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    带有加固性电子模块的接触-非接触混合型集成电路卡
    1.
    发明授权
    带有加固性电子模块的接触-非接触混合型集成电路卡 失效

    公开(公告)号：CN103765447B

    公开(公告)日：2017-02-15

    申请号：CN201280042198.9

    申请日：2012-07-12

    申请人： ASK股份有限公司

    发明人： 皮埃尔·贝纳托

    IPC分类号： G06K19/077

    CPC分类号： G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    摘要： 本发明涉及一种接触非接触混合型智能卡，包括由多个层构成的卡主体，其中称为支承层天线(41)并且支承集成电路模块，该集成电路模块通过分别位于天线线圈的内端部(45)和外端部(46)的延长部分上的两个内部和外部连接接触片(43，44)连接至所述印制天线，该模块位于卡上的由卡的第一侧面、卡的与所述第一侧面垂直的第二侧面、与卡的所述第一侧面平行的第一线以及与卡的所述第二侧面平行的第二线所限定的部分中。被连接到内部接触片(43)的天线线圈的内端部(45)全部位于所述部分中，以使得在卡承受弯曲应力或/和扭曲应力时模块和天线之间的连接不会被折断。所述连接接触片是通过在支承层上印制重叠的至少两层(43-1，43-2)导电墨而实现的，第一层墨包括未涂覆墨的空间以便使第二层透过这些空间更好连接到支承层。(40)的一个层支承由至少一个线圈构成的印制

    生产包括芯片的非接触式票的方法
    2.
    发明授权
    生产包括芯片的非接触式票的方法 失效

    公开(公告)号：CN100375117C

    公开(公告)日：2008-03-12

    申请号：CN200480014435.6

    申请日：2004-05-26

    申请人： ASK股份有限公司

    发明人： 克里斯托夫·哈洛普

    IPC分类号： G06K19/077

    CPC分类号： G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/1545

    摘要： 一种用于多步骤制造非接触式票或卡片的方法，这些票或卡片包括与在纸张载体上的天线(10)连接的芯片(24)。本发明的方法包括以下步骤：使用丝网印刷油墨在纸张承载带上连续印刷天线；通过使芯片的焊盘与天线(14，16)的焊盘连接来将芯片固定在每张票上；并且用胶粘纸带覆盖包括所述天线和相应芯片的纸带。在每个步骤之后在下一个步骤开始之前进行将纸张承载带卷绕。本发明的方法还包括用通过印刷尤其是丝网印刷涂覆的保护性介电层(12)覆盖每个所述天线的步骤，所述保护性介电层用于防止丝网印刷油墨在每个步骤之后的纸张承载带的连续卷绕期间转印到纸张承载带的背面上。

    对于放置在物品上的芯片卡的非接触读取系统
    3.
    发明授权
    对于放置在物品上的芯片卡的非接触读取系统 失效

    公开(公告)号：CN100350418C

    公开(公告)日：2007-11-21

    申请号：CN200480008933.X

    申请日：2004-04-01

    申请人： ASK股份有限公司

    发明人： 尼古拉斯·潘高德 ,  伊利尔斯·萨巴赫

    IPC分类号： G06K7/08

    CPC分类号： G06K7/10336 ,  G06K7/10881 ,  G06K2017/0074

    摘要： 一种非接触读取系统，其中芯片卡固定在诸如书(11)这样的物体的平面支持物上，以便借助于包含在芯片卡中的数据识别，且一个可移动读取器(16)装有天线，以便读取卡的数据。读取器(16)的天线由小尺寸线圈与大尺寸线圈串联放置组成，它们同心并具有相同的卷绕方向。对于在离天线给定的距离由平行于天线的天线产生的电磁场分量(H)获得最大值。当天线放置在对于卡的支持物垂直位置并在离卡给定的距离时，获得由天线发射的电磁信号通过芯片卡的最大接收。

    生产包括芯片的非接触式票的方法
    5.
    发明公开
    生产包括芯片的非接触式票的方法 失效

    公开(公告)号：CN1795459A

    公开(公告)日：2006-06-28

    申请号：CN200480014435.6

    申请日：2004-05-26

    申请人： ASK股份有限公司

    发明人： 克里斯托夫·哈洛普

    IPC分类号： G06K19/077

    CPC分类号： G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/1545

    摘要： 一种用于多步骤制造非接触式票或卡片的方法，这些票或卡片包括与在纸张载体上的天线(10)连接的芯片(24)。本发明的方法包括以下步骤：使用丝网印刷油墨在纸张承载带上连续印刷天线；通过使芯片的焊盘与天线(14，16)的焊盘连接来将芯片固定在每张票上；并且用胶粘纸带覆盖包括丝网印刷天线和相应芯片的纸带。在每个步骤之后在下一个步骤开始之前进行将纸张承载带卷绕。本发明的方法还包括用通过印刷尤其是丝网印刷涂覆的一保护层(12)覆盖每个所述丝网印刷天线的步骤，所述保护层用于防止丝网印刷油墨在在每个步骤之后的其连续卷绕期间转印到纸张承载带的背面上。

    用来制造在热塑性支撑件上的智能卡天线的方法和生成的智能卡
    6.
    发明公开
    用来制造在热塑性支撑件上的智能卡天线的方法和生成的智能卡 失效

    公开(公告)号：CN1768349A

    公开(公告)日：2006-05-03

    申请号：CN200480008592.6

    申请日：2004-03-26

    申请人： ASK股份有限公司

    发明人： 皮埃尔·贝纳托

    IPC分类号： G06K19/077

    摘要： 本发明涉及一种用来制造混合触点/无触点或无触点智能卡的方法，该智能卡包括：一个支撑件(10，11)，在其上提供天线；在支撑件的每一侧上的两个卡体(32，42，34，44)，卡体的每一个包括至少一个热塑性层；及一个芯片(30)或模块，连接到天线上。所述方法包括如下步骤：把一层包括主要包括树脂的材料沉积到天线支撑件的一个预定区域(12，13)中；制造天线，在于把导电聚合物油墨的转弯(14，15)和两个连接垫(16，18，1 7，19)丝网印刷到在支撑件上预先提供的一个区域上，并且使支撑件经受热处理以熟化油墨。

    主计算机识别单体以反冲突的方法
    9.
    发明公开
    主计算机识别单体以反冲突的方法 失效

    公开(公告)号：CN1496513A

    公开(公告)日：2004-05-12

    申请号：CN03800073.3

    申请日：2003-01-17

    申请人： ASK股份有限公司

    发明人： 尼古拉斯·庞奥德

    IPC分类号： G06F13/376

    CPC分类号： G06F13/376

    摘要： 一种由主计算机控制的允许该主计算机识别单体的单体反冲突方法，其中每个单体具有一个在0和最大值(MAX)之间的识别号，其包括下述步骤：a)该主计算机发送一条能由所有单体接收并识别的查询指令，b)该主计算机发送一条包含一个识别尝试数字值的反冲突指令，c)任何识别号小于或等于该识别尝试数字值的单体作出响应，以及d)当该主计算机接收数个响应时检测数个单体之间的冲突并且发送一条新的根据一给定算法的反冲突指令，或者，当只存在一个响应时用它的识别号选择该单体。