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公开(公告)号：CN103098182A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180044017.1
申请日：2011-08-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B41/06 , B24B37/32 , B24B41/067
Abstract: 一种用于化学机械抛光机的载具头包括底座、基板安装表面、环形内环和环形外环。内环具有配置为圆周地环绕定位于基板安装表面上的基板的边缘的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。内环相对于基板安装表面而可垂直移动。外环具有圆周地环绕内环的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。外环相对于且独立于基板安装表面和内环而可垂直移动。内环的下表面具有第一宽度，且外环的下表面具有大于第一宽度的第二宽度。
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公开(公告)号：CN106471608A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580035039.X
申请日：2015-05-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 提供一种用于化学机械平坦化的研磨头。该研磨头包括壳体与固定至壳体的柔性隔膜。至少第一、第二与第三可加压腔室设置于壳体中且各腔室接触柔性隔膜。第一压力传送通道与第一腔室耦接。第二压力传送通道与第三腔室耦接。第一压力馈送线路将第一压力传送通道耦接至第二腔室。第二压力馈送线路将第二压力传送通道耦接至第二腔室。第一手动可移动插塞与第一压力馈送线路接合以允许或阻隔自第一压力传送通道至第二腔室的压力。第二手动可移动插塞与第二压力馈送线路接合以允许或阻隔自第一压力传送通道至第二腔室的压力。
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公开(公告)号：CN102725831A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007435.3
申请日：2011-06-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/015
Abstract: 本发明的实施例涉及用于改善研磨制程的均匀性的设备与方法。本发明的实施例提供加热机构或冷却机构或偏压加热机构，加热机构设以在研磨期间施加热能到基材的周围，冷却机构设以在研磨期间冷却基材的中心区域，偏压加热机构设以在研磨垫的给定半径上产生温度阶梯差异。
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公开(公告)号：CN103098182B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201180044017.1
申请日：2011-08-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B41/06 , B24B37/32 , B24B41/067
Abstract: 一种用于化学机械抛光机的载具头包括底座、基板安装表面、环形内环和环形外环。内环具有配置为圆周地环绕定位于基板安装表面上的基板的边缘的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。内环相对于基板安装表面而可垂直移动。外环具有圆周地环绕内环的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。外环相对于且独立于基板安装表面和内环而可垂直移动。内环的下表面具有第一宽度，且外环的下表面具有大于第一宽度的第二宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103252715B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201310170453.4
申请日：2011-08-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/32
CPC classification number: B24B41/06 , B24B37/32 , B24B41/067
Abstract: 本发明公开了一种内扣环和外扣环。一种用于化学机械抛光机的载具头包括底座、基板安装表面、环形内环和环形外环。内环具有配置为圆周地环绕定位于基板安装表面上的基板的边缘的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。内环相对于基板安装表面而可垂直移动。外环具有圆周地环绕内环的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。外环相对于且独立于基板安装表面和内环而可垂直移动。内环的下表面具有第一宽度，且外环的下表面具有大于第一宽度的第二宽度。
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公开(公告)号：CN103252715A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310170453.4
申请日：2011-08-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/32
CPC classification number: B24B41/06 , B24B37/32 , B24B41/067
Abstract: 本发明公开了一种内扣环和外扣环。一种用于化学机械抛光机的载具头包括底座、基板安装表面、环形内环和环形外环。内环具有配置为圆周地环绕定位于基板安装表面上的基板的边缘的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。内环相对于基板安装表面而可垂直移动。外环具有圆周地环绕内环的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。外环相对于且独立于基板安装表面和内环而可垂直移动。内环的下表面具有第一宽度，且外环的下表面具有大于第一宽度的第二宽度。
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公开(公告)号：CN102725829A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007371.7
申请日：2011-06-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B37/32
Abstract: 本发明的实施例一般关于化学机械研磨基材的方法。该方法一般包含：将待研磨的第一基材耦接至伪基材；及移除第一基材背侧的部分以减少第一基材的厚度。第一基材及伪基材系置于承载头组件中，该承载头组件包括可膨胀膜及支撑环。第一基材系放置与研磨垫接触，以减少第一基材背侧的表面粗糙度。支撑环限制可膨胀膜的侧向移动，以防止第一基材接触承载头组件的内侧表面。支撑环经调整尺寸以允许可膨胀膜于承载头组件内的垂直移动。
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公开(公告)号：CN106471608B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201580035039.X
申请日：2015-05-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 提供一种用于化学机械平坦化的研磨头。该研磨头包括壳体与固定至壳体的柔性隔膜。至少第一、第二与第三可加压腔室设置于壳体中且各腔室接触柔性隔膜。第一压力传送通道与第一腔室耦接。第二压力传送通道与第三腔室耦接。第一压力馈送线路将第一压力传送通道耦接至第二腔室。第二压力馈送线路将第二压力传送通道耦接至第二腔室。第一手动可移动插塞与第一压力馈送线路接合以允许或阻隔自第一压力传送通道至第二腔室的压力。第二手动可移动插塞与第二压力馈送线路接合以允许或阻隔自第一压力传送通道至第二腔室的压力。
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