昂贵的引线接合。本发明的实施例特别适合于功率器件的封装。
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公开(公告)号：CN101582403A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200810176174.8
申请日：2008-11-14
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/56 , H01L23/4334 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/074 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/40245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 根据本发明的实施例涉及用于半导体器件的倒装片封装，其特征在于夹在金属层之间的管芯。一个金属层包括通过焊球接触与管芯第一表面上的各个焊盘(例如，IC焊盘或MOSFET栅极或源极焊盘)电连接且热连接的引线框的一部分。其他金属层被构造为与管芯的相对面至少热连接。根据本发明的封装实施例显示出卓越的散热性能，同时避免了昂贵的引线接合。本发明的实施例特别适合于功率器件的封装。
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公开(公告)号：CN101587849A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910149767.X
申请日：2009-04-03
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49582 , H01L23/49586 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/40245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48699 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
摘要： 本发明的实施例涉及使用冲压工艺在半导体器件封装的引线框架上形成特征。在一个实施例中，引线框架的一部分诸如管脚通过冲压移动至管芯焊盘的水平平面之外。在某些实施例中，通过冲压可以使得管脚和/或管芯焊盘的一部分具有凹部或者复杂横截面轮廓，例如带倒角的轮廓。通过这种冲压形成的横截面轮廓所提供的复杂度可以用来提高引线框架在封装体的塑料模制体内的机械结合。其它技术(例如选择性地电镀和/或形成棕色氧化保护带以限制在管芯装配时粘附材料的扩展)可以单独和组合使用以便于生产具有这种冲压特征的封装。
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公开(公告)号：CN101572240A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200810176936.4
申请日：2008-08-12
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/495
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/4952 , H01L23/49558 , H01L23/49572 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05571 , H01L2224/05655 , H01L2224/10175 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13599 , H01L2224/16245 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81411 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 依照本发明的实施例涉及倒装芯片封装中避免由焊料回流产生的焊料连接体形状变形问题的技术。在一个实施例中，在邻近焊料处形成焊料排斥表面以限制回流，并因此保持焊料的垂直轮廓。这样的焊料排斥表面的实例包括引线框的氧化物(例如棕色氧化物)或带(例如Kapton)，所述带于封装步骤前在引线上用作阻挡棒来控制/限制焊料流动。在另一个实施例中，焊料连接体可以由至少两个元件形成。第一元件可以在高温下回流以在焊球和管芯之间提供必要的粘附，而第二元件在较低温度下回流以在焊球和引线之间提供必要的粘附。这样的多元件连接体的实例包括成对的第一高温回流焊球与第二低温回流焊料。另一个例子包括具有硬核(例如铜、不锈钢或在高温下稳定的塑料材料)的焊球，硬核被涂覆有较低温回流材料。
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