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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104471685B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201380037623.X
申请日：2013-07-03
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/66
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/30 , B24B49/105
Abstract: 一种化学机械研磨装置包含承载头、原处监控系统与控制器，该承载头包含扣环，该扣环具有塑胶部分，该塑胶部分具备与研磨垫接触的底部表面，该原处监控系统包含传感器，该传感器根据该塑胶部分的厚度产生信号，该控制器经配置以从该原处监控系统接收该信号，并响应于该信号调整至少一研磨参数，以补偿因为该扣环塑胶部分厚度的改变所形成的非均匀性。
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公开(公告)号：CN104471685A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380037623.X
申请日：2013-07-03
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/66
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/30 , B24B49/105
Abstract: 一种化学机械研磨装置包含承载头、原处监控系统与控制器，该承载头包含扣环，该扣环具有塑胶部分，该塑胶部分具备与研磨垫接触的底部表面，该原处监控系统包含传感器，该传感器根据该塑胶部分的厚度产生信号，该控制器经配置以从该原处监控系统接收该信号，并响应于该信号调整至少一研磨参数，以补偿因为该扣环塑胶部分厚度的改变所形成的非均匀性。
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公开(公告)号：CN114619359A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111407575.1
申请日：2021-11-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/04 , B24B37/34 , B24B37/30 , B24B55/00 , B08B11/00 , B08B3/02 , B08B3/08 , B08B3/12 , B08B5/02 , B08B7/00 , B08B13/00 , H01L21/768
Abstract: 本文的实施例包括可用于在抛光基板之前有益地去除粘附到所述基板的倾斜边缘的纳米级和/或微米级颗粒的载体装载站和与其相关的方法。通过从所述倾斜边缘去除此类污染物(例如松散地粘附的介电材料颗粒)，可避免抛光界面的污染，由此防止和/或实质上减少与所述污染相关联的划痕有关的缺陷。
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公开(公告)号：CN115697631A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180040203.1
申请日：2021-12-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文中提供了先进的基板抛光方法，其使用机器学习人工智能(AI)算法或使用AI来产生的软件应用来控制抛光处理的一个或多个方面。使用从抛光系统获取的基板处理数据来将AI算法训练为仿真抛光处理并且对抛光处理作出预测并且处理根据该预测所预期的结果。
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公开(公告)号：CN119522151A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202380053214.2
申请日：2023-07-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/015 , B24B49/14 , H01L21/67
Abstract: 一种化学机械抛光装置，所述装置具有加热系统、净化气体源、净化液体源、以及控制器。加热系统包括加热气体源、在平台上延伸的臂，以及在所述臂中的具有多个开口的歧管，所述歧管定位在平台上方且与抛光垫分离，以用于将加热气体输送至抛光垫上。控制器被配置为使得加热气体通过歧管和多个开口从加热气体源流动以在抛光操作期间加热抛光垫，并且使得装置执行净化操作，所述净化操作通过歧管和多个开口在从净化气体源流动净化气体与从净化液体源流动净化液体之间交替。
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