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公开(公告)号：CN110808236B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201911104504.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明提出了一种PCB芯片及其二次封装工艺，涉及电子测量仪器技术领域。PCB芯片，包括：霍尔芯片，其包括相对的第一表面、第二表面，及芯片引脚；PCB板，其与芯片引脚焊接连接，PCB板上挖设有第一凹槽，霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；PCB引脚，其焊接在PCB板上，PCB引脚与芯片引脚电路连接；封装外壳，其包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上开设有第二凹槽，PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内，第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。霍尔芯片的第一表面和第二表面均呈裸露状态，霍尔芯片产生的内应力得以充分释放，以此保证芯片性能稳定，提高精确度，有利于产品批量生产和品质提升。
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公开(公告)号：CN111805833A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010853719.5
申请日：2020-08-24
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明涉及汽车电流传感器技术领域，公开一种新能源汽车用多通道电流传感器的制造方法，包括：S1、在铁芯表面电泳覆盖一层环氧树脂层，并第一次注塑成型，形成铁芯预制件,铁芯预制件上具有定位孔；S2、将铁芯预制件装配在用于成型壳体的模具中，铁芯预制件上的定位孔中穿设有模具的顶针；进行第二次注塑成型，并在第二次注塑成型的保压阶段，将顶针抽出，使定位孔中填充塑胶；形成铁芯与壳体的一体成型装配体；S3、将插针和线路板压装于壳体上；S4、将壳盖压装于壳体上；壳盖盖设于线路板和插针上方。本发明的优点为，电流传感器提高了其在高温湿环境中的可靠性，抗震和耐冲击疲劳能力强，无需焊接，工艺简单。
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公开(公告)号：CN113808962A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111346160.8
申请日：2021-11-15
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装工艺，包括：获取具有引线框架的基板，引线框架上预设有可满足电路转换功能的目标线路框架；对基板上引线框架所在的位置进行封装；对基板的多余部分进行裁切，获得封装件；将芯片与封装件进行组装，并将芯片的芯片引脚与引线框架的框架连接引脚焊接连接；对芯片引脚以及芯片的表面进行涂敷操作。本发明所提供的工艺，引线框架上预设有目标线路框架，可满足电路转换功能，取消芯片成型封装工序，引线框架直接封装成型后，再将芯片与封装件焊接固定后涂敷处理，单次封装即可，并采用焊接的方式连接芯片引脚与框架连接引脚，焊接热量低，结合强度高，涂敷处理后，连接强度高，绝缘效果好，可有效提高芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN112526192A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011322153.X
申请日：2020-11-23
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种一体化芯片式电流传感器及其制造方法，涉及电流传感器技术领域，该一体化芯片式电流传感器包括钣金引线框导体装置与铁芯；所述钣金引线框导体装置粘接有磁感应探头，并设置有包裹所述磁感应探头的塑封体；所述铁芯呈U状并形成有U型槽，所述塑封体插接在所述铁芯的U型槽内；所述塑封体的外侧设置有包裹所述铁芯的壳体。本申请具有将霍尔ASIC芯片、铁芯和母排进行一体化注塑，极大减小传感器的重量尺寸并有效提高了抗振动和抗热冲击能力；与此同时，霍尔ASIC芯片组装用引线框架和母排一体化设置，间距精确，实现提高原边与次边的隔离电压的目的，具有简化设计难度、加工简单、适用于自动化生产以及提高批量化制造工艺水平的效果。
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公开(公告)号：CN111805833B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010853719.5
申请日：2020-08-24
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
Abstract: 本发明涉及汽车电流传感器技术领域，公开一种新能源汽车用多通道电流传感器的制造方法，包括：S1、在铁芯表面电泳覆盖一层环氧树脂层，并第一次注塑成型，形成铁芯预制件,铁芯预制件上具有定位孔；S2、将铁芯预制件装配在用于成型壳体的模具中，铁芯预制件上的定位孔中穿设有模具的顶针；进行第二次注塑成型，并在第二次注塑成型的保压阶段，将顶针抽出，使定位孔中填充塑胶；形成铁芯与壳体的一体成型装配体；S3、将插针和线路板压装于壳体上；S4、将壳盖压装于壳体上；壳盖盖设于线路板和插针上方。本发明的优点为，电流传感器提高了其在高温湿环境中的可靠性，抗震和耐冲击疲劳能力强，无需焊接，工艺简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113791267A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111358261.7
申请日：2021-11-17
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: G01R19/00
Abstract: 本发明提供了一种开环霍尔电流传感器，属于传感器技术领域，包括：外壳，且在外壳上设置有凹腔，其中，在凹腔的各个部角上设置有连接柱；两个铁芯，且两个铁芯开口端之间形成气隙，其中，两个铁芯嵌装于凹腔上；两个固定片，通过激光焊接分别连接于铁芯的气隙处，其中，该固定片上设置有与气隙位置相对应的缺口，和向外延伸的引脚；主电路印刷板，覆盖于铁芯上，且主电路印刷板与引脚焊接固定，其中，主电路印刷板的各个部角上设置有与对应连接柱插接固定的连接孔。本发明通过固定片不仅保证了铁芯上气隙间距的恒定，而且也实现了铁芯的接地，解决了现有技术中装配零件多，装配复杂，容易断裂等问题，从而提高装配效率以及电流信号检测的可靠性。
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公开(公告)号：CN110808236A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911104504.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明提出了一种PCB芯片及其二次封装工艺，涉及电子测量仪器技术领域。PCB芯片，包括：霍尔芯片，其包括相对的第一表面、第二表面，及芯片引脚；PCB板，其与芯片引脚焊接连接，PCB板上挖设有第一凹槽，霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；PCB引脚，其焊接在PCB板上，PCB引脚与芯片引脚电路连接；封装外壳，其包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上开设有第二凹槽，PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内，第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。霍尔芯片的第一表面和第二表面均呈裸露状态，霍尔芯片产生的内应力得以充分释放，以此保证芯片性能稳定，提高精确度，有利于产品批量生产和品质提升。
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公开(公告)号：CN106990282A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710258043.3
申请日：2017-04-19
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
CPC classification number: G01R19/25 , G01R31/1227
Abstract: 本发明公开了一种直流电弧检测用多通道电流传感器，包括多个检测通道、模拟开关、电流互感器、运算放大器、带通滤波电路、信号处理器，电流互感器采集检测通道中的电流信号，并由第一运算放大器、带通滤波电路、模数转换器、信号处理器处理判断是否有电弧发生，第一模拟开关由信号处理器控制，以选择输入某路检测通道中电流互感器的信号；还包括霍尔传感器，霍尔传感器测量电流，通过第二运算放大器、模数转换器、信号处理器处理输出；第二模拟开关、第三模拟开关有信号处理器控制，第二模拟开关选择输入某路检测通道中霍尔传感器的信号，第三模拟开关选择电流互感器或霍尔传感器采集的信号输入模数转换器。
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公开(公告)号：CN208459468U
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201820742605.1
申请日：2018-05-18
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: G01R19/00
Abstract: 霍尔电流传感器，其包括骨架、霍尔组件、铁芯组件、封装壳；所述霍尔组件包括霍尔元件、PCB板、针脚、封装壳，霍尔元件、针脚分别焊接在PCB板上，PCB板外注塑形成霍尔封装壳；所述铁芯组件包括具有气隙的铁芯、压板和支架，压板和支架夹住铁芯形成铁芯组件，铁芯组件通过外部注塑形成封装壳并保留气隙；所述骨架设置霍尔组件安装槽，霍尔组件固定在安装槽上并且其带针脚的一端穿过安装槽，另一端穿过铁芯组件的气隙，骨架固定在铁芯组件上。由于通过霍尔元件、针脚与PCB板焊接，因此可以改变霍尔元件、针脚的位置和数量，通过霍尔组件针脚数量及间距的变化来实现输出引脚接口的多元化，满足用户对多种接口形式的需求。
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