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公开(公告)号：CN101587849B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200910149767.X
申请日：2009-04-03
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49582 , H01L23/49586 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/40245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48699 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
摘要： 本发明的实施例涉及使用冲压工艺在半导体器件封装的引线框架上形成特征。在一个实施例中，引线框架的一部分诸如管脚通过冲压移动至管芯焊盘的水平平面之外。在某些实施例中，通过冲压可以使得管脚和/或管芯焊盘的一部分具有凹部或者复杂横截面轮廓，例如带倒角的轮廓。通过这种冲压形成的横截面轮廓所提供的复杂度可以用来提高引线框架在封装体的塑料模制体内的机械结合。其它技术(例如选择性地电镀和/或形成棕色氧化保护带以限制在管芯装配时粘附材料的扩展)可以单独和组合使用以便于生产具有这种冲压特征的封装。
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公开(公告)号：CN101068005B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200710090879.3
申请日：2007-04-09
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 通过将至少两个金属层结合在一起来制造一种具有凸起形体的用于半导体装置封装的引线框架。第一金属层可界定包括任何电路小片焊垫及引线的引线框架的横向尺寸。结合至第一金属层的第二金属层可界定引线框架的凸起形体，例如用于在实体上将引线框架紧固于封装本体内的阶梯。所述多个金属层可通过许多可能的技术结合到一起，包括(但不限于)超声波焊接、软焊、或使用环氧树脂。在结合之前或之后，可对一个或一个以上金属层进行压花或冲压以形成其他形体，例如分岔或沟槽。
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公开(公告)号：CN101557100A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200810081683.2
申请日：2008-03-05
申请人： 捷敏服务公司
CPC分类号： H01M10/44 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H02J7/0031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的实施例涉及用于双向和反向阻断电池开关的改良型电路小片布局。根据一个实施例，两个开关在电路小片封装中并排地而非端对端地定向。所述配置减小既定电路小片面积的总开关电阻，经常减小足以避免使用背部金属的电阻以满足电阻规格。背部金属的去除降低了所述电路小片封装的总成本且消除了与背部金属的制造相关联的潜在失败模式。本发明的实施例还可允许更多的插脚连接及增加的插脚间距。此导致用于较高电流连接的冗余连接，从而减小电阻及热阻且使所述电路小片封装的制造或实施的成本降到最低。
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公开(公告)号：CN101068005A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200710090879.3
申请日：2007-04-09
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 通过将至少两个金属层结合在一起来制造一种具有凸起形体的用于半导体装置封装的引线框架。第一金属层可界定包括任何电路小片焊垫及引线的引线框架的横向尺寸。结合至第一金属层的第二金属层可界定引线框架的凸起形体，例如用于在实体上将引线框架紧固于封装本体内的阶梯。所述多个金属层可通过许多可能的技术结合到一起，包括(但不限于)超声波焊接、软焊、或使用环氧树脂。在结合之前或之后，可对一个或一个以上金属层进行压花或冲压以形成其他形体，例如分岔或沟槽。
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公开(公告)号：CN101587849A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910149767.X
申请日：2009-04-03
申请人： 捷敏服务公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49582 , H01L23/49586 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/40245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48699 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
摘要： 本发明的实施例涉及使用冲压工艺在半导体器件封装的引线框架上形成特征。在一个实施例中，引线框架的一部分诸如管脚通过冲压移动至管芯焊盘的水平平面之外。在某些实施例中，通过冲压可以使得管脚和/或管芯焊盘的一部分具有凹部或者复杂横截面轮廓，例如带倒角的轮廓。通过这种冲压形成的横截面轮廓所提供的复杂度可以用来提高引线框架在封装体的塑料模制体内的机械结合。其它技术(例如选择性地电镀和/或形成棕色氧化保护带以限制在管芯装配时粘附材料的扩展)可以单独和组合使用以便于生产具有这种冲压特征的封装。
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公开(公告)号：CN101557100B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200810081683.2
申请日：2008-03-05
申请人： 捷敏服务公司
CPC分类号： H01M10/44 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H02J7/0031 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的实施例涉及用于双向和反向阻断电池开关的改良型电路小片布局。根据一个实施例，两个开关在电路小片封装中并排地而非端对端地定向。所述配置减小既定电路小片面积的总开关电阻，经常减小足以避免使用背部金属的电阻以满足电阻规格。背部金属的去除降低了所述电路小片封装的总成本且消除了与背部金属的制造相关联的潜在失败模式。本发明的实施例还可允许更多的插脚连接及增加的插脚间距。此导致用于较高电流连接的冗余连接，从而减小电阻及热阻且使所述电路小片封装的制造或实施的成本降到最低。
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