一种用于中低速磁浮列车的悬浮间隙传感器

    公开(公告)号:CN118602922A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202411080779.2

    申请日:2024-08-08

    Abstract: 本发明公开了一种用于中低速磁浮列车的悬浮间隙传感器,壳体包括呈L型设置的第一壳体部和第二壳体部,第一壳体部远离第二壳体部的另一端设置成圆弧状环壁;控制单元固定安装于第二壳体部内;探头单元包括从上至下依次固定在第一壳体部内的间隙测量线圈组、探头电路板以及线圈骨架,所述线圈骨架远离控制单元的另一侧设置成与圆弧状环壁相适配的第一圆弧状端头,探头电路板与控制单元电性连接,探头电路板端部设置成第二圆弧状端头,间隙测量线圈组包括间隙测量线圈I以及间隙测量线圈II,间隙测量线圈I设置成圆环状结构,间隙测量线圈II为矩形状结构,第一壳体部内灌装有环氧树脂胶层,上述设置,注胶无死角,降低固化应力导致的胶层开裂风险。

    一种带隔离功能的熔丝可编程控制电路

    公开(公告)号:CN118762737B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411240561.9

    申请日:2024-09-05

    Abstract: 一种带隔离功能的熔丝可编程控制电路,设置有电源隔离控制电路单元、熔丝电路单元以及地线隔离控制电路单元;电源隔离控制电路单元和地线隔离控制电路单元分别与熔丝电路单元连接。该带隔离功能的熔丝可编程控制电路在使用时通过电源隔离控制电路单元对电源隔离控制电路单元中编程电源的隔离和地线隔离控制电路单元对电源隔离控制电路单元中编程地线的隔离,避免芯片在上电过程中或使用过程中受电源毛刺干扰被异常熔断,提高熔丝编程的可靠性。

    一种电流传感芯片的制作方法

    公开(公告)号:CN118688488B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411161963.X

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 本发明公开了一种电流传感芯片的制作方法,涉及电流传感器的领域,所述制作方法包括:S1、配置母排框架、磁敏感元件和磁芯,所述母排的相对两侧分别具有第一安装槽和第二安装槽;相邻两个所述母排之间的两个所述连筋之间形成第一定位孔;磁敏感元件依次布置于纸编带上,所述纸编带上具有第二定位孔;S2、所述第一定位孔、所述第二定位孔分别与工装进行定位配合;磁芯插入第一安装槽中;S3、安装塑封模具,所述塑封模具包括模盒,模盒围合于所述电流传感芯片外,所述模盒的浇口位于所述磁芯远离所述第一安装槽底壁的一侧;S4、对所述电流传感芯片进行注胶塑封。本发明具有磁芯及磁敏感元件定位方便精确,减少封装前步骤,提升生产效率的优点。

    一种带隔离功能的熔丝可编程控制电路

    公开(公告)号:CN118762737A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202411240561.9

    申请日:2024-09-05

    Abstract: 一种带隔离功能的熔丝可编程控制电路,设置有电源隔离控制电路单元、熔丝电路单元以及地线隔离控制电路单元;电源隔离控制电路单元和地线隔离控制电路单元分别与熔丝电路单元连接。该带隔离功能的熔丝可编程控制电路在使用时通过电源隔离控制电路单元对电源隔离控制电路单元中编程电源的隔离和地线隔离控制电路单元对电源隔离控制电路单元中编程地线的隔离,避免芯片在上电过程中或使用过程中受电源毛刺干扰被异常熔断,提高熔丝编程的可靠性。

    一种用于中低速磁浮列车的悬浮间隙传感器

    公开(公告)号:CN118602922B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411080779.2

    申请日:2024-08-08

    Abstract: 本发明公开了一种用于中低速磁浮列车的悬浮间隙传感器,壳体包括呈L型设置的第一壳体部和第二壳体部,第一壳体部远离第二壳体部的另一端设置成圆弧状环壁;控制单元固定安装于第二壳体部内;探头单元包括从上至下依次固定在第一壳体部内的间隙测量线圈组、探头电路板以及线圈骨架,所述线圈骨架远离控制单元的另一侧设置成与圆弧状环壁相适配的第一圆弧状端头,探头电路板与控制单元电性连接,探头电路板端部设置成第二圆弧状端头,间隙测量线圈组包括间隙测量线圈I以及间隙测量线圈II,间隙测量线圈I设置成圆环状结构,间隙测量线圈II为矩形状结构,第一壳体部内灌装有环氧树脂胶层,上述设置,注胶无死角,降低固化应力导致的胶层开裂风险。

    一种电流传感芯片的制作方法

    公开(公告)号:CN118688488A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202411161963.X

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 本发明公开了一种电流传感芯片的制作方法,涉及电流传感器的领域,所述制作方法包括:S1、配置母排框架、磁敏感元件和磁芯,所述母排的相对两侧分别具有第一安装槽和第二安装槽;相邻两个所述母排之间的两个所述连筋之间形成第一定位孔;磁敏感元件依次布置于纸编带上,所述纸编带上具有第二定位孔;S2、所述第一定位孔、所述第二定位孔分别与工装进行定位配合;磁芯插入第一安装槽中;S3、安装塑封模具,所述塑封模具包括模盒,模盒围合于所述电流传感芯片外,所述模盒的浇口位于所述磁芯远离所述第一安装槽底壁的一侧;S4、对所述电流传感芯片进行注胶塑封。本发明具有磁芯及磁敏感元件定位方便精确,减少封装前步骤,提升生产效率的优点。

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