公开(公告)号：CN102725832B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201180007441.9

申请日：2011-09-12

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·瀚达帕尼 ,  A·简恩 ,  C·C·加勒特森 ,  G·E·蒙柯 ,  S·D·蔡

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/66

CPC classification number: B24B53/007 ,  B24B37/005

Abstract: 提供用于调节CMP系统中的抛光垫的设备与方法。在一个实施例中，提供一种用于抛光衬底的设备。此设备包含可旋转平台与调节装置，所述可旋转平台与调节装置耦接到基座。调节装置包含轴杆，所述轴杆藉由第一马达可旋转地耦接到基座。可旋转调节头藉由臂耦接到轴杆。调节头耦接到第二马达，所述第二马达控制调节头的旋转。提供一个或更多个测量装置，所述一个或更多个测量装置可运作地用于感测轴杆相对于基座的旋转力度量以及调节头的旋转力度量。

公开(公告)号：CN102725832A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180007441.9

申请日：2011-09-12

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·瀚达帕尼 ,  A·简恩 ,  C·C·加勒特森 ,  G·E·蒙柯 ,  S·D·蔡

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/66

CPC classification number: B24B53/007 ,  B24B37/005

Abstract: 提供用于调节CMP系统中的研磨垫的设备与方法。在一实施例中，提供一种用于研磨基材的设备。此设备包含可旋转平台与调节装置，该可旋转平台与调节装置耦接到基座。调节装置包含轴杆，该轴杆藉由第一马达可旋转地耦接到基座。可旋转调节头藉由臂耦接到轴杆。调节头耦接到第二马达，该第二马达控制调节头的旋转。提供一或更多个测量装置，该一或更多个测量装置可运作地用于感测轴杆相对于基座的旋转力量指标以及调节头的旋转力量指标。

公开(公告)号：CN114619359A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111407575.1

申请日：2021-11-24

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·简恩 ,  S·德什潘德

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B37/30 ,  B24B55/00 ,  B08B11/00 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B3/12 ,  B08B5/02 ,  B08B7/00 ,  B08B13/00 ,  H01L21/768

Abstract: 本文的实施例包括可用于在抛光基板之前有益地去除粘附到所述基板的倾斜边缘的纳米级和/或微米级颗粒的载体装载站和与其相关的方法。通过从所述倾斜边缘去除此类污染物(例如松散地粘附的介电材料颗粒)，可避免抛光界面的污染，由此防止和/或实质上减少与所述污染相关联的划痕有关的缺陷。