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公开(公告)号：CN101624102A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910158403.8
申请日：2009-07-06
申请人： 米利波尔公司
CPC分类号： B65D25/205 , B31B50/81 , B31D1/028 , B65D33/004 , B65D75/566 , B65D75/5877 , B65D2203/10 , G06K7/10237 , Y10T29/49016 , Y10T156/10
摘要： 本发明提供一种将无线装置结合到塑料容器中，该工艺是制造容器的步骤的一部分。塑料容器可以是可变形的塑料袋并由一片或多片(大体上是两片或多片)塑料薄膜形成，或是刚性的塑料容器如盆或手提箱。袋子是通过将每层薄膜层的相邻边缘部分密封在一起而形成的。本发明的一个实施例是将无线装置在薄膜边缘密封前结合在它们之间，进而使得该装置永久地密封在薄膜中而又与袋子内部和外部环境隔离开。另一个实施例是将无线装置结合在密封到容器上的塑料组件上或其中，比如接头或端口，进而使得该装置永久地密封到容器上，而又与袋子内部和外部环境隔离开。
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公开(公告)号：CN101467166A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021834.9
申请日：2007-06-11
申请人： 兄弟工业株式会社
CPC分类号： G06K19/077 , B31D1/021 , B31D1/028 , B32B37/226 , B32B2305/342 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , Y10T156/1054 , Y10T156/1089 , Y10T156/1712
摘要： 本发明的目的是为了提供能够保持整齐性的RFID标记供给设备和标记带卷。解决方式为基带卷(102)通过围绕基本垂直于带子纵长方向的轴卷绕基带(210)来构成，该基带(210)具有沿着带子纵长方向以预定间距连续设置的多个基本片状的天线基底(160)。RFID电路元件(To)分别设置在天线基底(160)上，该RFID电路元件(To)设有用于存储信息的IC电路部件(151)和用于发送和接收信息的标记侧天线(152)。天线基底(160)、IC芯片保持构件(161)、以及标记侧天线(152)设置在基带(210)上，以使IC芯片保持构件(161)的中心位置(161a)相对于对应天线基底(160)的中心位置(160a)隔开预定距离(H)。
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公开(公告)号：CN100357968C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200510063296.2
申请日：2005-04-08
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0773 , B31D1/028 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供了一种在热扩散方面表现优异的射频识别标签。该射频识别标签包括：基底；天线图案，所述天线图案设置在所述基底上，并且形成通信天线；电路芯片，所述电路芯片电连接到所述天线图案，并且通过所述天线进行无线电通信；封盖，被设置为以覆盖除指定区域之外的所述天线图案的方式与所述基底紧密接触，所述指定区域包括所述电路芯片；以及绝缘热扩散材料，所述绝缘热扩散材料覆盖所述指定区域，并且与所述电路芯片热接触，所述绝缘热扩散材料具有比所述封盖的热导率更高的热导率。
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公开(公告)号：CN101473339B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200780022781.2
申请日：2007-06-11
申请人： 兄弟工业株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , B31D1/02 , G09F3/00 , B32B7/04
CPC分类号： B31D1/021 , B31D1/027 , B31D1/028 , G06K19/07718 , G06K19/0776 , Y10T156/10
摘要： 一种标记带包括：基本片状的天线基底(160)，在该天线基底(160)上设置RFID电路元件(To)，该RFID电路元件(To)设有用于存储信息的IC电路部件(151)和用于发送和接收信息的天线(152)；第一带(200B)，该第一带(200B)包括基本带状的基底层(200Bb)，该基底层(200Bb)用于沿着带子纵长方向以预定间距连续地设置多个天线基底(160)；以及第二带(200A)，该第二带(200A)设置在第一带(200B)的相反侧，以沿着带子厚度方向将多个天线基底(160)插设于第一带和第二带之间；其中，第一带(200B)和第二带(200A)中的至少一个带子包括由弹性材料形成的弹性层。
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公开(公告)号：CN101159036B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710141867.9
申请日：2003-01-17
申请人： 艾利丹尼森公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07758 , B31D1/021 , B31D1/027 , B31D1/028 , B32B37/0053 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B38/06 , B32B38/145 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/544 , H01L24/95 , H01L2224/95085 , H01L2924/0002 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , Y10T29/49016 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1074 , Y10T156/1075 , Y10T156/1077 , Y10T156/1092 , Y10T156/1097 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一个RFID薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。
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公开(公告)号：CN101055627B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200710097133.5
申请日：2007-04-13
申请人： 兄弟工业株式会社
CPC分类号： G06K19/07749 , B31D1/021 , B31D1/027 , B31D1/028 , G06K19/07758 , G06K19/0776
摘要： 防止了由于产生折皱而造成的打印区域的打印内容模糊，提高了可见度。在具有粘合层(101a)、基膜(101b)、粘合层(101c)、以及可分离片(101d)的基带(101)中，设置包括射频识别电路元件(To)的天线衬底以保持在基膜(101b)和粘合层(101c)之间，且覆盖膜(103)通过粘合层(101a)粘结到基底材料带(101)的前侧上。
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公开(公告)号：CN101159036A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710141867.9
申请日：2003-01-17
申请人： 艾利丹尼森公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07758 , B31D1/021 , B31D1/027 , B31D1/028 , B32B37/0053 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B38/06 , B32B38/145 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/544 , H01L24/95 , H01L2224/95085 , H01L2924/0002 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , Y10T29/49016 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1074 , Y10T156/1075 , Y10T156/1077 , Y10T156/1092 , Y10T156/1097 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一个RFID薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。
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公开(公告)号：CN1777512A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200480010619.5
申请日：2004-03-02
申请人： 精密动力公司
发明人： 萨姆·M.·沙维
CPC分类号： B32B37/226 , B31D1/026 , B31D1/028 , B32B2305/347 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , Y10T156/1084
摘要： 一种连续层压射频标识(RFID)腕带的方法，包括在由丝网塑料片或卷构成的两个基板之间设置至少一个RFID引入线。提供预制RFID引入线的连续源，所述连续源包括在特定位置用于定时和索引目的的目标标记。分配并然后密封在所述基板之间的所述RFID引入线。这形成了连续条，然后将所述连续条分离成多个预定长度和形状的单独腕带。可以通过冲切所述连续条将所述连续条分离成多个单独腕带。可选地，代替分配在两个基板之间的单个RFID引入线，可以在两个基板之间密封包含RFID引入线的基板。
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公开(公告)号：CN101467166B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780021834.9
申请日：2007-06-11
申请人： 兄弟工业株式会社
CPC分类号： G06K19/077 , B31D1/021 , B31D1/028 , B32B37/226 , B32B2305/342 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , Y10T156/1054 , Y10T156/1089 , Y10T156/1712
摘要： 基带卷(102)通过围绕基本垂直于带子纵长方向的轴卷绕基带(210)来构成，该基带(210)具有沿着带子纵长方向以预定间距连续设置的多个基本片状的天线基底(160)。RFID电路元件(To)分别设置在天线基底(160)上，该RFID电路元件(To)设有用于存储信息的IC电路部件(151)和用于发送和接收信息的标记侧天线(152)。天线基底(160)、IC芯片保持构件(161)、以及标记侧天线(152)设置在基带(210)上，以使IC芯片保持构件(161)的中心位置(161a)相对于对应天线基底(160)的中心位置(160a)隔开预定距离(H)。
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公开(公告)号：CN101624102B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200910158403.8
申请日：2009-07-06
申请人： 米利波尔公司
CPC分类号： B65D25/205 , B31B50/81 , B31D1/028 , B65D33/004 , B65D75/566 , B65D75/5877 , B65D2203/10 , G06K7/10237 , Y10T29/49016 , Y10T156/10
摘要： 本发明提供一种将无线装置结合到塑料容器中，该工艺是制造容器的步骤的一部分。塑料容器可以是可变形的塑料袋并由一片或多片(大体上是两片或多片)塑料薄膜形成，或是刚性的塑料容器如盆或手提箱。袋子是通过将每层薄膜层的相邻边缘部分密封在一起而形成的。本发明的一个实施例是将无线装置在薄膜边缘密封前结合在它们之间，进而使得该装置永久地密封在薄膜中而又与袋子内部和外部环境隔离开。另一个实施例是将无线装置结合在密封到容器上的塑料组件上或其中，比如接头或端口，进而使得该装置永久地密封到容器上，而又与袋子内部和外部环境隔离开。
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