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公开(公告)号：CN105451981A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480039351.1
申请日：2014-05-09
申请人： 意大利罗塔斯责任有限公司
IPC分类号： B31D1/02
CPC分类号： B41J3/407 , B31D1/027 , B31D1/028 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/145 , B32B2305/342 , B32B2425/00 , B41J13/0063 , B41J13/12 , G06K17/0025 , G06K19/07718
摘要： 一种用于制作名片(11)的设备，其包含一供应数对片材(15、16)的供应操作单元(12)以及一被配置于打印特有标志(26)到所述片材(15、16)的至少一可打印表面(18、19)上的打印单元(14)。所述设备包含：一结合单元(28)，其被配置于以每对片材(15、16)的相反于所述可打印表面(18、19)的两结合表面(20、21)来相互地结合该对片材(15、16)，一符合成为一薄片的电子器件(22)被连接到所述两结合表面(20、21)的其中之一；以及一电子编写单元(29)，被配置于将由一读取器可读的编码的信息导入所述电子器件(22)中。
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公开(公告)号：CN102203807B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN200980141829.0
申请日：2009-10-01
申请人： 联邦印刷厂有限公司
CPC分类号： B42D25/328 , B32B27/365 , B32B37/1207 , B32B2037/1269 , B32B2305/342 , B32B2305/347 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2425/00 , B42D25/00 , B42D25/47 , B42D2033/30 , B42D2033/46
摘要： 本发明涉及一种用于安全和/或有价文件(2)的镶嵌物(1)，包含芯层(3)，所述芯层包括电子构件(14)和/或衍射安全元件，并由第一基础聚合物形成；包含设置在芯层(3)的两侧上的两个镶嵌物覆盖层(4，5)，所述镶嵌物覆盖层是由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物形成的，其中芯层(3)和镶嵌物覆盖层(4，5)是通过潜在反应性胶粘剂(6，7)来彼此结合的。
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公开(公告)号：CN101527270A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910118050.9
申请日：2005-05-31
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC分类号： H01L21/56 , B32B37/20 , B32B2305/342 , B42D25/45 , B42D2033/46 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L21/67126 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L2221/68318 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2924/0002 , Y10T156/1089 , Y10T156/1093 , Y10T156/1712 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率，并且防止损失和破坏。还有，本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤，并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统，其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行；因此，可以极大地提高生产效率。还有，由于使用了相互对置的辊对，因此可以轻易地密封所述薄膜集成电路。
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公开(公告)号：CN100481121C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200380101287.7
申请日：2003-10-10
申请人： 纳格雷德股份有限公司
发明人： 弗朗索瓦·德罗兹
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/072 , B32B37/0023 , B32B37/185 , B32B2305/342 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , G06K19/07743 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电子组件的制造方法及根据这种方法制造的组件，所述组件包括由两个绝缘片(2，9)和一个电子元件(3)构成的组合件。构成组件一个表面的第一绝缘片(2)具有至少一个接纳电子元件(3)的窗口(4)，元件(3)的一个表面与第一绝缘片(2)的表面齐平，并呈现在组件的外表面上。第二绝缘片(9)构成组件的另一表面。该组件的特征在于，它包括粘接膜(5)，在至少覆盖元件(3)窗口(4)四周的区域延伸，位于第一绝缘片(2)和第二绝缘片(9)之间的一个区域。组件还可以包括至少一个电子电路(6)，置于两个绝缘片(2，9)之间，在位于元件(3)内表面上的连接导电区(13)与元件(3)相连接。本发明的目的在于避免在元件(3)附近的组件外表面上出现不希望的残余物。这些残余物来自充填材料(8)通过窗口(4)和/或通过所接纳的元件(3)的渗透。
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公开(公告)号：CN1196083C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN97193434.7
申请日：1997-01-23
申请人： 西门子公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： B32B37/226 , B32B2305/342 , B32B2310/08 , B32B2310/0806 , B32B2310/0831 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , G06K19/077 , G06K19/07718 , Y10T29/49 , Y10T156/1093
摘要： 本发明涉及一种数据卡(1)，数据卡(1)具有一个包括至少一个卡表层(3)和至少一个卡底层(4)的卡体(2)，它们的外部尺寸相适应，在卡体内部卡表层(3)和卡底层(4)之间配设有模块元件(5)，这个模块元件(5)具有一个集成电子电路(6)，该电路用于处理和/或存储与个人相关的数据。在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间，为了填充在模块元件(5)内或在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间存在的空腔(13)和/或在模块元件(5)的表面上存在的各凸出部分(9、10)，存在由一种找平材料(14)构成的一个找平补偿层。
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公开(公告)号：CN1596419A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN03801647.8
申请日：2003-09-12
申请人： ASK股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： B32B37/02 , B32B37/04 , B32B37/203 , B32B2305/342 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , G06K19/07749 , Y10T29/49002
摘要： 本发明涉及生产芯片卡的方法，该芯片卡包含一个天线支撑物、两个卡体和与天线相连的一个电子模块或芯片。本发明方法包含：第一层叠步骤，在于将两个热塑塑料片(32、34或62、64)在使所述塑料片使用的材料变软和完全流动的温度下焊接到天线支撑物(10或40)的每一侧，使得天线支撑物的任何厚度差异消失；以及第二个层叠步骤，它是在热塑塑料片(32、34或62、64)硬化所需时间之后进行的，所述第二个步骤在于将形成卡体的两个塑料层(36、38或66、68)热压焊接到均一厚度并覆盖塑料的天线支撑物(30或60)的平坦并覆盖塑料的表面上。
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公开(公告)号：CN1416161A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN02155844.2
申请日：2002-10-18
申请人： 日精树脂工业株式会社
发明人： 窪田穗伸
IPC分类号： H01L21/56 , G06K19/077
CPC分类号： B32B37/182 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C2043/3605 , B32B37/003 , B32B2305/342 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2309/68 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , G06K19/07722 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75305 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/75986
摘要： 本发明提供一种IC卡制造装置，该装置具备叠层基材夹持部(2)和脱气部(3)，该叠层基材夹持部(2)由上夹持部(2u)和下夹持部(2d)构成，上下夹持部(2u/2d)从两侧面夹住并密封叠层基材(M)，该叠层基材(M)是被一对层状片材(La/Lb)夹着IC芯片等电子部件的基材，上述脱气部(3)对该叠层基材夹持部(2)的内部进行脱气处理，对夹着叠层基材进行脱气的叠层基材夹持部(2)加热及加压来制造IC卡，其特征在于还设置了脱气机构部，该脱气机构部通过从上下夹住叠层基材夹持部，形成靠近上夹持部的上面的上脱气室(Ru)和靠近下脱气部的下面的下夹持室(Rd)，且利用脱气部(3)对上脱气室(Ru)和下脱气室(Rd)进行脱气。
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公开(公告)号：CN1077050C
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN97180622.5
申请日：1997-12-08
申请人： 罗姆股份有限公司
发明人： 冈田浩治
CPC分类号： B32B37/203 , B32B2305/342 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784
摘要： 本发明的非接触式IC卡(100)具有多张线圈片(11、12、…1n)，在各线圈片(11、12、…1n)的表面上分别形成线圈状图形的导电层(L1、L2、…Ln)，通过使线圈片(11、12、…1n)重叠就形成一个天线线圈(L)，在IC卡(100)的制造方法中，使带状线圈片(110、120、130、…)在长度方向上具有间隔地排列形成许多线圈状图形的导电层(L1、L2、L3、…)及在长度方向上具有间隔地排列形成许多送料孔(110b、120b、130b、…)，用具有与送料孔(110b、120h、130b…)嵌合的凸起的滚筒(31)将带状线圈片(110、120、130、…)拉出。
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公开(公告)号：CN1214780A
公开(公告)日：1999-04-21
申请号：CN97193434.7
申请日：1997-01-23
申请人： 西门子公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： B32B37/226 , B32B2305/342 , B32B2310/08 , B32B2310/0806 , B32B2310/0831 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , G06K19/077 , G06K19/07718 , Y10T29/49 , Y10T156/1093
摘要： 本发明涉及一种数据卡(1),数据卡(1)具有一个包括至少一个卡表层(3)和至少一个卡底层(4)的卡体(2),它们的外部尺寸相适应,在卡体内部卡表层(3)和卡底层(4)之间配设有模块元件(5),这个模块元件(5)具有一个集成电子电路(6),该电路用于处理和/或存储与个人相关的数据。在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间,为了填充在模块元件(5)内或在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间存在的空腔(13)和/或在模块元件(5)的表面上存在的各凸出部分(9、10),存在由一种找平材料(14)构成的一个找平补偿层。
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公开(公告)号：CN104540601B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201380042659.7
申请日：2013-09-05
申请人： 金雅拓股份有限公司
CPC分类号： B42D25/387 , B05D3/067 , B32B38/14 , B32B38/145 , B32B2305/342 , B32B2307/404 , B32B2307/414 , B32B2333/04 , B32B2425/00 , B42D25/00 , B42D25/22 , B42D25/23 , B42D25/305 , B42D25/405 , B42D25/45 , B42D25/455 , B42D2033/04 , B42D2033/30 , B42D2035/02 , B44F5/00 , C09D11/101 , C09D11/322 , Y10T428/24868
摘要： 本发明涉及具有大理石纹彩的视觉效应的卡片(1)，所述卡片(1)包括含有第一面和第二面的至少一个基底层(3)，其中所述基底层(3)覆盖有半透明保护层(7)，其中通过在基底层(3)的至少一个面上用UV硬化油墨印刷经层压开裂的图案(9)，使得可以透过裂纹(11)看到位于所述图案(9)下面的颜色。
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