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公开(公告)号：CN102256435A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110080400.4
申请日：2011-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种使用柔性互连结构的多层印制电路板及其制作方法。该多层印制电路板包括内部互连层以及半导体封装，该半导体封装包括末端是自由端的柔性互连结构，其中，所述柔性互连结构与所述内部互连层彼此电连接。
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公开(公告)号：CN100431125C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200610003614.0
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片面对该基底放置，其方向为该待连至基底的安装表面面对该基底；当该基底沿着该晶片在规定的一维方向上进给并且当该晶片沿着该基底二维地移动时，将该晶片上的IC芯片依次抵压在该基底上而暂时固定IC芯片；以及以批处理方式通过加热和加压将暂时固定在该基底上的IC芯片固定在该基底上。
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公开(公告)号：CN100416606C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200510091423.X
申请日：2005-08-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和位于该金属片的上方并通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，由此该凸块夹在该电路芯片与该金属片之间，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。
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公开(公告)号：CN1835001A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200510091423.X
申请日：2005-08-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。
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公开(公告)号：CN1790391A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510063296.2
申请日：2005-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0773 , B31D1/028 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种在热扩散方面表现优异的射频识别标签。该射频识别标签包括：基底；天线图案，所述天线图案设置在所述基底上，并且形成通信天线；电路芯片，所述电路芯片电连接到所述天线图案，并且通过所述天线进行无线电通信；封盖，被设置为以覆盖除指定区域之外的所述天线图案的方式与所述基底紧密接触，所述指定区域包括所述电路芯片；以及绝缘热扩散材料，所述绝缘热扩散材料覆盖所述指定区域，并且与所述电路芯片热接触，所述绝缘热扩散材料具有比所述封盖的热导率更高的热导率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101303988B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810099297.6
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。
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公开(公告)号：CN101303988A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810099297.6
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。
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公开(公告)号：CN100357968C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200510063296.2
申请日：2005-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0773 , B31D1/028 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种在热扩散方面表现优异的射频识别标签。该射频识别标签包括：基底；天线图案，所述天线图案设置在所述基底上，并且形成通信天线；电路芯片，所述电路芯片电连接到所述天线图案，并且通过所述天线进行无线电通信；封盖，被设置为以覆盖除指定区域之外的所述天线图案的方式与所述基底紧密接触，所述指定区域包括所述电路芯片；以及绝缘热扩散材料，所述绝缘热扩散材料覆盖所述指定区域，并且与所述电路芯片热接触，所述绝缘热扩散材料具有比所述封盖的热导率更高的热导率。
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公开(公告)号：CN102088825A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010575639.4
申请日：2010-12-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K1/0269 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/09918 , H05K2201/09972 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/167
Abstract: 多层电路板、用于制造该多层电路板的方法以及电子设备。该用于制造多层电路板的方法包括以下步骤：对第一内层基板和第二内层基板进行并排设置，在所述第一内层基板中交替层叠第一绝缘层和第一导体层，在所述第二内层基板中交替层叠第二绝缘层和第二导体层。第二内层基板的层数大于第一内层基板的层数。并排设置的第一内层基板和第二内层基板在厚度方向上放置在一对第三绝缘层之间。在沿所述厚度方向对所述一对第三绝缘层加压并加热。在该对第三绝缘层的表面上形成导体图案。
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公开(公告)号：CN100565563C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200510072021.5
申请日：2005-05-26
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 菊池俊一
CPC classification number: G07C9/00111
Abstract: 认证键和用于认证的设备、方法以及计算机程序。一种可由活体佩戴或者携带的物品，包括用于识别活体或者获得关于该活体的信息的认证键。该认证键通过对该物品进行处理形成在该物品的表面上。认证设备对是否有权访问信息进行认证，并且包括认证键信息读取单元和认证单元。该认证键信息读取单元读取存储在认证键中的认证键信息。该认证单元基于所读取的认证键信息执行认证以检查是否有权访问关于该活体的信息。
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