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公开(公告)号：CN102573290A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110334633.2
申请日：2011-10-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/306 , H05K3/0047 , H05K3/421 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/1059 , H05K2203/0207 , Y10T29/49139
Abstract: 本公开提供了布线板单元以及用于制造布线板单元的方法。该布线板单元包括：具有多个端子的连接器；以及其上安装有所述连接器的布线板。所述布线板包括：第一布线图案，所述第一布线图案被设置在第一布线层上；第二布线图案，所述第二布线图案被设置在第二布线层上，所述第二布线层处于比所述第一布线层浅的位置；第一过孔，所述第一过孔形成在具有第一深度的第一凹部中，所述第一过孔与所述第一布线图案接触；以及第二过孔，所述第二过孔形成在具有比所述第一深度小的第二深度的第二凹部中，所述第二过孔与所述第二布线图案接触。
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公开(公告)号：CN102686017A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210065956.0
申请日：2012-03-13
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K2201/09581 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及印刷配线板、印刷电路板单元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法。公开了一种印刷配线板，其包括：绝缘层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；第一抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成。
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公开(公告)号：CN101583237B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200910002591.5
申请日：2009-01-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/341 , H05K2201/0715 , H05K2201/10204 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种能够执行阻抗控制的多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法，同时维持具有一个或者多个信号线的柔性部分的柔韧性。这种多层印刷线路板包括多个刚性板单元(12a、12b)；以及柔性板单元(13)，其连接多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层，并在多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层上方延伸。柔性板单元(13)包括信号层(l6，l12)，在多个刚性板单元(12a、12b)之间发送信号；多个接地层(l3、l9、l15)，将信号层(l6，l12)夹在中间；以及中间层(l4、l5、l7、l8、l10、l11、l13、l14)，各中间层插入到信号层和一层接地层(l3、l9、l15)之间。
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公开(公告)号：CN100574572C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200710305322.7
申请日：2007-12-26
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 菅根光彦
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/184 , H05K2201/09645 , H05K2203/0195 , H05K2203/0557 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49401
Abstract: 一种印刷电路板的制造方法、印刷电路板以及电子装置，该制造方法包括以下步骤：孔形成步骤，其在将于加工后成为印刷电路板的部件的基板中形成通孔；以及插入夹具步骤，其在孔形成步骤中所形成的通孔中插入夹具，以使夹具附着在该通孔的内壁的一部分上，且该内壁具有连接到通孔的外部的部分。该方法还包括导电膜形成步骤，其在插入夹具步骤中夹具插入通孔之后，仅在该通孔的内壁的、连接到该通孔的外部的部分上形成导电膜。
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公开(公告)号：CN102291926A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110078660.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/0269 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09272 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 一种配线基板，所述配线基板包括差动配线；邻近差动配线一侧的第一绝缘层，第一绝缘层包括与差动配线平行的第一纤维束；邻近差动配线另一侧的第二绝缘层，第二绝缘层包括与差动配线平行的第二纤维束，第二纤维束以与第一纤维束相同的节距布置；在第一绝缘层的与所述差动配线相对的侧上的第三绝缘层，所述第三绝缘层包括与差动配线平行的第三纤维束；以及在第二绝缘层的与差动配线相对的侧上的第四绝缘层，第四绝缘层包括与差动配线平行的第四纤维束。第三纤维束的间隔和第四纤维束的间隔分别比第一纤维束的间隔和第二纤维束的间隔窄。差动配线布置在相邻的第一纤维束之间、并且布置在相邻的第二纤维束之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102036468A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010297991.6
申请日：2010-09-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/024 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/029
Abstract: 本发明提供一种印刷板以及印刷板的制造方法。该印刷板包括：绝缘体，具有平坦表面并包括绝缘布，该绝缘布包括第一纤维和与第一纤维在该平坦表面上以直角交叉的第二纤维；以及印刷布线，包括多条信号线，所述多条信号线彼此平行延伸并铺设在所述绝缘体的所述平坦表面上，使得所述多条信号线的方向以如下角度对于所述第一纤维或第二纤维的方向倾斜，该角度是基于所述绝缘体的板切割效率和所述多条信号线之间的预定延迟时间差来确定的。
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公开(公告)号：CN101583237A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910002591.5
申请日：2009-01-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/341 , H05K2201/0715 , H05K2201/10204 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种能够执行阻抗控制的多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法，同时维持具有一个或者多个信号线的柔性部分的柔韧性。这种多层印刷线路板包括多个刚性板单元(12a、12b)；以及柔性板单元(13)，其连接多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层，并在多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层上方延伸。柔性板单元(13)包括信号层(l6，l12)，在多个刚性板单元(12a、12b)之间发送信号；多个接地层(l3、l9、l15)，将信号层(l6，l12)夹在中间；以及中间层(l4、l5、l7、l8、l10、l11、l13、l14)，各中间层插入到信号层和一层接地层(l3、l9、l15)之间。
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公开(公告)号：CN102209439A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110075416.6
申请日：2011-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0269 , H05K1/0366 , H05K3/4638 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/0969 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板制造方法和印刷线路板，该印刷线路板制造方法包括以下步骤：用经纱和纬纱来编织玻璃纤维布，使得在至少一个区域视觉上可区分所述经纱和纬纱。用树脂来浸渍所述玻璃纤维布，以制造基板。将铜箔形成在所述基板的至少一个表面上，以制造核心基板。去除在所述核心基板上的所述区域内的铜箔，以形成开口。检测所述开口中露出的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距。基于检测到的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距来确定待构图的差动配线对之间的节距。根据确定出的该差动配线对之间的节距，在所述核心基板上对该差动配线对进行构图。
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公开(公告)号：CN102150481A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200880131065.2
申请日：2008-09-09
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 菅根光彦
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K1/148 , H05K3/3447 , H05K3/363 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/096 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明涉及利用于高速传输的多层柔性印刷电路布线基板及电子装置，将芯材、连续层及布线层作为一组层叠体，并隔着绝缘层层叠多组该层叠体；其中，所述芯材由绝缘材料构成，而且具有可弯曲性，所述连续层配设在该芯材的一个面上，而且由用于形成接地层的导电性材料构成，所述布线层配设在所述芯材的另一个面上，而且由实施了阻抗控制的导电性材料构成。
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公开(公告)号：CN101257772A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710305322.7
申请日：2007-12-26
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 菅根光彦
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/184 , H05K2201/09645 , H05K2203/0195 , H05K2203/0557 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49401
Abstract: 一种印刷电路板的制造方法、印刷电路板以及电子装置，该制造方法包括以下步骤：孔形成步骤，其在将于加工后成为印刷电路板的部件的基板中形成通孔；以及插入夹具步骤，其在孔形成步骤中所形成的通孔中插入夹具，以使夹具附着在该通孔的内壁的一部分上，且该内壁具有连接到通孔的外部的部分。该方法还包括导电膜形成步骤，其在插入夹具步骤中夹具插入通孔之后，仅在该通孔的内壁的、连接到该通孔的外部的部分上形成导电膜。
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