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公开(公告)号：CN100431125C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200610003614.0
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片面对该基底放置，其方向为该待连至基底的安装表面面对该基底；当该基底沿着该晶片在规定的一维方向上进给并且当该晶片沿着该基底二维地移动时，将该晶片上的IC芯片依次抵压在该基底上而暂时固定IC芯片；以及以批处理方式通过加热和加压将暂时固定在该基底上的IC芯片固定在该基底上。
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公开(公告)号：CN1901148A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610005768.3
申请日：2006-01-06
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07718 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/75743 , H01L2224/75822 , H01L2224/7598 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。
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公开(公告)号：CN106485309B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201610694880.6
申请日：2016-08-19
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种射频识别(RFID)标签。所公开的RFID标签包括：基板；芯片，其用粘合剂接合至基板，并且包括在第一表面上的第一连接端子，第一表面在一侧接合至基板；第一天线布线，其被形成在基板上，并且被电耦接至第一连接端子；以及粘合层，其由粘合剂形成并且包括基部和薄片部，基部位于基板的与芯片的第一表面相对的区域中，薄片部位于基板的围绕芯片的区域中。第一天线布线经由粘合层的薄片部的外边缘处的多条路径被电耦接至第一连接端子。
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公开(公告)号：CN1901147A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610003614.0
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片面对该基底放置，其方向为该待连至基底的安装表面面对该基底；当该基底沿着该晶片在规定的一维方向上进给并且当该晶片沿着该基底二维地移动时，将该晶片上的IC芯片依次抵压在该基底上而暂时固定IC芯片；以及以批处理方式通过加热和加压将暂时固定在该基底上的IC芯片固定在该基底上。
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公开(公告)号：CN106485309A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610694880.6
申请日：2016-08-19
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/0723 , G06K19/07754 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/17517 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , G06K19/0776 , G06K19/07771
Abstract: 本发明公开了一种射频识别(RFID)标签。所公开的RFID标签包括：基板；芯片，其用粘合剂接合至基板，并且包括在第一表面上的第一连接端子，第一表面在一侧接合至基板；第一天线布线，其被形成在基板上，并且被电耦接至第一连接端子；以及粘合层，其由粘合剂形成并且包括基部和薄片部，基部位于基板的与芯片的第一表面相对的区域中，薄片部位于基板的围绕芯片的区域中。第一天线布线经由粘合层的薄片部的外边缘处的多条路径被电耦接至第一连接端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101013476A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200610144423.6
申请日：2006-11-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/0775 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种卷绕RFID标签系列的方法以及RFID标签卷。RFID标签系列卷绕在卷轴芯上，该卷轴芯由芯材料以及叠置在该芯材料周围的应力吸收材料形成，该应力吸收材料吸收在卷绕所述RFID标签系列时产生的应力。在所述RFID标签系列中，在长带状柔性基片上以预定的间距形成多个RFID标签，所述RFID标签的每个都具有天线以及与所述天线相连的电路芯片，并通过所述天线进行无线电通信。
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公开(公告)号：CN101303988B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810099297.6
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。
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公开(公告)号：CN101303988A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810099297.6
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。
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公开(公告)号：CN100428434C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200610005768.3
申请日：2006-01-06
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07718 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/75743 , H01L2224/75822 , H01L2224/7598 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。
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公开(公告)号：CN103681391B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310254988.X
申请日：2013-06-25
Applicant: 富士通先端科技株式会社
Inventor： 常野达朗
IPC: H01L21/603 , G06K19/077
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 提供IC芯片的接合方法，与基材布线的接触可靠性高。在IC芯片的凸块与基材的图案之间形成热固型且各向异性的导电粘接剂层，通过上下头部夹着IC芯片和基材，对它们进行加热和加压并接合，上下头部由配置于IC芯片上侧可在上下方向移动的具有加热部的上头部、和配置于基材下侧可在上下方向移动的具有加热部的下头部构成，IC芯片的接合方法包含：搭载工序，在涂覆有导电粘接剂的基材的图案上搭载IC芯片的凸块；预热工序(S16b、S16c)，在搭载IC芯片后，使上头部接触IC芯片或使下头部接触基材，以固化温度以下对涂覆的导电粘接剂进行预热；接合工序(S22)，在预热工序后，用上下头部夹着进行加压，并加热到导电粘接剂的固化温度。
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