发明授权
CN1077050C 半导体装置及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 半导体装置及其制造方法
- 专利标题（英）： Semiconductor device and method for manufacturing the same
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申请号： CN97180622.5申请日： 1997-12-08
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公开(公告)号： CN1077050C公开(公告)日： 2002-01-02
- 发明人: 冈田浩治
- 申请人： 罗姆股份有限公司
- 申请人地址： 日本京都府京都市
- 专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本京都府京都市
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理商 任永武
- 优先权： 336485/1996 1996.12.17 JP
- 国际申请： PCT/JP1997/04503 1997.12.08
- 国际公布： WO1998/26939 JA 1998.06.25
- 进入国家日期： 1999-06-14
- 主分类号： B42D15/00
- IPC分类号： B42D15/00 ; G06K19/07
摘要：
本发明的非接触式IC卡(100)具有多张线圈片(11、12、…1n)，在各线圈片(11、12、…1n)的表面上分别形成线圈状图形的导电层(L1、L2、…Ln)，通过使线圈片(11、12、…1n)重叠就形成一个天线线圈(L)，在IC卡(100)的制造方法中，使带状线圈片(110、120、130、…)在长度方向上具有间隔地排列形成许多线圈状图形的导电层(L1、L2、L3、…)及在长度方向上具有间隔地排列形成许多送料孔(110b、120b、130b、…)，用具有与送料孔(110b、120h、130b…)嵌合的凸起的滚筒(31)将带状线圈片(110、120、130、…)拉出。
公开/授权文献
- CN1240386A 半导体装置及制造方法 公开/授权日：2000-01-05
