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公开(公告)号:CN119767820A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202411817242.X
申请日:2019-02-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H10F39/12 , G03F7/00 , H10H20/855 , H01S5/0225
Abstract: 此处系统及方法相关于使用硅晶圆、玻璃、或如基板的装置来形成光学装置,所述光学装置包含堆叠的光学元件层。可在暂时或永久基板上制造此处所讨论的光学元件。在一些范例中,制造光学装置以包含透明基板或装置,所述装置包含电荷耦合装置(CCD)、或互补式金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、发光二极管(LED)、微LED(μLED)显示器、有机发光二极管(OLED)或垂直腔表面发光激光器(VCSEL)。光学元件可在光学元件层之间形成夹层,夹层的厚度范围可为1nm至3mm。
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公开(公告)号:CN111819497A
公开(公告)日:2020-10-23
申请号:CN201980017035.7
申请日:2019-03-05
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 迈克尔·于-泰克·扬 , 卢多维克·戈代 , 罗伯特·简·维瑟 , 拿玛·阿加曼 , 克里斯托弗·丹尼斯·本彻 , 韦恩·麦克米兰
IPC: G03F7/20 , G03F7/00 , G03F7/16 , H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/324
Abstract: 本文实施方式描述一种亚微米3D光学材料结构及用于形成该亚微米3D光学材料结构的方法。在第一实施方式中,提供一种在无需平坦化的情况下在基板上形成亚微米3D光学材料结构的方法。该方法包括在基板上沉积待被图案化的材料堆叠,在材料堆叠的一部分上沉积并图案化厚掩模材料,将该材料堆叠向下蚀刻一个水平,修整厚掩模材料的侧面部分,将该材料堆叠再向下蚀刻一个水平,重复修整和蚀刻步骤“n”次以上,及从材料堆叠上剥离厚掩模材料。
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公开(公告)号:CN112020770B
公开(公告)日:2024-12-27
申请号:CN201980028149.1
申请日:2019-02-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/027 , H01L21/52 , H01L33/00 , H01L27/146 , G03F7/00
Abstract: 此处系统及方法相关于使用硅晶圆、玻璃、或如基板的装置来形成光学装置,所述光学装置包含堆叠的光学元件层。可在暂时或永久基板上制造此处所讨论的光学元件。在一些范例中,制造光学装置以包含透明基板或装置,所述装置包含电荷耦合装置(CCD)、或互补式金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、发光二极管(LED)、微LED(μLED)显示器、有机发光二极管(OLED)或垂直腔表面发光激光器(VCSEL)。光学元件可在光学元件层之间形成夹层,夹层的厚度范围可为1nm至3mm。
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公开(公告)号:CN113924517A
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN202080041362.9
申请日:2020-04-27
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本案提供生成复合影像的成像系统及方法。所述成像系统包括耦合至传感器的一或更多个透镜组件。当来自物体的反射光进入所述成像系统时,在超透镜滤光系统上的入射光生成经过滤的光,经过滤的光被对应的传感器转成复合影像。各超透镜滤光系统将光聚焦于特定波长中,从而生成超透镜影像。这些超透镜影像被发送至处理器,其中所述处理器将超透镜影像结合成为一或更多个复合影像。超透镜影像被结合成复合影像,而所述复合影像具有减少的色差。
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公开(公告)号:CN113169110A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980079480.6
申请日:2019-12-13
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 韦恩·麦克米兰 , 维斯韦斯瓦伦·西瓦拉玛克里施南 , 约瑟夫·C·奥尔森 , 卢多维克·戈代 , 罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森 , 拿玛·阿加曼
IPC: H01L21/683 , H01J37/32 , H01L21/687
Abstract: 本公开内容的实施方式大体涉及用于保持具有设置在表面上的一个或多个装置的基板的表面而不会接触一个或多个装置且不会使基板变形的基板支撑组件以及具有所述基板支撑组件的系统。在一个实施方式中,基板支撑组件包括边缘环,边缘环耦接至基板支撑组件的主体。控制器耦接至与基板支撑组件的主体耦接的多个像素的致动机构,使得与待保持的基板的表面的部分相对应的像素的部分经定位以支撑所述部分,而不接触在待保持在支撑表面上的基板的表面上所设置的一个或多个装置。
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公开(公告)号:CN118091808A
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202410176783.2
申请日:2019-03-05
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 迈克尔·于-泰克·扬 , 卢多维克·戈代 , 罗伯特·简·维瑟 , 拿玛·阿加曼 , 克里斯托弗·丹尼斯·本彻 , 韦恩·麦克米兰
IPC: G02B5/18 , H01L21/027 , H01L21/324 , H01L21/02 , G03F7/00 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03H1/02 , G02B26/08 , G02B30/26
Abstract: 本文实施方式描述一种亚微米3D光学材料结构及用于形成该亚微米3D光学材料结构的方法。在第一实施方式中,提供一种在无需平坦化的情况下在基板上形成亚微米3D光学材料结构的方法。该方法包括在基板上沉积待被图案化的材料堆叠,在材料堆叠的一部分上沉积并图案化厚掩模材料,将该材料堆叠向下蚀刻一个水平,修整厚掩模材料的侧面部分,将该材料堆叠再向下蚀刻一个水平,重复修整和蚀刻步骤“n”次以上,及从材料堆叠上剥离厚掩模材料。
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公开(公告)号:CN113924517B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202080041362.9
申请日:2020-04-27
Applicant: 应用材料公司
IPC: H04N23/16 , H04N23/55 , H04N23/951 , H04N23/957 , H04N5/265 , H04N23/84 , G02B13/00 , G02B5/04 , G02B27/00
Abstract: 本案提供生成复合影像的成像系统及方法。所述成像系统包括耦合至传感器的一或更多个透镜组件。当来自物体的反射光进入所述成像系统时,在超透镜滤光系统上的入射光生成经过滤的光,经过滤的光被对应的传感器转成复合影像。各超透镜滤光系统将光聚焦于特定波长中,从而生成超透镜影像。这些超透镜影像被发送至处理器,其中所述处理器将超透镜影像结合成为一或更多个复合影像。超透镜影像被结合成复合影像,而所述复合影像具有减少的色差。
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公开(公告)号:CN111819497B
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN201980017035.7
申请日:2019-03-05
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 迈克尔·于-泰克·扬 , 卢多维克·戈代 , 罗伯特·简·维瑟 , 拿玛·阿加曼 , 克里斯托弗·丹尼斯·本彻 , 韦恩·麦克米兰
IPC: G03F7/20 , G03F7/00 , G03F7/16 , H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/324
Abstract: 本文实施方式描述一种亚微米3D光学材料结构及用于形成该亚微米3D光学材料结构的方法。在第一实施方式中,提供一种在无需平坦化的情况下在基板上形成亚微米3D光学材料结构的方法。该方法包括在基板上沉积待被图案化的材料堆叠,在材料堆叠的一部分上沉积并图案化厚掩模材料,将该材料堆叠向下蚀刻一个水平,修整厚掩模材料的侧面部分,将该材料堆叠再向下蚀刻一个水平,重复修整和蚀刻步骤“n”次以
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公开(公告)号:CN113166943A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980079525.X
申请日:2019-10-25
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 赛捷·托克·加勒特·多莎 , 罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森 , 卢多维克·戈代 , 朱明伟 , 拿玛·阿加曼 , 韦恩·麦克米兰 , 西达斯·克里希南
Abstract: 本文描述的实施方式涉及半导体处理。更具体地,本文描述的实施方式涉及透明基板的处理。膜沉积在透明基板的背侧上。确定膜的厚度,以使所述膜反射特定波长的光并且大体上防止基板弯曲。膜提供对特定波长的光的相长干涉。
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公开(公告)号:CN118348657A
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202410257855.6
申请日:2020-04-27
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本案提供生成复合影像的成像系统及方法。所述成像系统包括耦合至传感器的一或更多个透镜组件。当来自物体的反射光进入所述成像系统时,在超透镜滤光系统上的入射光生成经过滤的光,经过滤的光被对应的传感器转成复合影像。各超透镜滤光系统将光聚焦于特定波长中,从而生成超透镜影像。这些超透镜影像被发送至处理器,其中所述处理器将超透镜影像结合成为一或更多个复合影像。超透镜影像被结合成复合影像,而所述复合影像具有减少的色差。
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