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公开(公告)号：CN110808236B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201911104504.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明提出了一种PCB芯片及其二次封装工艺，涉及电子测量仪器技术领域。PCB芯片，包括：霍尔芯片，其包括相对的第一表面、第二表面，及芯片引脚；PCB板，其与芯片引脚焊接连接，PCB板上挖设有第一凹槽，霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；PCB引脚，其焊接在PCB板上，PCB引脚与芯片引脚电路连接；封装外壳，其包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上开设有第二凹槽，PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内，第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。霍尔芯片的第一表面和第二表面均呈裸露状态，霍尔芯片产生的内应力得以充分释放，以此保证芯片性能稳定，提高精确度，有利于产品批量生产和品质提升。
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公开(公告)号：CN118731448B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411230411.X
申请日：2024-09-04
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: G01R15/20 , G01R19/00 , H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种IGBT集成一体化电流传感器，IGBT框架模块包括母排以及注塑成型在母排外周的框架部，框架部的上端设有容置空间，母排设有镂空槽，框架部设有与镂空槽相对应的镂空腔，容置空间与镂空腔相连通；电流传感器模块包括包覆体、电路板、电性连接部件以及磁场感应芯片，磁场感应芯片固定连接于电路板，磁场感应芯片设置与电路板电性连接，磁场感应芯片设置在镂空腔内，电性连接部件的第一端与电路板电性连接；电控驱动模块固定安装在包覆体上端，电控驱动模块电性连接于电性连接部件的第二端，该电流传感器装配更加稳固、可靠性更高，在振动情况下能够保证测量精度，另外解决了现有磁场感应芯片注塑成型时的高温高压对磁场感应芯片的影响。
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公开(公告)号：CN116973622A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310964117.0
申请日：2023-08-01
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电流传感器，属于传感器技术领域，包括壳体与芯片组件，芯片组件包括霍尔芯片以及与霍尔芯片可拆卸连接的安装件，壳体内设置有至少一个用于安装磁芯组件的安装腔，每个安装腔内均设置有磁芯组件，壳体上开设有安装孔，安装孔与安装腔的数量、位置相对应，霍尔芯片穿过安装孔插进相对应的磁芯气隙中，且霍尔芯片的引脚穿出壳体外，安装件与壳体之间为可拆卸连接；优点是霍尔芯片与壳体之间为可拆卸连接，使得当霍尔芯片出现故障需要维修或进行更换时，便于将霍尔芯片从壳体上移开，方便后续的维修与更换；且芯片与壳体之间的可拆卸连接使得在电流传感器的组装过程中，不再需要灌封胶对芯片进行固封。
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公开(公告)号：CN110808236A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911104504.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明提出了一种PCB芯片及其二次封装工艺，涉及电子测量仪器技术领域。PCB芯片，包括：霍尔芯片，其包括相对的第一表面、第二表面，及芯片引脚；PCB板，其与芯片引脚焊接连接，PCB板上挖设有第一凹槽，霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；PCB引脚，其焊接在PCB板上，PCB引脚与芯片引脚电路连接；封装外壳，其包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上开设有第二凹槽，PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内，第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。霍尔芯片的第一表面和第二表面均呈裸露状态，霍尔芯片产生的内应力得以充分释放，以此保证芯片性能稳定，提高精确度，有利于产品批量生产和品质提升。
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公开(公告)号：CN115656602A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211292264.X
申请日：2022-10-21
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电流传感器及其制造方法，包括壳体，其上设有第一凹槽，其中，第一凹槽远离开口侧设有第一安装槽，且第一安装槽上设有缺口；壳盖，设于第一凹槽的开口侧，其中，壳盖朝向第一凹槽的一侧设有第一压紧件，用以固定芯片；灌胶区，设于第一凹槽远离壳盖一侧，其中，灌胶区的深度低于第一安装槽的缺口；当铁芯与芯片安装于第一凹槽内，通过对灌胶区进行灌胶，使胶体可环绕于铁芯表面，且不与芯片相接触，实现局部灌胶，从而避免芯片因胶体受热产生应力。本发明提供的一种电流传感器，具有集成化、小型化且稳定性高等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115561507A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211331904.3
申请日：2022-10-28
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种新能源汽车用高集成度多联体电流传感器及装配工艺，属于传感器技术领域，包括：壳体，且在壳体上设置有插针，嵌件以及容纳腔，其中，插针的一端位于壳体外，插针的另一端伸入容纳腔内，其中，该嵌件包括铁芯，该铁芯有多片磁片叠加冲压铆接而成；印制板组件，嵌装于容纳腔内，并与插针中伸入容纳腔的一端电连配合；壳盖，与壳体可拆卸连接，并用以密封连接印制板组件后的容纳腔。本发明通过将铁芯的结构改为由多片磁片叠加冲压铆接成型，以此达到外形尺寸可控，一致性较好，并能实现批量生产合格率较高的电流传感器。
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公开(公告)号：CN113808962A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111346160.8
申请日：2021-11-15
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装工艺，包括：获取具有引线框架的基板，引线框架上预设有可满足电路转换功能的目标线路框架；对基板上引线框架所在的位置进行封装；对基板的多余部分进行裁切，获得封装件；将芯片与封装件进行组装，并将芯片的芯片引脚与引线框架的框架连接引脚焊接连接；对芯片引脚以及芯片的表面进行涂敷操作。本发明所提供的工艺，引线框架上预设有目标线路框架，可满足电路转换功能，取消芯片成型封装工序，引线框架直接封装成型后，再将芯片与封装件焊接固定后涂敷处理，单次封装即可，并采用焊接的方式连接芯片引脚与框架连接引脚，焊接热量低，结合强度高，涂敷处理后，连接强度高，绝缘效果好，可有效提高芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN115656602B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202211292264.X
申请日：2022-10-21
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电流传感器及其制造方法，包括壳体，其上设有第一凹槽，其中，第一凹槽远离开口侧设有第一安装槽，且第一安装槽上设有缺口；壳盖，设于第一凹槽的开口侧，其中，壳盖朝向第一凹槽的一侧设有第一压紧件，用以固定芯片；灌胶区，设于第一凹槽远离壳盖一侧，其中，灌胶区的深度低于第一安装槽的缺口；当铁芯与芯片安装于第一凹槽内，通过对灌胶区进行灌胶，使胶体可环绕于铁芯表面，且不与芯片相接触，实现局部灌胶，从而避免芯片因胶体受热产生应力。本发明提供的一种电流传感器，具有集成化、小型化且稳定性高等特点。
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公开(公告)号：CN118731448A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411230411.X
申请日：2024-09-04
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: G01R15/20 , G01R19/00 , H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种IGBT集成一体化电流传感器，IGBT框架模块包括母排以及注塑成型在母排外周的框架部，框架部的上端设有容置空间，母排设有镂空槽，框架部设有与镂空槽相对应的镂空腔，容置空间与镂空腔相连通；电流传感器模块包括包覆体、电路板、电性连接部件以及磁场感应芯片，磁场感应芯片固定连接于电路板，磁场感应芯片设置与电路板电性连接，磁场感应芯片设置在镂空腔内，电性连接部件的第一端与电路板电性连接；电控驱动模块固定安装在包覆体上端，电控驱动模块电性连接于电性连接部件的第二端，该电流传感器装配更加稳固、可靠性更高，在振动情况下能够保证测量精度，另外解决了现有磁场感应芯片注塑成型时的高温高压对磁场感应芯片的影响。
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公开(公告)号：CN107843279B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201711063334.3
申请日：2017-11-02
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: G01D18/00
Abstract: 本发明涉及一种具有自检测故障及自我调节功能的传感器电路，包括用于对传感器的检测信号进行处理的信号处理电路，用于检测传感器检测信号的故障并对故障进行提示的故障提示电路，以及用于检测传感器信号的故障并能够将传感器检测信号调节至正常状态的故障调节电路，故障提示电路与信号处理电路的输出端相连接，故障调节电路与信号处理电路的输出端相连接。本发明中的具有自检测故障及自我调节功能的传感器电路除了检测传感器的异常信息还能够对部分异常进行反馈，使传感器重新恢复到正常工作状态，对于增强传感器的抗干扰能力有一定的作用。本发明中传感器能主动反馈异常信息，对于系统产品的异常情况溯源追根很有帮助，方便更快查找到故障原因。
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