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公开(公告)号：CN111470470A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010509797.3
申请日：2020-06-08
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种磁通门芯片的制备方法，属于磁通门传感器技术领域，包括：首先选取两片高阻硅片，其中一片表面电镀铁磁芯，另一片表面开设铁磁芯腔，然后两片高阻硅片上下键合，接着在两片高阻硅片的相对一侧表面分别开设线圈槽、通槽以及电极窗口，形成硅片模具，最后在硅片模具表面填充合金。本发明提供的一种磁通门芯片的制备方法，通过电镀，后键合，最后刻蚀，一方面，使得形成的磁通门芯片的厚度较薄，并满足足够的强度，另一方面能够实现磁通门芯片的大规模批量生产，提高工作效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN110146832A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910555343.7
申请日：2019-06-25
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: G01R33/06
Abstract: 本发明提供了一种微型磁通门传感器，涉及磁场检测传感器技术领域，用以解决目前磁通门传感器体积尺寸大、批量生产成本高，装配误差较大，电路复杂，小型化难度大的问题，本微型磁通门传感器包括双铁芯组件、自振荡模块、电流叠加与放大模块以及电压采集模块；所述双铁芯组件包括第一铁芯和第二铁芯，所述第一铁芯上有第一绕组线圈，第二铁芯上有第二绕组线圈，所述第一绕组线圈和第二绕组线圈分别和自振荡模块的输入端连接，自振荡模块的输出端分别和电流叠加与放大模块以及电压采集模块连接。本磁通门传感器处理电路简单，不需要人为调试，容易集成化。
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公开(公告)号：CN111470470B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202010509797.3
申请日：2020-06-08
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种磁通门芯片的制备方法，属于磁通门传感器技术领域，包括：首先选取两片高阻硅片，其中一片表面电镀铁磁芯，另一片表面开设铁磁芯腔，然后两片高阻硅片上下键合，接着在两片高阻硅片的相对一侧表面分别开设线圈槽、通槽以及电极窗口，形成硅片模具，最后在硅片模具表面填充合金。本发明提供的一种磁通门芯片的制备方法，通过电镀，后键合，最后刻蚀，一方面，使得形成的磁通门芯片的厚度较薄，并满足足够的强度，另一方面能够实现磁通门芯片的大规模批量生产，提高工作效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN115494770A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211162241.7
申请日：2022-09-23
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: G05B19/042 , G01F23/26 , G01R27/26
Abstract: 本发明公开了基于电容液位开关的抗结污及污水排放控制方法与系统，涉及电容液位开关领域，其通过在控制板靠近电容液位开关检测头的一端设置成间隔布置的第一电极引脚与第二电极引脚，利用第一电极引脚与第二电极引脚检测出初始环境电容值，通过初始环境电容值设置结污状态下的电容值；在污水箱的使用过程中，获取第一电极引脚与第二电极引脚之间的实时互电容，并在实时互电容升高至结污状态下的电容值时，通过MCU处理器控制预警提示电路输出预警信号；在设置的第一电极引脚与第二电极引脚的基础上，通过MCU处理器关闭第二电极引脚的输出以控制污水的排放，本发明基于第一电极引脚与第二电极引脚同时实现了污水排放控制与电容液位开关的结污检测。
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公开(公告)号：CN113380549A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110619323.9
申请日：2021-06-03
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种湿敏电容制作方法，包括获得衬底；采用电镀工艺在所述衬底的上表面制作焊盘和相互交叉的梳指电极；在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层，得到湿敏电容；其中，所述湿度敏感层的厚度大于所述梳指电极的厚度。本申请中制作梳指电极时，采用电镀的方式来制作，电镀工艺是一种厚膜金属工艺，可以使得梳指电极的厚度高于1微米，梳指电极的厚度增加，使得相互交叉的梳指电极之间的正对面积增加，进而使得湿敏电容的基础电容和电容变化量变大，电容灵敏度提升，降低湿敏电容检测电路的设计难度，并且，电镀的方式还可以降低制作成本。本申请还提供一种具有上述优点的湿敏电容和湿度测量设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111398878B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010499343.2
申请日：2020-06-04
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有纹波抑制功能的霍尔可编程芯片，具体涉及芯片设计领域，主要包括霍尔阵列、斩波放大器、纹波抑制模块、编程控制模块、存储模块、基准电压模块、可调放大器和稳压器，其通过纹波抑制模块对纹波电压进行积分，将纹波电压补偿至斩波放大器的输入端，从而达到抑制纹波的作用，同时通过基准电压模块、存储模块和编程控制模块，可以精确的对基准电压和可调放大器进行调节，从而调节最终的芯片输出。本发明通过个模块之间的配合，能够有效的提高霍尔芯片的电压输出精度，同时不受外部供电电压变化影响，保证了输出的稳定。
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公开(公告)号：CN116884853A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310843934.0
申请日：2023-07-11
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种引线框架的注塑成型方法，其包括：S1，塑封成型顶出模具；将塑封料通过流道注入模具设置的模具腔体成型，通过顶针将塑封成型的引线框架顶出模具；S2，流道切除；塑封完成后将引线框架的流道进行切除；其中，所述流道的大部分设置于引线框架单元的边框，小部分位于注塑进胶孔与塑封体的连接口；S3，切筋成型；先将引线框架的中筋切除，等中筋切除后再将塑封的引线框架单元进行电镀处理，待电镀完成后进行切边筋。该注塑成型方法可以提升产品可靠性，防止芯片引脚变形，改善芯片分层现象，提高产品良品率。
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公开(公告)号：CN116736183A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310939647.X
申请日：2023-07-28
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: G01R31/52
Abstract: 本发明属于电流检测技术领域，提供了一种漏电流检测传感器，包括：磁芯，所述磁芯上缠绕有导电线圈，所述导电线圈的两端电连接于电流分析电路，所述电流分析电路使所述导电线圈产生正负交替的激励信号，经过所述磁芯的漏电流将被调制于所述激励信号中。本发明的优点在于提出了基于电路调制技术的漏电电流检测传感器，其可对直流和交流漏电电流进行检测，同时电路和结构简单、易于实现。
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公开(公告)号：CN116153898B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310437436.6
申请日：2023-04-23
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H10N52/80
Abstract: 本发明公开了一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构，应用于传感器制备领域，该引线框架结构包括：焊盘部件和多个引脚部件，焊盘部件在与多个引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷。在平面方向，焊盘部件在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件在平面方向形成向内的凹陷，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。
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公开(公告)号：CN116153898A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310437436.6
申请日：2023-04-23
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H10N52/80
Abstract: 本发明公开了一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构，应用于传感器制备领域，该引线框架结构包括：焊盘部件和多个引脚部件，焊盘部件在与多个引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷。在平面方向，焊盘部件在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件在平面方向形成向内的凹陷，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。
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