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公开(公告)号：CN114346892A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111193880.5
申请日：2021-10-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/32 , B24B37/34 , H01L21/306 , H01L21/321 , H01L21/3105
Abstract: 本文描述了一种用于基板的化学机械抛光(CMP)的装置。装置包括设置在扣环与卡紧隔膜之间的延伸件。延伸件从基板的边缘径向向外设置，并且被配置成在基板处理期间与扣环接触。延伸件提供在扣环与卡紧隔膜之间的可重复且受控的接触点。延伸件可具有多个配置，使得扣环与卡紧隔膜之间的接触点被设定在预定位置处，或者使得接触点可通过可调节止动件来移动。
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公开(公告)号：CN106471608B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201580035039.X
申请日：2015-05-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 提供一种用于化学机械平坦化的研磨头。该研磨头包括壳体与固定至壳体的柔性隔膜。至少第一、第二与第三可加压腔室设置于壳体中且各腔室接触柔性隔膜。第一压力传送通道与第一腔室耦接。第二压力传送通道与第三腔室耦接。第一压力馈送线路将第一压力传送通道耦接至第二腔室。第二压力馈送线路将第二压力传送通道耦接至第二腔室。第一手动可移动插塞与第一压力馈送线路接合以允许或阻隔自第一压力传送通道至第二腔室的压力。第二手动可移动插塞与第二压力馈送线路接合以允许或阻隔自第一压力传送通道至第二腔室的压力。
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公开(公告)号：CN114952611A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210152970.8
申请日：2022-02-18
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文描述了一种基板载体，所述基板载体被配置为附接至用于抛光基板的抛光系统。所述基板载体包括：包括多个负载耦接件的壳体以及耦接到所述壳体的扣环。所述扣环可包括：具有中心轴的环形主体；面向环形主体的中心轴的内边缘，所述内边缘具有被配置为环绕基板的直径；以及与内边缘相对的外边缘，其中所述多个负载耦接件在从中心轴测量的不同径向距离处接触所述扣环，并且其中所述多个负载耦接件被配置为向所述扣环施加径向差分力。
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公开(公告)号：CN114454088A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202111329396.0
申请日：2021-11-10
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B57/02 , B24B37/005 , B24B49/16 , H01L21/306
Abstract: 一种抛光系统，包括托架臂，所述托架臂具有设置在所述托架臂的下表面上的致动器。致动器包括活塞和耦接到活塞的远端的滚柱。所述抛光系统包括抛光垫和基板载体，所述基板载体悬挂自托架臂，并且被配置为在基板与抛光垫之间施加压力。基板载体包括壳体、扣环和膜。基板载体包括被设置在壳体中的上部负载环。致动器的滚柱被配置为在基板载体与托架臂之间的相对旋转期间接触上部负载环。致动器被配置为向上部负载环的一部分施加负载，从而改变施加在基板与抛光垫之间的压力。
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公开(公告)号：CN114346895A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111199359.2
申请日：2021-10-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/34 , B24B37/005
Abstract: 本文的实施例总体上涉及在电子器件的制造中使用的化学机械抛光(CMP)系统。在一个实施例中，用于抛光基板的表面的基板载体包括被配置成在抛光工艺期间包围基板的扣环。扣环包括：第一表面，该第一表面被配置成在抛光工艺期间与抛光垫的表面接触；第二表面，该第二表面在扣环的与第一表面相对的一侧上；以及在第二表面上形成的凹部的阵列。用于抛光基板的表面的基板载体还包括多个承载销，其中多个承载销中的每个承载销包括接触表面和具有长度的主体，并且多个承载销中的每个承载销的长度的至少部分设置在凹部的阵列中的每个凹部内，并且多个承载销中的每个承载销的接触表面在抛光工艺期间能相对于该承载销所设置在其中的凹部的表面进行定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117047656A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211248829.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本申请公开了具有局部内环下压力控制的抛光头。化学机械抛光设备的示例性承载头可包括载具主体。承载头可包括与载具主体耦合的基板安装表面。承载头可包括内环，所述内环尺寸设计成和整形成周向地围绕抵靠基板安装表面定位的基板的外围边缘。所述内环的特征可以是面对所述载具主体的第一表面和并且与所述第一表面相对的第二表面。承载头可包括至少一个下压力控制致动器，所述至少一个下压力控制致动器被设置在所述内环的所述第一表面上方、在绕所述内环的圆周的离散位置处。
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公开(公告)号：CN117047635A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211260669.5
申请日：2022-10-14
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 用于化学机械抛光设备的示例性承载头可包括载体主体。所述承载头可包括基板安装表面，所述基板安装表面与所述载体主体耦接。所述承载头可包括内环，所述内环的大小和形状被设定为周向地包围抵靠所述基板安装表面定位的基板的周边边缘。所述内环的特征可在于具有面对所述载体主体的第一表面的第一端部和具有与所述第一表面相对的第二表面的第二端部。所述内环的所述第二端部可径向地位移。所述承载头可包括外环，所述外环具有内表面，所述内表面抵靠所述内环的外表面设置。
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公开(公告)号：CN106471608A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580035039.X
申请日：2015-05-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 提供一种用于化学机械平坦化的研磨头。该研磨头包括壳体与固定至壳体的柔性隔膜。至少第一、第二与第三可加压腔室设置于壳体中且各腔室接触柔性隔膜。第一压力传送通道与第一腔室耦接。第二压力传送通道与第三腔室耦接。第一压力馈送线路将第一压力传送通道耦接至第二腔室。第二压力馈送线路将第二压力传送通道耦接至第二腔室。第一手动可移动插塞与第一压力馈送线路接合以允许或阻隔自第一压力传送通道至第二腔室的压力。第二手动可移动插塞与第二压力馈送线路接合以允许或阻隔自第一压力传送通道至第二腔室的压力。
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公开(公告)号：CN219666224U
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202222689568.1
申请日：2022-10-12
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本申请公开了具有局部内环下压力控制的抛光头。化学机械抛光设备的示例性承载头可包括载具主体。承载头可包括与载具主体耦合的基板安装表面。承载头可包括内环，所述内环尺寸设计成和整形成周向地围绕抵靠基板安装表面定位的基板的外围边缘。所述内环的特征可以是面对所述载具主体的第一表面和并且与所述第一表面相对的第二表面。承载头可包括至少一个下压力控制致动器，所述至少一个下压力控制致动器被设置在所述内环的所述第一表面上方、在绕所述内环的圆周的离散位置处。
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公开(公告)号：CN216657549U
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202122479819.9
申请日：2021-10-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/34 , B24B37/005
Abstract: 本文的实施例总体上涉及用于抛光基板的表面的基板载体组件。在一个实施例中，用于抛光基板的表面的基板载体包括被配置成在抛光工艺期间包围基板的扣环。扣环包括：第一表面，该第一表面被配置成在抛光工艺期间与抛光垫的表面接触；第二表面，该第二表面在扣环的与第一表面相对的一侧上；以及在第二表面上形成的凹部的阵列。用于抛光基板的表面的基板载体还包括多个承载销，其中多个承载销中的每个承载销包括接触表面和具有长度的主体，并且多个承载销中的每个承载销的长度的至少部分设置在凹部的阵列中的每个凹部内，并且多个承载销中的每个承载销的接触表面在抛光工艺期间能相对于该承载销所设置在其中的凹部的表面进行定位。
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