公开(公告)号：CN102209435A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110078419.5

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  武富信雄 ,  畑中清之 ,  入口慈男

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/56 ,  H01L23/562 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元、电子装置和制造印刷电路板的方法。印刷电路板单元包括印刷电路板和电子部件。电子部件通过焊接而电连接到印刷电路板上的预定位置，同时使用粘合层而接合到印刷电路板。布置在印刷电路板与电子部件之间的粘合层部分地包括多层层叠区域，该多层层叠的区域包括第一强化树脂层和第二强化树脂层。第一强化树脂层布置在印刷电路板的一侧上，而第二强化树脂层布置在电子部件的一侧上。第二强化树脂层的粘合强度大于第一强化树脂层的粘合强度。

公开(公告)号：CN101547572A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810190637.6

申请日：2008-12-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明公开了一种多层线路板、多层线路板单元和电子器件。该多层线路板包括：多个布线层；多个绝缘层，与多个布线层交替叠置以形成多层结构；第一通孔；和第二通孔。第一通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔穿过绝缘层且底部位于布线层的内部布线层上，该内部布线层的上侧和下侧上具有绝缘层。第二通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔在与用于第一通孔的凹孔的方向相反的方向上穿过绝缘层且底部位于与用于第一通孔的凹孔的底部相对应的位置处的内部布线层上。

公开(公告)号：CN100367832C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200410085189.5

申请日：2004-09-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供关于多层结构的线路基板的线路基板和生产该线路基板的方法，并且可在通路部分进行如差分传输的各种传输模式。对于这种线路基板，使用绝缘板。该线路基板具有形成在该绝缘板中的第一导通孔部分，以及穿过绝缘体形成在该第一导通孔部分中的多个第二导通孔部分，该第一导通孔部分设置有多个圆周表面部分，该多个第二导通孔部分导通孔与该圆周表面部分形成同心圆导通孔。通过这种方案，构成差分线路结构和同轴结构部分。

公开(公告)号：CN102209434B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201110076592.1

申请日：2011-03-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  武富信雄 ,  畑中清之 ,  入口慈男

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/225 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及印制电路板以及印制电路板的制造方法。一种印制电路板包括印制电路板主体和树脂层。该印制电路板主体包括多个安装焊盘。含有热塑性树脂的树脂层形成在印制电路板主体的表面上。所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。在印制电路板的制造方法中，树脂层形成在印制电路板主体的顶上。

公开(公告)号：CN102686017A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210065956.0

申请日：2012-03-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  菅根光彦 ,  松井亚纪子 ,  山田哲郎 ,  向山考英 ,  广岛义之 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及印刷配线板、印刷电路板单元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法。公开了一种印刷配线板，其包括：绝缘层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；第一抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成。

公开(公告)号：CN102256435A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110080400.4

申请日：2011-03-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 金井亮 ,  菊池俊一 ,  中村直树 ,  杉野成 ,  畑中清之 ,  武富信雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种使用柔性互连结构的多层印制电路板及其制作方法。该多层印制电路板包括内部互连层以及半导体封装，该半导体封装包括末端是自由端的柔性互连结构，其中，所述柔性互连结构与所述内部互连层彼此电连接。

公开(公告)号：CN101142860B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580049195.8

申请日：2005-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09809

Abstract: 信号线(17)，电源图案(18)和接地层(19)形成在基板(13)内。外部过孔(27)和内部过孔(28)形成在基板(13)内。外部过孔(27)连接到信号线(17)。内部过孔(28)连接到接地层(24)。外部过孔用作信号线。内部过孔用作接地。印刷线路板内的信号线能够被连接到外部过孔而不会被接地中断。信号线能够以和传统图案相比复杂的图案在印刷线路板内展开。而且，能够可靠地建立阻抗匹配。

公开(公告)号：CN102088825A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010575639.4

申请日：2010-12-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 武富信雄 ,  菊池俊一 ,  中村直树 ,  畑中清之 ,  杉野成 ,  金井亮

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

Abstract: 多层电路板、用于制造该多层电路板的方法以及电子设备。该用于制造多层电路板的方法包括以下步骤：对第一内层基板和第二内层基板进行并排设置，在所述第一内层基板中交替层叠第一绝缘层和第一导体层，在所述第二内层基板中交替层叠第二绝缘层和第二导体层。第二内层基板的层数大于第一内层基板的层数。并排设置的第一内层基板和第二内层基板在厚度方向上放置在一对第三绝缘层之间。在沿所述厚度方向对所述一对第三绝缘层加压并加热。在该对第三绝缘层的表面上形成导体图案。

公开(公告)号：CN101820725A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010125290.4

申请日：2010-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  武富信雄 ,  金井亮

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种软性印制板，包括：基材；第一导电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端；第二导电焊盘，其沿假想线设置，并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在第二导电焊盘之间，并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端；以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明能够防止软性印制板中的布线图案破裂。

公开(公告)号：CN101155468A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710163035.7

申请日：2007-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  金井亮

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。