一种带隔离功能的熔丝可编程控制电路

    公开(公告)号:CN118762737B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411240561.9

    申请日:2024-09-05

    Abstract: 一种带隔离功能的熔丝可编程控制电路,设置有电源隔离控制电路单元、熔丝电路单元以及地线隔离控制电路单元;电源隔离控制电路单元和地线隔离控制电路单元分别与熔丝电路单元连接。该带隔离功能的熔丝可编程控制电路在使用时通过电源隔离控制电路单元对电源隔离控制电路单元中编程电源的隔离和地线隔离控制电路单元对电源隔离控制电路单元中编程地线的隔离,避免芯片在上电过程中或使用过程中受电源毛刺干扰被异常熔断,提高熔丝编程的可靠性。

    一种电流传感芯片的制作方法

    公开(公告)号:CN118688488B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411161963.X

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 本发明公开了一种电流传感芯片的制作方法,涉及电流传感器的领域,所述制作方法包括:S1、配置母排框架、磁敏感元件和磁芯,所述母排的相对两侧分别具有第一安装槽和第二安装槽;相邻两个所述母排之间的两个所述连筋之间形成第一定位孔;磁敏感元件依次布置于纸编带上,所述纸编带上具有第二定位孔;S2、所述第一定位孔、所述第二定位孔分别与工装进行定位配合;磁芯插入第一安装槽中;S3、安装塑封模具,所述塑封模具包括模盒,模盒围合于所述电流传感芯片外,所述模盒的浇口位于所述磁芯远离所述第一安装槽底壁的一侧;S4、对所述电流传感芯片进行注胶塑封。本发明具有磁芯及磁敏感元件定位方便精确,减少封装前步骤,提升生产效率的优点。

    一种带隔离功能的熔丝可编程控制电路

    公开(公告)号:CN118762737A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202411240561.9

    申请日:2024-09-05

    Abstract: 一种带隔离功能的熔丝可编程控制电路,设置有电源隔离控制电路单元、熔丝电路单元以及地线隔离控制电路单元;电源隔离控制电路单元和地线隔离控制电路单元分别与熔丝电路单元连接。该带隔离功能的熔丝可编程控制电路在使用时通过电源隔离控制电路单元对电源隔离控制电路单元中编程电源的隔离和地线隔离控制电路单元对电源隔离控制电路单元中编程地线的隔离,避免芯片在上电过程中或使用过程中受电源毛刺干扰被异常熔断,提高熔丝编程的可靠性。

    一种单芯片集成3D霍尔器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN118434265B

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410890900.1

    申请日:2024-07-04

    Abstract: 一种单芯片集成3D霍尔器件及制备方法,其中单芯片集成3D霍尔器件设置有:STI隔离槽、第一P型埋层、第二P型埋层、N型电极、氧化层、第三P型阱和金属层。该单芯片集成3D霍尔器件包括有4个第一N型电极和1个第二N型电极,其中4个第一N型电极中在检测垂直磁场时互相垂直的电极互为偏置电极和霍尔电压检测电极,在检测水平磁场时4个第一N型电极代表X或Y方向电流,当有垂直于电流方向的平行磁场穿过时,沿另一个垂直方向会产生感应电势,集中在第二N型电极,从而检测到Y或X方向磁场感应产生的霍尔电压。该器件在P型硅晶圆衬底中形成,其霍尔有源功能区的最大尺寸仅在30μm~50μm范围内,因此其尺寸非常小。

    一种减弱涡流效应的焊盘、引线框架及传感器封装结构

    公开(公告)号:CN117133743A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311386811.5

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种减弱涡流效应的焊盘、引线框架及传感器封装结构,应用于半导体制备领域,该焊盘包括:第一焊盘部件和第二焊盘部件,第一焊盘部件和第二焊盘部件设置在芯片放置区域的相邻的两侧,且第一焊盘部件和第二焊盘部件导连,以使第一焊盘部件和第二焊盘部件,对芯片放置区域在相邻的两侧形成包围。本发明中通过将焊盘设置为沿芯片相邻的两侧布置,能够进一步减少金属框架内形成闭合涡流回路,削弱反向磁场的影响,进而提高传感器检测的灵敏度以及检测精度,同时通过减少金属焊盘的面积,在封装芯片时提高芯片与塑封体的接触面积,进而降低结构产生的应力,避免产生分层现象,提高了结构的稳固性。

    一种电流传感器的封装结构及封装工艺

    公开(公告)号:CN116068239A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202310325433.3

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 本发明提供了一种电流传感器的封装结构及封装工艺,该电流传感器的封装结构安装有具有开口的磁芯和磁敏感器件,包括基体,其上设置有第一安装部与第二安装部以及设于两者之间的第一连接部,其中,第一安装部用于安装磁芯,且磁芯的开口端穿过第一连接部朝第二安装部方向延伸并与第二安装部形成容纳腔,磁敏感器件安装于容纳腔内,分别与磁芯和第二安装部连接;涂抹层,设置于基体、磁芯以及磁敏感器件三者之间,对基体与磁芯以及磁敏感器件三者之间连接处的缝隙进行填充,实现基体与磁芯以及磁敏感器件之间的无间隙连接。本发明提供的一种电流传感器的封装结构及封装工艺,适用于大电流检测、性能稳定且可批量生产的电流传感器。

    一种低成本电流传感器
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111948438B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202010833304.1

    申请日:2020-08-18

    Abstract: 本发明提供了一种低成本电流传感器,涉及电流检测技术领域,用以解决双铁芯或三铁芯磁通门成本较高,而单铁芯磁通门激励磁场噪声大,二次谐波难以提取的问题,本电流传感器包括:单铁芯组件和控制电路;所述控制电路由微处理器实现,包括激励回路、互感器回路、补偿模块以及反馈回路;所述激励回路、互感器回路以及反馈回路均和单铁芯组件连接;所述互感器回路通过补偿模块和反馈回路连接。本电流传感器利用互感器原理提取磁通门二次谐波信号,并且采用单环铁芯,成本较低。

    一体化成型电流传感器的加工工艺

    公开(公告)号:CN115625844A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211277341.4

    申请日:2022-10-19

    Abstract: 本发明提供了一种一体化成型电流传感器的加工工艺,属于传感器技术领域,包括步骤:S1:完成传感器内部模块的拼装,并将拼装完成后的传感器内部模块放入注塑模具中;S2:烘干热熔胶;S3:熔化热熔胶;S4:对熔融状态下的热熔胶进行保温处理;S5:合模并完成注胶后的保压;S6:开模并完成产品的脱模;S7:对脱模后的产品进行烘烤退火;S8:激光打标,并完成产品的包装。本发明通过热熔胶实现了一体化成型电流传感器的制备。

    一种低功耗的无线数据采集方法

    公开(公告)号:CN115278586A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202211205845.5

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种低功耗的无线数据采集方法,涉及无线传感器领域,本发明将预设供电模块从无线传感器内部独立出来,此设计方式降低了传感器本身的防护等级设计要求、减小了无线传感器的体积,使无线传感器可安装在工况较好的位置,增强了传感器的工作稳定性,且极大的提高了后续维护的便捷性,同时,本发明在低功耗采集方法中,通过预设程序控制在设定的数据上报时间上报数据,并在上报完成后控制MCU控制器进入休眠状态并关闭无线传感器中的采集电路,从而实现了在及时上报数据的同时降低无线传感器的监测能耗,另外,本发明在环境数据监测与上报的过程中还对环境数据进行分析,以在出现故障时,实时报警,极大的提高了环境监测的安全性。

Patent Agency Ranking