公开(公告)号：CN101789378B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910002857.6

申请日：2005-05-31

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 渡边了介 ,  高桥秀和 ,  鹤目卓也

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/56 ,  B32B37/20 ,  B32B2305/342 ,  B42D25/45 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T156/1712 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率，并且防止损失和破坏。还有，本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤，并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统，其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行；因此，可以极大地提高生产效率。还有，由于使用了相互对置的辊对，因此可以轻易地所述密封薄膜集成电路。

公开(公告)号：CN101789378A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200910002857.6

申请日：2005-05-31

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 渡边了介 ,  高桥秀和 ,  鹤目卓也

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/56 ,  B32B37/20 ,  B32B2305/342 ,  B42D25/45 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T156/1712 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率，并且防止损失和破坏。还有，本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤，并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统，其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行；因此，可以极大地提高生产效率。还有，由于使用了相互对置的辊对，因此可以轻易地密封所述薄膜集成电路。

公开(公告)号：CN100530575C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580025879.4

申请日：2005-07-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 渡边了介 ,  楠本直人 ,  中村理

IPC: H01L21/56 ,  B29C65/02 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  B42D15/10

CPC classification number: H01L27/1266 ,  B32B37/0053 ,  B32B37/226 ,  B32B2425/00 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07718 ,  H01L24/86 ,  H01L27/1214 ,  H01L2224/7965 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 从衬底上剥离薄膜集成电路，并且为了提高制造产量有效地密封剥离的薄膜集成电路。本发明提供一种层压系统，包括：传送装置，用于传送提供有多个薄膜集成电路的衬底；第一剥离装置，用于将薄膜集成电路的第一表面结合到第一薄片构件，以从该衬底剥离该薄膜集成电路；第二剥离装置，用于将薄膜集成电路的第二表面结合到第二薄片构件，以从第一薄片构件剥离薄膜集成电路；和密封装置，用于在第二薄片构件和第三薄片构件之间插入该薄膜集成电路，以用第二薄片构件和第三薄片构件密封该薄膜集成电路。

公开(公告)号：CN1722393A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084624.7

申请日：2005-07-15

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 渡边了介 ,  高桥秀和 ,  鹤目卓也 ,  荒井康行 ,  渡边康子 ,  樋口美由纪

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  B32B37/153 ,  B32B37/226 ,  B32B2305/342 ,  B32B2519/02 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/67132 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1095 ,  Y10T156/1734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种层压系统，其中，用于密封薄膜集成电路的第二和第三基板之一在以加热熔融态挤压出的同时提供给具有多个薄膜集成电路的第一基板，其它辊子用于供应其它基板、接收IC芯片、分离和密封。通过旋转辊子可连续地进行以下步骤：分离在第一基板上设置的薄膜集成电路；密封分离的薄膜集成电路；和接收密封的薄膜集成电路。因此，极大地提高了生产效率。

公开(公告)号：CN105448937A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201610041989.X

申请日：2010-08-26

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  坂仓真之 ,  渡边了介 ,  坂田淳一郎 ,  秋元健吾 ,  宫永昭治 ,  广桥拓也 ,  岸田英幸

IPC: H01L27/12 ,  H01L29/04 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/7869 ,  H01L27/1225 ,  H01L29/04 ,  H01L29/045 ,  H01L29/78618 ,  H01L29/78693 ,  H01L29/78696

Abstract: 本发明涉及晶体管及显示设备。具体地说提供一种具有有利的电特性和高可靠性的晶体管以及包括该晶体管的显示设备。该晶体管是将氧化物半导体用于沟道区而形成的底栅晶体管。经过通过热处理进行的脱水或脱氢的氧化物半导体层被用作活动层。该活动层包括微晶化的浅表部分的第一区以及其余部分的第二区。通过使用具有该结构的氧化物半导体层，能够抑制归因于湿气进入浅表部分或者氧自浅表部分排除的转变为n型以及寄生沟道的产生。另外，还能够降低在氧化物半导体层与源极和漏极电极之间的接触电阻。

公开(公告)号：CN101278398B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200680036259.5

申请日：2006-09-11

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 渡边了介

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/84 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L24/97 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件的制造方法，即使在支撑衬底之上形成半导体元件之后减薄或去除支撑衬底的情况下，也防止半导体元件受损并提高其生产速度。根据本发明的半导体器件的制造方法包括以下步骤：在衬底的上表面之上形成多个元件组；形成绝缘膜以覆盖多个元件组；选择性地在位于在多个元件组中的两个相邻的元件组之间的区域中的绝缘膜中形成开口以露出衬底；形成第一膜以覆盖绝缘膜和开口；通过去除衬底露出元件组；形成第二膜以覆盖露出的元件组的表面；和在多个元件组之间切断以不露出绝缘膜。

公开(公告)号：CN100576480C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200610107656.9

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 渡边了介 ,  山田大干

IPC: H01L21/56 ,  G06K19/077 ,  B29C65/48

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有优良的化学强度、物理强度和耐环境性的半导体器件。其要点如下：覆盖着具有集成电路的叠层体的一方表面粘合具有第一基材和第一粘合剂层的第一叠层膜，覆盖着所述叠层体的另一表面粘合具有第二基材和第二粘合剂层的第二叠层膜，由此密封所述叠层体之后，切断所述第一叠层膜和所述第二叠层膜。此外，用激光束照射因所述切断而暴露出来的第一叠层膜和第二叠层膜的切断表面。

公开(公告)号：CN101002312A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580025879.4

申请日：2005-07-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 渡边了介 ,  楠本直人 ,  中村理

IPC: H01L21/56 ,  B29C65/02 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  B42D15/10

CPC classification number: H01L27/1266 ,  B32B37/0053 ,  B32B37/226 ,  B32B2425/00 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07718 ,  H01L24/86 ,  H01L27/1214 ,  H01L2224/7965 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 从衬底上剥离薄膜集成电路，并且为了提高制造产量有效地密封剥离的薄膜集成电路。本发明提供一种层压系统，包括：传送装置，用于传送提供有多个薄膜集成电路的衬底；第一剥离装置，用于将薄膜集成电路的第一表面结合到第一薄片构件，以从该衬底剥离该薄膜集成电路；第二剥离装置，用于将薄膜集成电路的第二表面结合到第二薄片构件，以从第一薄片构件剥离薄膜集成电路；和密封装置，用于在第二薄片构件和第三薄片构件之间插入该薄膜集成电路，以用第二薄片构件和第三薄片构件密封该薄膜集成电路。

公开(公告)号：CN1993829A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580026229.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 渡边了介 ,  高桥秀和 ,  鹤目卓也

IPC: H01L27/12 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  B42D15/10 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  B32B37/20 ,  B32B2305/342 ,  B42D25/45 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T156/1712 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率，并且防止损失和破坏。还有，本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤，并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统，其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行；因此，可以极大地提高生产效率。还有，由于使用了相互对置的辊对，因此可以轻易地所述密封薄膜集成电路。

公开(公告)号：CN102763202B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180009914.9

申请日：2011-01-26

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 秋元健吾 ,  渡边了介 ,  津吹将志 ,  山崎舜平

IPC: H01L21/336 ,  G02F1/1368 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78618

Abstract: 本发明的目的之一是提供一种实现了晶体管的小型化且电场集中被减轻的包括氧化物半导体的半导体装置。栅电极的宽度减小，并且源电极层和漏电极层之间的间隔减小。通过以栅电极为掩模，以自对准的方式添加稀有气体，而可以将接触于沟道形成区域的低电阻区域设置在氧化物半导体中。所以即使栅电极的宽度，即栅极布线的线宽度小，也可以以高位置精度设置低电阻区域，从而可以实现晶体管的小型化。