用于微装置的传送的系统和方法

    公开(公告)号:CN109314106B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN201780037396.9

    申请日:2017-06-15

    Abstract: 一种用于在基板上定位微装置的设备包括:一个或更多个支撑件,所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板;粘合剂分配器,所述粘合剂分配器用于输送粘合剂于供体基板上的微装置上;传送装置,所述传送装置包括传送表面以从供体基板传送微装置至目标基板;和控制器。控制器被配置为操作粘合剂分配器,以基于目标基板上的选择的微装置的所需间隔,选择性地分配粘合剂至供体基板上的所选择的微装置上。控制器被配置为操作传送装置,使得传送表面在供体基板上接合粘合剂,造成所选择的微装置粘附至传送表面,且接着传送表面从供体基板传送所选择的微装置至目标基板。

    用于制造装置的方法和设备

    公开(公告)号:CN107354428B

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201710165989.5

    申请日:2013-07-01

    Abstract: 本文所述的本发明的实施方式一般涉及用于形成高品质缓冲层和III‑V族层的设备和方法,所述缓冲层和III‑V族层用来形成有用的半导体装置,如电源装置、发光二极管(light emitting diode;LED)、激光二极管(laser diode;LD)或其它有用装置。本发明的实施方式还可包括用于形成高品质缓冲层、III‑V族层和电极层的设备和方法,所述缓冲层、III‑V族层和电极层用来形成有用的半导体装置。在一些实施方式中,设备和方法包括使用一或多个群集工具,所述群集工具具有一或多个物理气相沉积(physical vapor deposition;PVD)腔室,所述腔室适于在多个基板的表面上同时沉积高品质氮化铝(AlN)缓冲层,所述缓冲层具有较高的结晶取向。

    用于微装置的传送的系统和方法

    公开(公告)号:CN109314106A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780037396.9

    申请日:2017-06-15

    Abstract: 一种用于在基板上定位微装置的设备包括:一个或更多个支撑件,所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板;粘合剂分配器,所述粘合剂分配器用于输送粘合剂于供体基板上的微装置上;传送装置,所述传送装置包括传送表面以从供体基板传送微装置至目标基板;和控制器。控制器被配置为操作粘合剂分配器,以基于目标基板上的选择的微装置的所需间隔,选择性地分配粘合剂至供体基板上的所选择的微装置上。控制器被配置为操作传送装置,使得传送表面在供体基板上接合粘合剂,造成所选择的微装置粘附至传送表面,且接着传送表面从供体基板传送所选择的微装置至目标基板。

    用于微装置的传送的系统和方法

    公开(公告)号:CN115274636B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202210839127.7

    申请日:2017-06-15

    Abstract: 一种用于在基板上定位微装置的设备包括:一个或更多个支撑件,所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板;粘合剂分配器,所述粘合剂分配器用于输送粘合剂于供体基板上的微装置上;传送装置,所述传送装置包括传送表面以从供体基板传送微装置至目标基板;和控制器。控制器被配置为操作粘合剂分配器,以基于目标基板上的选择的微装置的所需间隔,选择性地分配粘合剂至供体基板上的所选择的微装置上。控制器被配置为操作传送装置,使得传送表面在供体基板上接合粘合剂,造成所选择的微装置粘附至传送表面,且接着传送表面从供体基板传送所选择的微装置至目标基板。

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