公开(公告)号：CN116373209A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310653852.X

申请日：2023-06-05

Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司

Inventor： 吕阳 ,  侯晓伟 ,  叶明盛 ,  张坡 ,  武鹏 ,  吴志鹏 ,  时亚南 ,  彭懋 ,  任校泽

IPC: B29C45/14 ,  G01R19/00 ,  G01R15/20 ,  B29L31/00

Abstract: 本发明涉及电流检测领域，特别是涉及一种塑封电流检测装置的制作方法及塑封电流检测装置，通过制备一体化框架；所述一体化框架包括原边母排、连筋及次边区；所述次边区包括电气引脚及引线框架；所述原边母排仅通过所述连筋与所述次边区电连接；将磁敏感单元固定于所述引线框架内，并将磁敏感单元与所述引线框架电连接，得到一次塑封前置物；将所述一次塑封前置物进行第一次塑封，得到一次塑封体；对所述一次塑封体的预设位置进行切割，将所述连筋切断；将聚磁铁芯固定于切断所述连筋的一次塑封体上，得到二次塑封前置物；将所述二次塑封前置物进行第二次塑封，得到塑封电流检测装置。本发明使得电流检测装置的测量准确度和工作稳定性都得到提升。

公开(公告)号：CN117133743A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311386811.5

申请日：2023-10-25

Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司

Inventor： 叶明盛 ,  吕阳 ,  时亚南 ,  侯晓伟 ,  吴志鹏 ,  吴明明

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H10N52/80

Abstract: 本发明公开了一种减弱涡流效应的焊盘、引线框架及传感器封装结构，应用于半导体制备领域，该焊盘包括：第一焊盘部件和第二焊盘部件，第一焊盘部件和第二焊盘部件设置在芯片放置区域的相邻的两侧，且第一焊盘部件和第二焊盘部件导连，以使第一焊盘部件和第二焊盘部件，对芯片放置区域在相邻的两侧形成包围。本发明中通过将焊盘设置为沿芯片相邻的两侧布置，能够进一步减少金属框架内形成闭合涡流回路，削弱反向磁场的影响，进而提高传感器检测的灵敏度以及检测精度，同时通过减少金属焊盘的面积，在封装芯片时提高芯片与塑封体的接触面积，进而降低结构产生的应力，避免产生分层现象，提高了结构的稳固性。

公开(公告)号：CN117133743B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202311386811.5

申请日：2023-10-25

Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司

Inventor： 叶明盛 ,  吕阳 ,  时亚南 ,  侯晓伟 ,  吴志鹏 ,  吴明明

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H10N52/80

Abstract: 本发明公开了一种减弱涡流效应的焊盘、引线框架及传感器封装结构，应用于半导体制备领域，该焊盘包括：第一焊盘部件和第二焊盘部件，第一焊盘部件和第二焊盘部件设置在芯片放置区域的相邻的两侧，且第一焊盘部件和第二焊盘部件导连，以使第一焊盘部件和第二焊盘部件，对芯片放置区域在相邻的两侧形成包围。本发明中通过将焊盘设置为沿芯片相邻的两侧布置，能够进一步减少金属框架内形成闭合涡流回路，削弱反向磁场的影响，进而提高传感器检测的灵敏度以及检测精度，同时通过减少金属焊盘的面积，在封装芯片时提高芯片与塑封体的接触面积，进而降低结构产生的应力，避免产生分层现象，提高了结构的稳固性。