-
公开(公告)号：CN107946065B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201710948001.2
申请日：2017-10-12
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提供一种永久磁铁的制造方法，即使在制造具有曲面、倾斜面的永久磁铁的情况下也能够使渗透材料均匀地扩散，提高顽磁力。在磁铁的圆弧状的曲面涂布包括金属粉末和助熔剂的渗透材料。接着，对炉内抽真空而使其减压到一定的压力，或者使炉内成为非活性气体气氛，使渗透材料所含的助熔剂的溶剂等液体挥发。接着，将炉内的温度设定为300℃～500℃，对渗透材料进行加热。由此，使渗透材料的助熔剂碳化，作成网眼状的细小的石墨。接着，将炉内的温度设定为500℃～800℃。由此，渗透材料的金属粉末熔化，熔化的熔融金属从石墨的网眼通过，经由曲面向磁铁内均匀地渗透扩散。
-
公开(公告)号：CN107946065A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201710948001.2
申请日：2017-10-12
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提供一种永久磁铁的制造方法，即使在制造具有曲面、倾斜面的永久磁铁的情况下也能够使渗透材料均匀地扩散，提高顽磁力。在磁铁的圆弧状的曲面涂布包括金属粉末和助熔剂的渗透材料。接着，对炉内抽真空而使其减压到一定的压力，或者使炉内成为非活性气体气氛，使渗透材料所含的助熔剂的溶剂等液体挥发。接着，将炉内的温度设定为300℃～500℃，对渗透材料进行加热。由此，使渗透材料的助熔剂碳化，作成网眼状的细小的石墨。接着，将炉内的温度设定为500℃～800℃。由此，渗透材料的金属粉末熔化，熔化的熔融金属从石墨的网眼通过，经由曲面向磁铁内均匀地渗透扩散。
-
公开(公告)号：CN117020472A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310498675.2
申请日：2023-05-05
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: B23K35/24
Abstract: 本发明涉及钎料膏。本发明提供能够实现高作业性的膏状的钎料。钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述钎料含有2质量％以上且5质量％以下的焊剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由8～10构成的固体溶剂和液体溶剂。(1)在粘结剂不含触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有68质量％以上的液体溶剂，(2)在粘结剂含有触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有11质量％以下的触变材料。
-
公开(公告)号：CN117020471A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310498399.X
申请日：2023-05-05
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: B23K35/24
Abstract: 本发明涉及钎料膏。本发明提供能够实现高作业性的膏状的钎料。作为一例，钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由5～7构成的固体溶剂和液体溶剂。作为另一例，钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由8～10构成的固体溶剂和液体溶剂。(1)在粘结剂不含触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有68质量％以上的液体溶剂，(2)在粘结剂含有触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有11质量％以下的触变材料。
-
公开(公告)号：CN111344106A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880073066.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40-320质量ppm的As，且具有As富集层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105745043B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201380081022.9
申请日：2013-09-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C22C13/00
CPC classification number: C22C19/03 , B22F1/0011 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/082 , B22F2009/0824 , B22F2009/0848 , B22F2301/15 , B22F2301/30 , B22F2304/10 , B22F2304/15 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3033 , B23K35/36 , B23K35/40 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/00 , C22C19/058 , C22C30/04 , C22F1/00 , C22F1/10
Abstract: 提供即使含有一定量以上的Ni以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ni球。为了抑制软错误、减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi中任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。
-
公开(公告)号：CN111344106B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201880073066.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40‑320质量ppm的As，且具有As富集层。
-
公开(公告)号：CN105579723B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201480052975.7
申请日：2014-09-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: F16C33/125 , B32B15/015 , C23C4/02 , C23C4/08 , F16C23/045 , F16C33/06 , F16C33/103 , F16C33/12 , F16C33/122 , F16C33/14 , F16C2202/04 , F16C2204/10 , F16C2204/12 , F16C2223/08 , F16C2223/42 , F16C2240/40 , F16C2240/54 , F16C2240/60
Abstract: 本发明提供一种具有适合于承受高负荷的环境下的接合强度并且耐磨性优异的滑动构件。滑动构件(1)包括：支承层(2)，其由铁类金属材料构成；以及滑动层(3)，其在支承层(2)的表面(2a)由铜类金属材料构成。支承层(2)的表面(2a)和滑动层(3)由非平面构成，形成于滑动层(3)的表面的滑动面(3a)由非平面构成。滑动层(3)通过喷镀而形成于粗糙化后的支承层(2)的表面(2a)。滑动层(3)的表面实施了喷丸处理之后，在滑动层(3)的表面形成具有凹凸形状的滑动面(3a)，该滑动面(3a)的轮廓算术平均偏差(Ra)大于0μm且为2.0μm以下，微观不平度十点高度(Rz)大于0μm且为7.5μm以下，表面硬度(Hv)为150～250，该滑动面(3a)用于将被滑动物支承为能够滑动。
-
公开(公告)号：CN104816104A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510059764.2
申请日：2015-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
Abstract: 本发明涉及Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏、Ag糊剂以及Ag芯糊剂。提供即使含有一定量以上的Ag以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ag球。为了抑制软错误并减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.9995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。
-
公开(公告)号：CN105980086A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480074896.6
申请日：2014-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , C22B23/06 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C25D7/00
CPC classification number: B22F1/02 , B22F1/0048 , B22F1/0074 , B22F2301/15 , B22F2302/45 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/3033 , B23K35/3612 , B23K35/3616 , B23K35/362 , C22C1/0425 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C25D7/00
Abstract: 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合焊料球(20)而形成的。本发明的(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.90以上，维氏硬度为20以上且90HV以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.033 seconds)
