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公开(公告)号：CN102509733A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110320098.5
申请日：2006-08-01
申请人： 株式会社半导体能源研究所
CPC分类号： H01L27/1266 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/14645 , H01L27/3227 , H01L27/3253 , H01L27/3288 , H01L2227/326 , Y10S257/918
摘要： 本发明涉及发光装置及其制造方法。为了防止在形成发光装置期间的点缺陷和线缺陷，从而提高成品率。设置在不同基板上面的发光元件和发光元件的驱动电路被电连接。即，发光元件和发光元件的驱动电路先形成在不同的基板上面，然后被电连接。通过在不同的基板上面设置发光元件和发光元件的驱动电路，可分开进行形成发光元件的步骤和形成发光元件驱动电路的步骤。因此，可增加每个步骤的自由度，且该处理能够被弹性地改变。此外，能够比传统技术减少用于形成发光元件表面上的台阶(凹凸不平之处)。
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公开(公告)号：CN1909751B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200610110927.6
申请日：2006-08-01
申请人： 株式会社半导体能源研究所
CPC分类号： H01L27/1266 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/14645 , H01L27/3227 , H01L27/3253 , H01L27/3288 , H01L2227/326 , Y10S257/918
摘要： 为了防止在形成发光装置期间的点缺陷和线缺陷，从而提高成品率。设置在不同基板上面的发光元件和发光元件的驱动电路被电连接。即，发光元件和发光元件的驱动电路先形成在不同的基板上面，然后被电连接。通过在不同的基板上面设置发光元件和发光元件的驱动电路，可分开进行形成发光元件的步骤和形成发光元件驱动电路的步骤。因此，可增加每个步骤的自由度，且该处理能够被弹性地改变。此外，能够比传统技术减少用于形成发光元件表面上的台阶(凹凸不平之处)。
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公开(公告)号：CN102509733B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201110320098.5
申请日：2006-08-01
申请人： 株式会社半导体能源研究所
CPC分类号： H01L27/1266 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/14645 , H01L27/3227 , H01L27/3253 , H01L27/3288 , H01L2227/326 , Y10S257/918
摘要： 本发明涉及发光装置及其制造方法。为了防止在形成发光装置期间的点缺陷和线缺陷，从而提高成品率。设置在不同基板上面的发光元件和发光元件的驱动电路被电连接。即，发光元件和发光元件的驱动电路先形成在不同的基板上面，然后被电连接。通过在不同的基板上面设置发光元件和发光元件的驱动电路，可分开进行形成发光元件的步骤和形成发光元件驱动电路的步骤。因此，可增加每个步骤的自由度，且该处理能够被弹性地改变。此外，能够比传统技术减少用于形成发光元件表面上的台阶(凹凸不平之处)。
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公开(公告)号：CN1722393A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510084624.7
申请日：2005-07-15
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , B32B37/153 , B32B37/226 , B32B2305/342 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L2924/0002 , Y10T156/1095 , Y10T156/1734 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种层压系统，其中，用于密封薄膜集成电路的第二和第三基板之一在以加热熔融态挤压出的同时提供给具有多个薄膜集成电路的第一基板，其它辊子用于供应其它基板、接收IC芯片、分离和密封。通过旋转辊子可连续地进行以下步骤：分离在第一基板上设置的薄膜集成电路；密封分离的薄膜集成电路；和接收密封的薄膜集成电路。因此，极大地提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN100550328C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510084624.7
申请日：2005-07-15
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , B32B37/153 , B32B37/226 , B32B2305/342 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L2924/0002 , Y10T156/1095 , Y10T156/1734 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种层压系统，其中，用于密封薄膜集成电路的第二和第三基板之一在以加热熔融态挤压出的同时提供给具有多个薄膜集成电路的第一基板，其它辊子用于供应其它基板、接收IC芯片、分离和密封。通过旋转辊子可连续地进行以下步骤：分离在第一基板上设置的薄膜集成电路；密封分离的薄膜集成电路；和接收密封的薄膜集成电路。因此，极大地提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN1909751A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610110927.6
申请日：2006-08-01
申请人： 株式会社半导体能源研究所
CPC分类号： H01L27/1266 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/14645 , H01L27/3227 , H01L27/3253 , H01L27/3288 , H01L2227/326 , Y10S257/918
摘要： 为了防止在形成发光装置期间的点缺陷和线缺陷，从而提高成品率。设置在不同基板上面的发光元件和发光元件的驱动电路被电连接。即，发光元件和发光元件的驱动电路先形成在不同的基板上面，然后被电连接。通过在不同的基板上面设置发光元件和发光元件的驱动电路，可分开进行形成发光元件的步骤和形成发光元件驱动电路的步骤。因此，可增加每个步骤的自由度，且该处理能够被弹性地改变。此外，能够比传统技术减少用于形成发光元件表面上的台阶(凹凸不平之处)。
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