一体化成型电流传感器的加工工艺

    公开(公告)号:CN115625844A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211277341.4

    申请日:2022-10-19

    Abstract: 本发明提供了一种一体化成型电流传感器的加工工艺,属于传感器技术领域,包括步骤:S1:完成传感器内部模块的拼装,并将拼装完成后的传感器内部模块放入注塑模具中;S2:烘干热熔胶;S3:熔化热熔胶;S4:对熔融状态下的热熔胶进行保温处理;S5:合模并完成注胶后的保压;S6:开模并完成产品的脱模;S7:对脱模后的产品进行烘烤退火;S8:激光打标,并完成产品的包装。本发明通过热熔胶实现了一体化成型电流传感器的制备。

    一种电流传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN115656602A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211292264.X

    申请日:2022-10-21

    Abstract: 本发明提供了一种电流传感器及其制造方法,包括壳体,其上设有第一凹槽,其中,第一凹槽远离开口侧设有第一安装槽,且第一安装槽上设有缺口;壳盖,设于第一凹槽的开口侧,其中,壳盖朝向第一凹槽的一侧设有第一压紧件,用以固定芯片;灌胶区,设于第一凹槽远离壳盖一侧,其中,灌胶区的深度低于第一安装槽的缺口;当铁芯与芯片安装于第一凹槽内,通过对灌胶区进行灌胶,使胶体可环绕于铁芯表面,且不与芯片相接触,实现局部灌胶,从而避免芯片因胶体受热产生应力。本发明提供的一种电流传感器,具有集成化、小型化且稳定性高等特点。

    一种电流传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN115656602B

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202211292264.X

    申请日:2022-10-21

    Abstract: 本发明提供了一种电流传感器及其制造方法,包括壳体,其上设有第一凹槽,其中,第一凹槽远离开口侧设有第一安装槽,且第一安装槽上设有缺口;壳盖,设于第一凹槽的开口侧,其中,壳盖朝向第一凹槽的一侧设有第一压紧件,用以固定芯片;灌胶区,设于第一凹槽远离壳盖一侧,其中,灌胶区的深度低于第一安装槽的缺口;当铁芯与芯片安装于第一凹槽内,通过对灌胶区进行灌胶,使胶体可环绕于铁芯表面,且不与芯片相接触,实现局部灌胶,从而避免芯片因胶体受热产生应力。本发明提供的一种电流传感器,具有集成化、小型化且稳定性高等特点。

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