-
公开(公告)号:CN115552581A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202180034168.2
申请日:2021-04-12
Applicant: 应用材料公司
Inventor: S·钱德拉塞卡尔 , S·拉达克里什南 , R·K·L·希里亚纳亚 , V·卡尔塞卡尔 , V·普拉巴卡尔
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 示例性基板处理系统可以包括限定传送区域的腔室主体。所述系统可包括安置在腔室主体上的盖板。盖板可限定穿过盖板的第一多个孔和穿过盖板的第二多个孔。所述系统可包括与穿过盖板限定的第一多个孔中的孔数量相等的多个盖堆叠。多个盖堆叠中的每个盖堆叠可包括沿着阻流板的第一表面安置在盖板上的阻流板。阻流板可限定与第一多个孔中的相关联的孔轴向对准的第一孔。阻流板可限定与第二多个孔中的相关联的孔轴向对准的第二孔。
-
公开(公告)号:CN114868238A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202080090318.7
申请日:2020-12-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 示例性半导体处理腔室可包括腔室主体,所述腔室主体包括侧壁和底座。腔室可包括延伸穿过腔室主体的底座的基板支撑件。基板支撑件可包括配置成支撑半导体基板的支撑台板。基板支撑件可包括与支撑台板耦接的轴。基板支撑件可包括与基板支撑件的轴耦接的屏蔽件。屏蔽件可包括穿过屏蔽件限定的多个孔口。基板支撑件可包括安置在屏蔽件的孔口中的块。
-
公开(公告)号:CN111463146B
公开(公告)日:2025-03-21
申请号:CN201911327919.0
申请日:2019-12-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor: V·S·C·帕里米 , Z·黄 , J·李 , S·拉达克里什南 , 程睿 , D·N·凯德拉亚 , J·C·罗查 , U·M·科尔卡 , K·杰纳基拉曼 , S·M·博贝克 , P·K·库尔施拉希萨 , V·K·普拉巴卡尔 , B·S·权
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本公开内容的实施方式总体上涉及一种基座,所述基座用于增加支撑在其上的基板中的温度均匀性。所述基座包括主体,所述主体中嵌入有加热器。所述主体包括图案化的表面,所述图案化的表面包括第一区域和围绕所述中心区域的第二区域,所述第一区域具有在第一高度从所述主体的基底表面延伸的第一多个柱,所述第二区域具有在大于第一高度的第二高度从基底表面延伸的第二多个柱,其中所述第一多个柱和所述第二多个柱中的每一者的上表面基本上共面并且限定基板接收表面。
-
公开(公告)号:CN117981067A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202280063649.0
申请日:2022-08-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 示例性基板处理系统可包括限定传送区域的腔室主体。系统可包括安置在腔室主体上的盖板。盖板可限定第一多个孔和第二多个孔。系统可包括与第一多个孔的数量相等的多个盖堆叠。每个盖堆叠可包括扼流板,所述扼流板沿着扼流板的第一表面安置在盖板上。扼流板可限定与第一多个孔中的相关联孔轴向对齐的第一孔。扼流板可限定与第二多个孔中的相关联孔轴向对齐的第二孔。扼流板可限定从扼流板的顶表面和底表面中的每一者延伸的突出部,所述突出部围绕第一孔基本对称地布置。
-
公开(公告)号:CN117047635A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202211260669.5
申请日:2022-10-14
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 用于化学机械抛光设备的示例性承载头可包括载体主体。所述承载头可包括基板安装表面,所述基板安装表面与所述载体主体耦接。所述承载头可包括内环,所述内环的大小和形状被设定为周向地包围抵靠所述基板安装表面定位的基板的周边边缘。所述内环的特征可在于具有面对所述载体主体的第一表面的第一端部和具有与所述第一表面相对的第二表面的第二端部。所述内环的所述第二端部可径向地位移。所述承载头可包括外环,所述外环具有内表面,所述内表面抵靠所述内环的外表面设置。
-
公开(公告)号:CN111463146A
公开(公告)日:2020-07-28
申请号:CN201911327919.0
申请日:2019-12-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor: V·S·C·帕里米 , Z·黄 , J·李 , S·拉达克里什南 , 程睿 , D·N·凯德拉亚 , J·C·罗查 , U·M·科尔卡 , K·杰纳基拉曼 , S·M·博贝克 , P·K·库尔施拉希萨 , V·K·普拉巴卡尔 , B·S·权
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本公开内容的实施方式总体上涉及一种基座,所述基座用于增加支撑在其上的基板中的温度均匀性。所述基座包括主体,所述主体中嵌入有加热器。所述主体包括图案化的表面,所述图案化的表面包括第一区域和围绕所述中心区域的第二区域,所述第一区域具有在第一高度从所述主体的基底表面延伸的第一多个柱,所述第二区域具有在大于第一高度的第二高度从基底表面延伸的第二多个柱,其中所述第一多个柱和所述第二多个柱中的每一者的上表面基本上共面并且限定基板接收表面。
-
公开(公告)号:CN211045385U
公开(公告)日:2020-07-17
申请号:CN201922311864.6
申请日:2019-12-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor: V·S·C·帕里米 , Z·黄 , J·李 , S·拉达克里什南 , 程睿 , D·N·凯德拉亚 , J·C·罗查 , U·M·科尔卡 , K·杰纳基拉曼 , S·M·博贝克 , P·K·库尔施拉希萨 , V·K·普拉巴卡尔 , B·S·权
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本公开内容的实施方式总体上涉及一种基座,所述基座用于增加支撑在其上的基板中的温度均匀性。所述基座包括主体,所述主体中嵌入有加热器。所述主体包括图案化的表面,所述图案化的表面包括第一区域和围绕所述中心区域的第二区域,所述第一区域具有在第一高度从所述主体的基底表面延伸的第一多个柱,所述第二区域具有在大于第一高度的第二高度从基底表面延伸的第二多个柱,其中所述第一多个柱和所述第二多个柱中的每一者的上表面基本上共面并且限定基板接收表面。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号:CN219005640U
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202222717185.0
申请日:2022-10-14
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本申请公开了用于化学机械抛光设备的内环和承载头。用于化学机械抛光设备的示例性承载头可包括载体主体。所述承载头可包括基板安装表面,所述基板安装表面与所述载体主体耦接。所述承载头可包括内环,所述内环的大小和形状被设定为周向地包围抵靠所述基板安装表面定位的基板的周边边缘。所述内环的特征可在于具有面对所述载体主体的第一表面的第一端部和具有与所述第一表面相对的第二表面的第二端部。所述内环的所述第二端部可径向地位移。所述承载头可包括外环,所述外环具有内表面,所述内表面抵靠所述内环的外表面设置。
-
-
-
-
-
-
-